FMXMC12S系列,2012贴片晶振,32.768K时钟晶振,FMI石英晶体,进口无源晶振

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FMXMC12S系列,2012贴片晶振,32.768K时钟晶振,FMI石英晶体,进口无源晶振

频率：32.768KHz

尺寸：2.0 x 1.2 mm

FMXMC12S系列,2012贴片晶振,32.768K时钟晶振,FMI石英晶体,进口无源晶振

美国进口FMI石英晶体中的FMXMC12S系列的频率是32.768KHz，负载电容为9.0 pF或12.5 pF，频率公差是±20ppm或±50ppm@ 25°C，工作温度范围为-40~85度，尺寸是2.0 x 1.2 mm，为2012贴片晶振，进口无源晶振，32.768K时钟晶振。2012 石英晶振可以说是一款超小型的贴片式石英晶体谐振器,2012 晶振的频率均是电子产品不可缺少的 32.768K 时钟晶振,FMXMC12S此款贴片晶振体积小型, 焊接可采用自动贴片焊接系统,满足无铅高温回流焊接曲线,可使用在小型高端的智能电子产品领域.

订购热线：0755-27876565

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yijin-2 FMXMC12S系列,2012贴片晶振,32.768K时钟晶振,FMI石英晶体,进口无源晶振

Parameter	Specification
Frequency	32.768 kHz
Load Capacitance (CL)	9.0 pF or 12.5 pF
Frequency Tolerance	±20 ppm or ±50 @ 25°C
Turnover Temperature	+25°C ppm ±5°C
Temperature Coefficient	(-3.5 ±1.0) X 10-8/ºC2
Operating Temperature	-40 to +85°C
Equivalent Series Resistance (ESR)	90 KΩ max
Drive Level	0.1 µWtypical, 0.5 µW max
Aging @ +25°C	±5 ppm per year max
Reflow Conditions	+260ºC ±10ºC for 10 sec max, 2 reflows max

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FMXMC12S

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1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

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