X3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振

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X3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振

频率：12.000M

尺寸：3225mm

X3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振,产品采用高品质石英晶体材质,经过严格的高低温老化测试,工作温度范围宽,在-40℃~85℃环境下仍能保持优异性能.加高设计提升了散热效率,同时增强了机械结构稳定性,降低安装与使用过程中的损坏风险.适用于路由器,机顶盒,安防监控设备等对时钟信号精度要求较高的电子终端,是工业级与消费级产品的优质选择.

订购热线：0755-27876565

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X3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振

X3G012000DC1H-HX/HSX321G台产加高晶振,采用标准3225封装规格,无源设计无需额外供电,适配各类低功耗电子设备需求.依托台湾成熟制造工艺,核心晶片经过精密校准,频率稳定性高,温漂控制精准,确保设备在不同环境下稳定运行.加高结构设计优化了信号传输路径,减少干扰,广泛适用于蓝牙模块,物联网传感器,智能穿戴设备等高频通信场景,兼具可靠性与兼容性.

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X3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振

原厂型号 Originalmodel：	X3G012000DC1H-HX	品牌brand：	H.ELE
品牌brand：	H.ELE	高度PackageHeight：	0.75mm
型号名称 Modelname：	HSX321G晶振	温度OperatingTemperature	-40℃~+85℃
Type系列：	MHz Crystal	脚位Termination：	4-Pad
频率 frequency：	12M	封装类型PackageType：	4-Smd
frequencytolerance频率容差	20ppm	最小包装数MPQ：	3000
Loadcapacitance 负载电容	12PF	Packaging 包装	TapeandReel
Size/Dimension尺寸	3225mm	安装方式 Installation：	Surfacemount

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X3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振

HSX321G 3225

X3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振

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深圳市亿金电子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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