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大真空晶振,1TD125DHNS004晶振,DT-26晶振
大真空晶振授权代理商提供1TD125DHNS004晶振,DT-26晶振现货,32.768K,6PF~12.5PF批零均可,深圳市亿金电子是大真空晶振原厂授权,正品行货,为你联合提供售前,售后技术服务0755-27876565更多 +
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大真空晶振,1TD060DHNS009晶振,石英晶振谐振器
深圳市亿金电子是大真空晶振指定代理商,1TD060DHNS009晶振,石英晶振谐振器,产品质量可靠,价格实惠,售后完善,可根据客户要求订制,欢迎来电咨询0755-27876565更多 +
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大真空晶振,1TD060DHNS006晶振,DT-26晶振
大真空晶振研发生产的1TD060DHNS006晶振,DT-26晶振在插件晶振的领域里占着主导的地位,在家用电子和微型电子设备中使用广泛,速速前来抢购吧0755-27876565更多 +
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大真空晶振,1TJF090DP1A000A晶振,DST310S晶振
深圳市亿金电子代理的大真空晶振,DST310S晶振产品本身小型,薄型等优势,被广泛的使用在小型化的电子数码产品里,1TJF090DP1A000A晶振,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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大真空晶振,1TJG080DP1A0001晶振,石英晶体谐振器
日本大真空晶振在国内的销售市场上占据着领先的位置,1TJG080DP1A0001晶振是一款石英晶体谐振器,因产品本身小型,薄型等优势,在移动通信领域得到了广泛的应用.订购热线0755-27876565更多 +
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大真空晶振,1TJH090DR1A0003晶振,32.768K晶振
深圳市亿金电子是大真空晶振指定供应商主营,1TJH090DR1A0003晶振,32.768K晶振,插件晶振等.型号齐全,频率广泛,供应稳定.在晶振销售市场上具有权威的话语权,为您打造一站式晶振采购服务.咨询热线0755-27876565更多 +
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大真空晶振,1TJW125DJ4A810Q晶振,8038晶体谐振器
深圳市亿金电子主营大真空晶振,1TJW125DJ4A810Q晶振,8038晶体谐振器.秉承"品质,服务至上"的原则,坚持以高品质的产品,为客户提供精准的服务,以品质为中心,赢得国内外客户的一致好评.订购热线0755-27876565更多 +
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大真空晶振,1TJS060DJ4A934Q晶振,8038晶体
国内销量排名领先的非日本大真空晶振莫属,1TJS060DJ4A934Q晶振在电路主板里控制着时钟频率信息,发挥着其作用.深圳市亿金电子8038晶体原装现货存储,料号解释,广泛的使用在时钟和微型计算机等产品里买晶振到亿金电子就"gou"了.订购热线0755-27876565更多 +
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大真空晶振,小体积晶振,DSX1008A晶振
大真空晶振多年来自研自产,在研发小体积晶振上颇有心得,生产的DSX1008A晶振尺寸只有1.0*0.8MM，不足于一粒芝麻粒大小,符合现在国民所追求的小体积便携式产品的需求,所以受到工厂的喜爱.在线服务热线0755-27876565更多 +
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大真空晶振,VC-TCXO晶振,DSA221SJ晶振
2520压控温补有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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日本大真空晶振,石英晶体振荡器,DSA535SD晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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日本大真空晶振,石英晶体振荡器,DSA321SDA晶振
3225压控温补晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.被广泛用于智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.更多 +
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日本大真空晶振,有源晶振,DSA221SDA晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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日本大真空晶振,VC-TCXO晶振,DSA211SDA晶振
VC-TCXO晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.压控温补晶振被广泛用于智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等更多 +
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大真空晶振,TCXO晶振,DSB535SC晶振
5032温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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大真空晶振,TCXO晶振,DSB321SCM晶振,DSB321SCB晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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大真空晶振,温补晶振,DSB221SCM晶振,DSB221SCB晶振
2520温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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日本大真空晶振,石英晶体,DOC-49S晶振
石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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日本大真空晶振,石英晶体振荡器,DSO213AW晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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日本大真空晶振,有源晶振,DSO221SW晶振
2520有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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