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: Jauch晶振,贴片晶振,JTX210晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: TAITIEN晶振,贴片晶振,XD2012晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: TXC晶振,32.768K晶振,9HT11晶振,9HT11-32.768KBZY-T晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: RIVER晶振,32.768K晶振,TFX-03晶振,TFX-03C晶振,TFX-03L晶振

32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.
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: NDK晶振,贴片晶振,32.768K晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 瑞士微晶晶振,32.768K音叉晶体,CM8V-T1A晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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: 瑞士微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
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: golledge晶振,音叉表晶,CM8V晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 精工晶振,32.768K,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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[行业新闻]SC-20S小体积晶振在数码相机里发挥着大作用2022年04月02日 16:04: 在石英振子这一方面,SEIKO精工晶振也是做的非常之出色的.精工生产的石英晶振型号并不是很多,但是质量绝对可以和日产任何一个大品牌"媲美".产品均具有优良的耐热性,可发挥晶振优良的电气特性,符合ROHS规定.; 阅读（69）标签：

[行业新闻]智能5G手机第一家或将花落OPPO?5G晶振是否伸出援助之手?2018年08月28日 10:45

此次发布的OPPO R17采用水滴屏取代刘海屏,水滴屏方案把屏占比提升至91.5%；搭载光学屏下指纹,这是OPPO和模组厂商、芯片厂商联合研发的光感屏幕指纹.OPPO R系列此次还首次引入Pro机型,R17Pro是国内首款商用TOF（Time of Flight）3D立体摄像头的安卓手机,具备3D拍照、体感游戏、AR尺子在内等多项新功能.这么多智能新科技是不是很想体验一番,其实这些依靠的都是高精密石英晶振的作用哦.

有智能手机在的地方就会有智能晶振的话题,智能手机晶振其实前面说到过很多次了,时钟晶振32.768K必不可缺,只是会由原来的3215封装改为更小尺寸的2012晶振以及1610晶振,比如常见的SC-20S晶振,SC-16S晶振,DST210AC晶振等.智能手机中都会有GPS定位导航功能,这里面所用到的则是温补晶振,选择2520以及2016贴片晶振最为合适,超小体积,超薄厚度为导航带来精准定位.智能手机3D摄像头自然也是需要依靠贴片晶振的,为了实现更高清,更真实的图画效果,当然要选择高精密,低损耗,高性能石英贴片晶振.智能手机晶振应用广泛,更多晶振使用领域欢迎登入亿金电子官网查看.

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[行业新闻]还有一个月三款新型iphone发布,这次又有哪些科技晶振加入？2018年08月16日 10:57

去年仅iPhoneX搭载原深感摄像头,多方消息均称今年三款新iPhone都将实现面部ID.苹果的3D摄像头包括五个子模块,分别是近红外摄像头/摄影晶振、ToF测距传感器+红外泛光照明器、RGB摄像头/高精密贴片晶振、点阵式投影器和彩色/环境光传感器.

新款iPhone手机,所展现的新功能无一不在考验贴片晶振的性能.不管是3D摄像头模块还是GPS导航模块,都要求晶振尺寸要小,同时精度高,低功耗.而iPhone手机中选用进口晶振,2012晶振,2016贴片晶振,2520贴片晶振以及3225贴片晶振均能达到所需要求.对于32.768K时钟晶振也可选择超小体积的SC-20S晶振,SC-16S晶振,DST210A晶振等型号.具有频率稳定,性能佳,抗振性强,低消耗电流等特点.

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