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ELM8-24.000MHz-18-R60-B1W-T,3225mm,AEL轻薄型晶振
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NKG Crystal|S7CA晶振|S7CA54.0000F16M1Y-EXT|6G网络终端晶振
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NKG晶振|CT25M晶振|CT25M26.000F10V11-100|热敏超小型晶体
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NKG Crystal|CT20M晶振|CT20M19.200F10V1Y-100|热敏晶振
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NKG晶振|S2M晶振|S2M50.000F18E13-EXT|2520mm晶振
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IQD晶振|IQXC-42 AUTO晶振|LFXTAL071267Reel|汽车应用晶振
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E2SB32E00000YE|鸿星品牌|2520mm|6G路由器晶振
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台湾鸿星品牌|E3SB26E00000CE|6G无线局域网晶振
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E2SB27E0X0101E|鸿星品牌|27.12MHz|6G路由器晶振
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O 40.0-JO54H-F-2.5-1-LF,Jauch品牌,6G移动无线电晶振
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Jauch品牌,O 27.0-JO54H-F-1.8-1-LF,5032mm,6G光纤通道晶振
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DSC1001DE5-50.0000|Microchip石英贴片晶体|6G基站晶振
DSC1001DE5-50.0000|Microchip石英贴片晶体|6G基站晶振,美国Microchip石英贴片晶体,型号DSC1001,编码DSC1001DE5-50.0000,是一款基于硅MEMS的CMOS有源晶振系列,在广泛的电源电压和温度范围内提供出色的抖动和稳定性性能,2520贴片晶振,频率50MHz,电压3.3V,频率稳定性10ppm,工作温度-20~70°C,超小型晶振,高品质晶振,6G基站晶振,消费电子产品晶振,便携式电子产品晶振,工业应用晶振.更多 +
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ECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520
ECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520,美国ECS晶振,微型的ECX-2236是一个非常紧凑的SMD晶体。2.5 x 2.0 x 0.55 mm陶瓷封装是当今SMD制造环境的理想选择。低轮廓，2.5 x 2.0 mm足迹，扩展温度范围选项， RoHS兼容。更多 +
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CTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃
CTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃，美国CTS晶振,第三铅案例地面[HC-49/US-SM包类型]，基本和第三泛音晶体稳定频率，超过温度和驱动水平频率范围3.2-64MHz频率公差，选择±10ppm±30ppm频率稳定性，选择±10ppm±50ppm工作温度，-20°C+70°C和-40°C+85°C标准磁带和卷轴包装标准RoHS/绿色兼容（6/6），ATSSMGL[接地铅]晶体系列提供了优秀的长期稳定性和可靠性，在一个已被证明的电阻焊接金属包装。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。更多 +
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CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM
CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM，美国CTS晶振,特性：四铅包[HC-49/US-SM类型]，基本和第三泛音晶体，替代常见塑料模塑设计，稳定频率在温度和驱动水平，频率范围3.2-64MHz，频率公差，选择±10ppm±30ppm，频率稳定性，选择±10ppm±50ppm，工作温度，-20°C+70°C&-40°C+85°C标准，磁带和卷轴包装标准，RoHS/绿色兼容[6/6]，ATSSM4P [4 Pad]晶体系列的长期稳定性和可靠性提供了良好的电阻焊接金属封装的应用。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。更多 +
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