全站搜索 - 晶体谐振器 - 有源晶振,TCXO晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器

: Q22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振

Q22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振,其小巧的封装体积极大节省了微型计算机主板的安装空间,为设备小型化,轻薄化设计提供支持,同时无源架构无需额外供电,进一步降低了微型计算机应用晶振的整体功耗.在高频数据处理,高速接口传输等场景中,该晶振可稳定输出高频时钟信号,保障微型计算机在高负载运行状态下的稳定性,且具备长使用寿命与优异的环境适应性,是微型计算机设备的可靠时序核心部件.

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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,音叉型水晶晶振,NDK民用机械型晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,音叉型水晶晶振,NDK民用机械型晶振,32.768KHz核心频率广泛适配智能手机,智能手环设备晶振,电子闹钟,温湿度记录仪,智能家居控制器等各类低功耗民用产品.采用NDK成熟的民用机械型晶振生产工艺,兼容性强,可靠性高,可无缝匹配主流厂商的电路设计方案,为终端产品的时钟功能提供稳定,持久的频率支撑.

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: Q13FC1350004900,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振

Q13FC1350004900贴片晶振,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振,采用精密的晶体切割技术与加固型封装结构,能有效应对复杂力学环境下的振动,冲击与压力挑战,确保频率输出的精准性与稳定性.紧凑的外形设计极大提升了PCB板空间利用率,支持批量自动化生产,同时具备优异的温度稳定性与低功耗特性,广泛适用于便携式电子设备,车载电子,工业控制模块等对尺寸,可靠性均有严格要求的应用场景.

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: DSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途应用晶振

DSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途应用晶振,核心频率精准锁定32MHz,凭借1612贴片晶振封装的超薄设计,能轻松适配通信设备内部紧凑的安装空间,有效节省PCB板布局面积.该晶振具备8pF负载电容,50ppm频率稳定度,可在-30℃至85℃的环境下稳定工作,为通信设备的信号传输提供精准时钟基准,广泛适用于5G模块,路由器等高速通信终端,保障数据传输的同步性与可靠性.

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: EXS00A-MU00527,NDK无源晶体谐振器,WiFi应用设备晶振

EXS00A-MU00527小型贴片晶振,NDK无源晶体谐振器,WiFi应用设备晶振,选用高纯度石英晶体材料,经过精密切割,校准与WiFi场景专项优化封装工艺,确保主频长期稳定输出,产品通过ISO9001质量体系认证,每一颗均经过高温老化,电磁干扰测试,电气性能检测等多轮严苛验证.WiFi场景精准适配,高稳定频率输出,原厂高品质保障的三重优势,使其成为电子工程师WiFi设备设计中的信赖之选.
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: AY24070002晶技晶振,24MHZ晶振,2016车载电子晶振

AY24070002晶技晶振,24MHZ晶振,2016车载电子晶振,广泛适配车载MCU,蓝牙模块,GPS定位芯片等核心部件,确保导航定位精准度,娱乐系统信号传输稳定性及车身控制指令的实时响应.2016微型封装满足车载设备小型化,集成化设计需求,宽温工作范围(-40℃~125℃)适配车内高温暴晒,户外低温严寒等极端环境,抗电磁干扰(EMI)能力优异,可抵御车载电源波动与复杂电路干扰,从家用轿车到商用车载系统,均能稳定支撑核心功能运行,是车载电子的优选时钟方案.
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: AH03200015,32.768KHZ频率晶振,智能手环设备晶振

AH03200015,32.768K音叉晶振,智能手环设备晶振,超小封装设计完美适配智能手环轻薄化,小型化的结构需求,低功耗特性可最大化延长手环续航时间,减少充电频率,宽温工作范围(-40℃~85℃)适配室内外佩戴环境,抗汗液腐蚀,抗轻微撞击性能优异,从日常通勤到运动场景,均能稳定支撑手环各项功能运行,是智能穿戴设备的优选时钟方案.
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: 7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器

7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器,24MHz标准频率广泛适配蓝牙模块,WiFi芯片,MCU主控,智能传感器,便携式数码设备等,无源特性完美契合低功耗设备的续航需求,尤其适用于智能穿戴,智能家居网关,车载辅助设备,工业传感器等场景.3225微型贴片晶振封装满足设备小型化设计需求,台产进口的严格品控确保产品一致性,无铅环保设计符合RoHS,REACH标准,从消费电子到工业控制,均能提供稳定可靠的时钟支撑,是多领域电子设备的高适配性选择.
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: ABLS-10.240MHz-30-D(B)4(3)Q(H,Y),ABRACON进口晶振,30PF晶振

ABLS-10.240MHz-30-D(B)4(3)Q(H,Y),ABRACON进口晶振,30PF晶振,凭借30pF精准负载电容,10.240MHz稳定频率及工业级防护性能,广泛覆盖工业控制,6G通信设备晶振,医疗电子三大核心领域:在工业PLC控制器中作为时钟基准,确保指令执行精度达微秒级,保障生产线设备(如机械臂,流水线传感器)协同运行,避免因频率漂移导致的生产误差,在5G基站边缘计算模块中,为数据采集与传输提供稳定时钟信号,减少数据丢包率.
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: ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振

ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振,针对车载环境高温,振动,电磁干扰等挑战,该晶振通过车规级环境可靠性优化,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能耐受发动机舱近高温区域与冬季严寒户外环境,且在全温度区间内频率稳定性低至±15ppm,有效避免温度波动导致的时钟漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差.同时具备优异抗振动性能与抗冲击性能,配合ECS晶振自研的抗电磁干扰(EMI)封装技术,可抵御车载电机,无线通信产生的电磁干扰,确保复杂路况下持续稳定工作.
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: DST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振

DST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振,DST310S系列是一款主打微型化与高稳定性的无源晶体谐振器,专为低频精准时序场景设计,系列统一采用超小尺寸封装,适配各类紧凑型电子设备的PCB布局.该系列覆盖32.768KHz等主流低频规格,同时支持定制化负载电容,满足不同芯片振荡电路的匹配需求.性能上遵循工业级可靠性标准能快速驱动RTC芯片,低功耗MCU等器件,为消费电子,物联网终端等提供高性价比的低频时序解决方案.
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: X1E000021012700,小型贴片晶振,爱普生无源晶体谐振器

X1E000021012700,小型贴片晶振,爱普生无源晶体谐振器,专为小型化电子设备打造的无源晶体谐振器,依托爱普生晶振在频率控制领域的百年技术沉淀,从晶体材料甄选到精密加工均实现原厂全流程管控.作为全球频率元器件领域的领军品牌,爱普生对该型号谐振器制定了严苛的生产标准,通过自动化晶体切割工艺与高精度贴片封装技术,确保每一颗产品都具备极低的频率偏差与出色的一致性,有效规避非原厂产品常见的稳定性不足,寿命缩短等问题,特别适配对元器件品质与可靠性要求极高的消费电子,物联网设备等领域.
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: HC49/124JF-10.24MHz,高利奇晶体,49U石英晶振,HC49无源晶振,进口插件晶振

HC49/124JF-10.24MHz,高利奇晶体,49U石英晶振,HC49无源晶振,进口插件晶振 高利奇的 HC49/124JF-10.24MHz 晶体是一款进口的49U石英晶体谐振器，采用插件式封装。插件设计使得它在安装过程中十分便捷，能很好地满足传统电路板的组装需求，在各类电子设备的生产线上都能高效适配。无论是在工业控制、通信设备，还是消费电子领域，高利奇的这款HC-49U插件晶振都能展现出卓越的性能。
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: 日本NDK晶振,NZ2016SHA,车载晶振,2016有源贴片,CMOS输出振荡器

日本NDK晶振,NZ2016SHA,车载晶振,2016有源贴片,CMOS输出振荡器，日本NDK晶振新生产研发的NZ2016SHA晶振适用于新宇宙用途。适合于安全类车载用途的高品质、高信赖性设计，频率可覆盖1.5 to 80MHz间的广泛范围，可对应 -40 to +125℃的宽温范围，是车载晶振。尺寸2.0×1.6mm，为2016贴片晶振。低相位抖动 : Typ. 100 fs (频率偏移：12 kHz to 20 MHz)@80 MHz, 3.3 V，可对应CMOS输出，缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应），为无铅产品，符合AEC-Q100/Q200 标准。车载晶振可称为为车规晶振，汽车晶振等，是指对使用在汽车或车载设备上的如汽车导航设备、安全设备、ADAS (自动驾驶辅助系统)等应用中的符合AEC-Q200技术标准的有源晶体振荡器、晶体谐振器、传感器、陀螺仪等频率元器件的一个约定俗成的叫法。
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: NDK谐振器,32.768K,医疗器械晶振,NX2012SF,日本进口晶体,2012石英贴片

NDK谐振器,32.768K,医疗器械晶振,NX2012SF,日本进口晶体,2012石英贴片，随着小型化、轻量和无线通信需求的发展，医疗保健和医疗应用的需求不断增加。NDK 还为医疗保健和医疗领域做出贡献。自 1970 年代以来，NDK晶振开发了紧凑轻便的产品，以满足时代对高品质产品和便携式使用的需求。此外，NDK 产品还扩大了需要无线和远程控制使用的医疗保健市场。NX2012SF晶振频率为32.768KHz，尺寸是2.0×1.2×0.55mm，为2012贴片晶振。属于是小型、薄型、轻型的表面封装音叉型晶体谐振器。以对应高度管理医疗器械工程设计来实现产品的高品质。该NDK谐振器具有优越的耐热性、耐环境性能，以此确保产品的高性赖性，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。日本进口晶体，2012石英贴片，32.768K晶振，医疗器械晶振，音叉表晶，NDK无源晶振，石英晶体谐振器。
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: 日本KDS晶振,7BG03276A1X,消费设备晶振,32.768K,DST1610A晶体

日本KDS晶振,7BG03276A1X,消费设备晶振,32.768K,DST1610A晶体 1610贴片晶振是目前体积很小的一款贴片晶振，是小型高端电子产品的福音，该系列产品不仅仅是体积小，重量轻等特点，还具备高稳定，高可靠性等性能。日本KDS晶振中编码为7BG03276A1X的DST1610A型号晶振，超小型、SMD 音叉晶体谐振器，1610尺寸，高度 0.45mm，带有金属盖的陶瓷封装，提供高精度和可靠性耐冲击性，适用于移动通信和消费类设备，串联电阻最大 50kΩ。
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: 进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振

进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振 日本大真空晶振中的DSX321G为陶瓷晶振，微型和轻型 SMD 晶体谐振器。尺寸为3.2*2.5mm，高度（超过 12MHz）：0.75mm。具有优异的耐热性、高精度、高可靠性（手机或无线通信系统等可提供±1×10-6/1 年或 ±3×10-6/5 年的频率老化规格），符合 AEC-Q200 标准。该KDS晶振多应用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如 DVC、DSC、PC；汽车应用，如蓝牙、无线 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒体设备等。
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: 32.768K音叉晶体,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振

32.768K音叉晶体,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振 日本大真空株式会社中编码为 1TJL070DR1A0009 的KDS晶振频率是32.768KHz，负载电容为7pF，尺寸是1.6*1.0mm，为超小型、薄型、SMD音叉型晶体，厚度仅为0.3mm，带有金属盖的陶瓷封装，精度高和可靠性高，支持多种应用，包括移动通信设备和消费设备，智能卡和可穿戴设备等。盖子和背面端子连接以防止噪音，并可连接到GND。1610贴片晶振，石英晶体谐振器，32.768K晶振，进口音叉晶体。
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: 1TJN090DP1A0004,进口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶体

1TJN090DP1A0004,进口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶体 DST1210A贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，有两脚和四脚两种引脚封装尺寸。产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。KDS晶振中的1TJN090DP1A0004 的频率是32.768K，负载电容为9PF，尺寸是1.2*1.0mm，为1210贴片晶振，是尺寸超小型四脚SMD音叉晶体谐振器，厚度仅为0.3mm，带有金属盖的陶瓷封装，提供高精度和可靠性，适用于移动通信、消费类设备、智能卡和可穿戴设备等。
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: FMXMC12S系列,2012贴片晶振,32.768K时钟晶振,FMI石英晶体,进口无源晶振

FMXMC12S系列,2012贴片晶振,32.768K时钟晶振,FMI石英晶体,进口无源晶振

美国进口FMI石英晶体中的FMXMC12S系列的频率是32.768KHz，负载电容为9.0 pF或12.5 pF，频率公差是±20ppm或±50ppm@ 25°C，工作温度范围为-40~85度，尺寸是2.0 x 1.2 mm，为2012贴片晶振，进口无源晶振，32.768K时钟晶振。2012 石英晶振可以说是一款超小型的贴片式石英晶体谐振器,2012 晶振的频率均是电子产品不可缺少的 32.768K 时钟晶振,FMXMC12S此款贴片晶振体积小型, 焊接可采用自动贴片焊接系统,满足无铅高温回流焊接曲线,可使用在小型高端的智能电子产品领域.
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