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LFSPXO021065REEL,IQD有源振荡器,7050四脚贴片晶振
LFSPXO021065REEL工业设备晶振,IQD有源振荡器,7050四脚贴片晶振,产品采用全封闭金属密封封装,有效隔绝电磁干扰与环境湿度影响,保障信号纯净度,同时具备优良的耐热性与机械稳定性,可从容应对-40℃~+85℃的工业级恶劣环境.支持3.3V/5V宽电压供电,输出兼容HCMOS标准波形,广泛应用于物联网网关,智能电表,精密仪器等需要长期稳定运行的电子设备,是兼顾可靠性与通用性的时钟源选择.更多 +
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X3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振
X3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振,产品采用高品质石英晶体材质,经过严格的高低温老化测试,工作温度范围宽,在-40℃~85℃环境下仍能保持优异性能.加高设计提升了散热效率,同时增强了机械结构稳定性,降低安装与使用过程中的损坏风险.适用于路由器,机顶盒,安防监控设备等对时钟信号精度要求较高的电子终端,是工业级与消费级产品的优质选择.更多 +
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FC5BQCCMC12.0-T1,FOX福克斯晶振,5032四脚贴片晶振
FC5BQCCMC12.0-T1石英晶振,FOX福克斯晶振,5032四脚贴片晶振,12.0MHz标准频率精准匹配多数电子设备的时序控制需求.产品经过严格的高低温环境测试,在-40℃~85℃宽温范围内仍能保持优异的频率稳定性,抗干扰能力突出,可有效保障设备在复杂环境下的稳定运行.适配消费电子,工业控制等多领域应用,兼具可靠性与通用性.更多 +
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7B-12.000MAAJ-T,台产TXC晶振,5032mm晶振
7B-12.000MAAJ-T,台产TXC晶振,5032mm晶振,专为消费电子,工业控制,智能家居,通信终端,汽车电子辅助设备等领域定制.12MHz主频精准适配MCU,传感器,蓝牙模块,电源管理芯片等核心部件的时钟需求,5032封装的宽引脚间距提升焊接良率,兼容无铅回流焊工艺,可适配自动化生产线,是智能家电,工业控制器,车载影音设备的高性价比频率器件.更多 +
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X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振
X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振,具备超高频率精度,频率偏差可控制在极小范围,同时拥有-40℃至+105℃的超宽温晶振工作温域,远超常规消费级晶振标准,低等效串联电阻(ESR)特性可降低电路功耗,四脚独立引脚设计还能提升抗电磁干扰能力,是智能工控,高端智能终端核心计时单元的优质之选.更多 +
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SIT8103AI-32-33S-96.000,SiTime晶振,5032黑色面陶瓷晶振
SIT8103AI-32-33S-96.000,SiTime晶振,5032黑色面陶瓷晶振,针对电子设备对低功耗的需求,SiTime晶振SIT8103AI-32-33S-96.000表现突出:工作功耗极低,激励功率≤100μW,能有效减少设备整体能耗,尤其适配依赖电池供电的便携式设备,如智能穿戴产品,便携式检测仪器等,延长设备续航时间.同时,其96.000MHz高频特性,可满足多领域设备的时钟需求:在通信领域,为5G通信模块,WiFi6设备提供稳定时钟,保障信号传输速率与稳定性.更多 +
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SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振
SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振,韩国进口SUNNY晶振品牌在频率控制元件领域的技术积淀,SM12110E3-20.00000-T&R从研发到生产均遵循国际高标准品质管控体系.内部采用高纯度石英晶片,经过精密激光切割与真空镀膜工艺处理,确保晶体振荡的稳定性与一致性,有效降低长期使用中的频率漂移率,外部封装选用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,避免焊接高温对内部元件造成损伤.更多 +
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S233025T-25.000-R,工业应用晶振,2520四脚贴片晶振
S233025T-25.000-R,工业应用晶振,2520四脚贴片晶振,该晶振采用工业领域广泛兼容的2520规格四脚贴片封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm×0.7mm),相较于传统插件式晶振,不仅大幅缩减了在工业设备PCB板上的占用空间,更适配自动化贴片生产工艺,可与SMT生产线无缝衔接,将工业设备的元器件焊接效率提升30%以上,降低人工组装成本与出错率.同时,四脚贴片结构通过多引脚固定,增强了晶振在工业设备长期振动环境下的机械稳定性--在工业电机,机床等产生持续振动的场景中,引脚松动风险较两脚贴片晶振降低60%,有效避免因晶振接触不良导致的设备停机,保障工业生产的连续性.更多 +
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S3M025T-8.000-R,抗冲击晶振,蓝牙模块晶振
S3M025T-8.000-R,抗冲击晶振,蓝牙模块晶振,作为抗冲击专用晶振,S3M025T-8.000-R台湾安基晶振采用特殊封装结构与抗震材料,能承受最大1000G的冲击加速度(符合MIL-STD-883H标准),即便在设备跌落,振动等恶劣工况下,仍可保持频率偏差≤±10ppm,有效避免蓝牙模块因冲击导致的信号中断,连接卡顿问题,适用于户外设备,车载蓝牙等对稳定性要求严苛的场景.更多 +
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I533-2P3-40.000MHz,ILSI低抖动晶振,I533系列TCXO晶振,5032mm
I533-2P3-40.000MHz,ILSI低抖动晶振,I533系列TCXO晶振,5032mm，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：I533系列，编码为：I533-2P3-40.000MHz，频率：40MHz，电压：3.3V，频率容差：±2.0ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，TCXO晶振，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，温补晶振，数字补偿晶振，5032晶振，温补晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低损耗等特点。应用于：无线通信，测试仪器，全球定位系统，基站，电信等应用。更多 +
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ISM91-3251BH-8.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,光纤通道晶振
ISM91-3251BH-8.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,光纤通道晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ISM91，编码为：ISM91-3251BH-8.000MHz石英晶振，频率：8.000MHz，电压：3.3V，频率容差：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，HCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，7050晶振，XO振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环等特点。应用于：通讯设备晶振，导航晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，数码电子晶振等应用。更多 +
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ILCX04-FB5F20-25.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,服务器和存储晶振
ILCX04-FB5F20-25.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,服务器和存储晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX04，编码为：ILCX04-FB5F20-25.000MHz，频率：25.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，无铅晶振，7050晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，仪器仪表设备，蓝牙模块，服务器和存储，光纤通道，USB，智能家居等应用。更多 +
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ILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原装正品晶振,3225mm无源晶体
ILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原装正品晶振,3225mm无源晶体，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX13系列，晶振编码为：ILCX13-II5F8-40.000MHz贴片晶振，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±15ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，3225晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯晶振，无线蓝牙晶振，可穿戴设备晶振，车载控制器，存储，无线局域网，智能家居等应用。更多 +
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ELM8-24.000MHz-18-R60-B1W-T,3225mm,AEL轻薄型晶振
ELM8-24.000MHz-18-R60-B1W-T,3225mm,AEL轻薄型晶振，英国进口晶振，AEL晶振，艾尔晶振，型号：ELM8晶振系列，编码为：ELM8-24.000MHz-18-R60-B1W-T，频率为：24.000MHz，负载：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±10ppm，频率容差：±10ppm，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高可靠性等特点。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，汽车电子晶振，游戏机设备等应用。更多 +
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EC2625ETTS-36.000M,Ecliptek品牌晶振,7050mm,通讯设备晶振
EC2625ETTS-36.000M,Ecliptek品牌晶振,7050mm,通讯设备晶振，美国Ecliptek晶振，日蚀晶振，型号：EC26系列，编码为：EC2625ETTS-36.000M石英晶振，频率：36MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高品质，高精度，高性能，耐热及耐环境等特点。进口贴片晶振，应用于：通讯设备晶振，GPS定位晶振，汽车电子晶振，数字视频晶振，物联网等应用。更多 +
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EC2600ETTS-66.666M TR,Ecliptek有源晶振,7050mm,无线模块晶振
EC2600ETTS-66.666M TR,Ecliptek有源晶振,7050mm,无线模块晶振，美国进口晶振，Ecliptek晶振，日蚀晶振，型号：EC26系列，编码为：EC2600ETTS-66.666M TR，频率：66.666MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±100ppm，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，7050晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，GPS定位晶振，医疗设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网等应用。更多 +
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CWX825-30.0M,ConnorWinfield低抖动晶振,7050mm四脚贴片晶振
CWX825-30.0M,ConnorWinfield低抖动晶振,7050mm四脚贴片晶振，美国ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX825-30.0M，频率：30MHz，工作电压：5.0V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm安装，四脚贴片晶振，有源晶振，CMOS输出晶振，固定频率晶体控制石英晶体振荡器（XO）。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装。符合RoHS标准，应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备，安防设备等应用。更多 +
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CWX823-012.288M,7050mm,ConnorWinfield,高稳定性晶振,12.288MHz
CWX823-012.288M,7050mm,ConnorWinfield,高稳定性晶振,12.288MHz，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX823-012.288M，频率：12.288MHz，工作电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm安装石英晶振，四脚贴片晶振，有源晶振，CMOS输出晶振，固定频率晶体控制石英晶体振荡器（XO）。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。符合RoHS标准，应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，车载控制器，物联网等应用。更多 +
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MSH302548AH-27.000MHZ-T,MSH系列3225mm晶振,Mmdcomp车载晶振
MSH302548AH-27.000MHZ-T,MSH系列3225mm晶振,Mmdcomp车载晶振，美国进口晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，型号：MSH系列贴片晶振，产品编码为：MSH302548AH-27.000MHZ-T，频率为：27MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，XO振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高可靠性，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，车载晶振，导航仪晶振，物联网等应用。更多 +
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WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp陶瓷谐振器
WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp陶瓷谐振器，美国进口晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，型号：WC146SM，编码为：WC146SMF-32.768KHZ-T，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，陶瓷谐振器，7015晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，钟表电子晶振，数字显示晶振，电脑主板晶振，数码电子等应用。更多 +
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