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: 大真空晶振,VC-TCXO晶振,DSA221SJ晶振

2520压控温补有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 日本大真空晶振,石英晶体振荡器,DSA535SD晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 日本大真空晶振,石英晶体振荡器,DSA321SDA晶振

3225压控温补晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.被广泛用于智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.
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: 日本大真空晶振,有源晶振,DSA221SDA晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 日本大真空晶振,VC-TCXO晶振,DSA211SDA晶振

VC-TCXO晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.压控温补晶振被广泛用于智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等
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: 大真空晶振,TCXO晶振,DSB535SC晶振

5032温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: 大真空晶振,TCXO晶振,DSB321SCM晶振,DSB321SCB晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 大真空晶振,温补晶振,DSB221SCM晶振,DSB221SCB晶振

2520温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: 日本大真空晶振,石英晶体,DOC-49S晶振

石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: 日本大真空晶振,石英晶体振荡器,DSO213AW晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 日本大真空晶振,有源晶振,DSO221SW晶振

2520有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 大真空晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C208000BC0晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 大真空晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZBB26000AB0B晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 大真空晶振,贴片晶振,DSX211G晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 大真空晶振,石英晶振,DSX211SH晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 大真空晶振,石英晶振,DSX221SH晶振,DSX221S晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 大真空晶振,石英晶振,DSX321SH晶振,DSX321SL晶振

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的不错选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品首选,符合RoHS/无铅.
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[亿金快讯]KDS晶振关于与新的冠状病毒感染传播的应对措施2020年04月14日 17:38: KDS晶振公司是在全球范围内都是比较著名的,该品牌旗下的产品也被广大客户所热爱,可以说是站在世界晶振行业这座金字塔顶端的存在;然而在这场浩大的,席卷全球的新冠肺炎疫情下,KDS晶振依旧会显得微不足道的,所以自身应当有一定的防疫措施才能够在这场疫情中不说安然度过,最起码能够将风险和损失降到最低程度,所以KDS晶振出台了关于与新的冠状病毒感染传播的应对措施.; 阅读（107）标签：

[行业新闻]了解精工Q-SC32S03205C5AADF晶体编码代表的频差2019年10月12日 11:49: 精工晶振编码都是以Q开头,比如Q-SPT7P032760570FF晶振、Q-SC32S0321070CAAF晶振、Q-SC16S03210C5AAAF晶振,尽管是不同的封装尺寸,开头都是Q字母,紧接着的就是型号了.相对于大真空晶振的编码1XSF026000AH6、1TJF125DP1A00A、1XXD38400MFA还是很好辨认.更多详细的精工晶振原厂编码欢迎咨询亿金电子.; 阅读（180）标签：

[行业新闻]1TJH090DR1A0003晶振代表什么意思2019年01月12日 13:44

每一颗晶振都是在经过了30多道工序,严谨操作下所生产,为了更好的保证客户使用晶振,在反复检测没问题之后才会包装出厂.而每个晶振品牌都有代表自家晶振的型号,为了区分不同型号同时也为每个晶振建立了代码,也就是晶振编码.那么1TJH090DR1A0003晶振代表什么意思？下面亿金电子进口晶振代理商为大家解决疑惑.

1TJH090DR1A0003晶振是日本KDS晶振品牌的编码,型号为DST1610A晶体,尺寸1.6x1.0x0.5mm,频率为32.768K,采用陶瓷封装和金属盖,两脚表贴式,编带盘装可用自动机械焊接,为工厂企业节省了时间以及人力资源.

DST1610A晶振参数列表

型号名称	DST1610A晶振
频率范围	32.768kHz
负载能力	7pF,9pF,12.5pF
激励程度	0.1μW（最大0.5μW）
频率容差偏差	±20×10-6（25°C时）
串联电阻	最大80kΩ
顶点温度	+25°C±5°C
二次温度系数	×10-0.04-6/℃2最大值.
工作温度范围	-40至+85°C
储存温度范围	-40至+85°C
并行容量	1.3pF典型值.
包装单位	3,000个/卷（φ180）

通过上面的参数表我们可以知道DST1610A晶振精度偏差控制在±20PPM范围,并且为不同领域产品提供7PF,9PF,12.5PF多种选项.具有耐高温特点-40℃~85℃,电阻最大为80kΩ,其他规格参数可以联系亿金电子销售部0755-27876565.

大真空32.768K贴片晶振编码列表

晶振编码	晶振品牌	晶振型号	晶振频率	晶振尺寸
1TJS060FJ4A308	KDS晶振	DMX-26S晶振	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJS060FJ4A901Q	KDS晶振	DMX-26S晶体谐振器	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJS060DJ4A934Q	KDS晶振	DMX-26S晶体谐振器	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJW125BJ4A602P	KDS晶振	DMX-26S贴片晶振	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJS125DJ4A810Q	KDS晶振	DMX-26S贴片晶振	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJW125DJ4A810Q	KDS晶振	DMX-26S贴片晶振	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJH090DR1A0003	KDS晶振	DST1610A晶振	32.768KHZ	1.6x1.0mm
1TJG090DR1A0013	KDS晶振	DST210A石英晶振	32.768KHZ	2.0x1.2mm
1TJG125DR1A0004	KDS晶振	DST210A石英晶振	32.768KHZ	2.0x1.2mm
1TJG080DP1A0001	KDS晶振	DST210A晶振	32.768KHZ	2.0x1.2mm
1TJF090DP1A000A	KDS晶振	DST310S晶振	32.768KHZ	3.2x1.5mm
1TJF090DP1AI067	KDS晶振	DST310S晶振	32.768KHZ	3.2x1.5mm
1TJF125DP1A000A	KDS晶振	DST310S晶振	32.768KHZ	3.2x1.5mm
1TJF125DP1AI115	KDS晶振	DST310S贴片晶振	32.768KHZ	3.2x1.5mm
1TJF125FP1A000A	KDS晶振	DST310S贴片晶振	32.768KHZ	3.2x1.5mm
1TJE125DP1A000A	KDS晶振	DST410S贴片晶振	32.768KHZ	3.2x1.5mm