全站搜索 - 50 - 有源晶振,TCXO晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器

: O-10.0-JT53L-A-K-3.3,JAUCH有源晶振,5032温补晶振

O-10.0-JT53L-A-K-3.3,JAUCH有源晶振,5032温补晶振,集成高精度温补功能,是兼顾可靠性与实用性的时钟器件.该型号晶振输出频率10.0MHz,供电规格3.3V,采用有源设计无需额外驱动电路,简化了系统集成流程.产品具备优良的抗干扰能力和温度补偿性能,可在-40℃~85℃的宽温环境下稳定工作,频率偏差控制在极低范围,适用于物联网终端,车载电子,精密测量仪器等高端应用领域.509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"9fe96747-e355-46cb-a893-53b1e9e9ed12","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":9,"type":"text","selection":{"start":46,"end":204},"recordId":"OrPqfY5u7dECVGcV3pUcNXa3nOC"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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: 7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振

7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振,25MHz主频完美匹配车载通信协议,控制系统的时序要求.产品通过AEC-Q200汽车电子权威认证,工作温度范围覆盖-40℃~125℃,耐受高温,严寒,潮湿等极端车载环境,广泛适配车载信息娱乐系统,车身控制模块,安全气囊控制器,新能源汽车BMS等关键部件,凭借KDS原厂适配性确保长期稳定运行.
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: 1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振

1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振,凭借紧凑封装与灵活适配性,完美契合各类对时序可调性要求严苛的设备需求.无论是5G通信终端,物联网网关,还是精密测量仪器,智能驾驶辅助系统(ADAS),该晶振都能通过压控功能实现时序动态校准,适配复杂环境下的信号同步需求.
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: NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振

NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振,3225贴片封装设计,适配自动化贴片工艺,提升生产效率.产品核心优势在于耐高温特性,工作温度范围覆盖宽温区间,满足-40℃~+125℃等严苛环境要求,同时具备低等效串联电阻(ESR),高振荡幅度稳定性等特点.规格优化产品的抗干扰能力与频率温度系数,标准确保电气参数的通用性,适用于对时钟精度,环境适应性要求极高的智能硬件,工业传感器,汽车电子控制单元等设备.
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: SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振

SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振,以5032封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容服务器,交换机,FPGA/CPLD主控板,高速ADC/DAC模块等高频应用设备.其差分传输架构具备更强的抗电磁干扰(EMI)能力,可在复杂电磁环境中保持信号完整性,同时支持远距离信号传输,适用于数据中心,工业控制高频系统,通信基站等场景,为设备的高速运算与数据传输提供可靠频率支撑.
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: Q24FA20H0019614,FA-20H爱普生晶振,2520测量设备晶振

Q24FA20H0019614,FA-20H爱普生晶振,2520测量设备晶振,依托日本爱普生晶振百年石英技术积淀,为设备提供精准,稳定的频率基准.其核心价值在于通过低漂移,高可靠性的性能表现,提升测量数据的准确性与重复性,助力设备达到行业领先的测量精度;同时紧凑的封装设计节省电路板空间,低功耗特性延长设备续航(适用于便携式测量仪器),是测量设备研发,升级过程中不可或缺的关键元器件.
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: CSTCR4M00G15L99-R0,Murata村田晶振,日产进口晶振

CSTCR4M00G15L99-R0家用设备晶振,Murata村田晶振,日产进口晶振,以4.00MHz主频为核心,依托村田独家晶体加工工艺与日系精工技术,实现-40℃~+85℃宽温域稳定运行,频率漂移控制在行业顶尖水平.采用全密封陶瓷封装结构,抗振动,抗电磁干扰(EMI)能力卓越,寄生参数极低,启动响应迅速,无源设计无需外部驱动电路,功耗更省,即使在高低温交替,强干扰等复杂工况下也能维持持续稳定的信号输出.
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: 7B-12.000MAAJ-T,台产TXC晶振,5032mm晶振

7B-12.000MAAJ-T,台产TXC晶振,5032mm晶振,专为消费电子,工业控制,智能家居,通信终端,汽车电子辅助设备等领域定制.12MHz主频精准适配MCU,传感器,蓝牙模块,电源管理芯片等核心部件的时钟需求,5032封装的宽引脚间距提升焊接良率,兼容无铅回流焊工艺,可适配自动化生产线,是智能家电,工业控制器,车载影音设备的高性价比频率器件.
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: KC2016Z24.0000C15XXK,Kyocera京瓷晶振,2016热敏晶振

KC2016Z24.0000C15XXK,Kyocera京瓷晶振,2016热敏晶振,采用京瓷专利晶体加工工艺与精密封装技术,密封性能优异,有效隔绝湿度,灰尘与电磁辐射影响;引脚焊接寿命超万次,每批次产品均经过高温老化,温度循环,频率校准,热敏补偿精度测试等多重严苛检测,确保在长期连续工作中稳定输出,适配对时序精度要求严苛的医疗辅助设备,工业自动化终端,物联网通信模块等领域.
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: ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振

ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振标准供电电压适配各类低功耗时钟电路,为计算机,移动通信晶振,智能终端等提供精准时钟信号.标准化封装适配高密度PCB布局,可直接集成到笔记本电脑,智能网关,工业测控终端等设备中;宽温特性与抗振动设计,确保在户外作业,机房运行等复杂环境下时钟信号稳定输出,批量供应方案满足电子设备量产需求,同时适配原型机开发,设备维修等小批量应用场景.
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: TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,日本爱普生晶振,TCXO温补晶振

TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,日本爱普生晶振,TCXO温补晶振,以50MHz高频信号为通信,导航,检测类设备提供精准时序支撑.5032贴片封装适配高密度PCB布局,可直接集成到5G终端,物联网网关,便携式检测仪器中;TCXO温补技术解决了普通晶振温漂问题,在户外高低温,工业车间温差环境下仍稳定输出,同时兼容电池供电设备的低功耗需求,批量供应方案满足消费电子,工业电子,汽车电子辅助设备的量产需求.
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: 510BBA156M250BAG,Skyworks思佳讯晶振,Si510差分晶振

510BBA156M250BAG,Skyworks思佳讯晶振,Si510差分晶振,156.25MHz频率完美匹配光模块,路由器,服务器等设备的高速接口需求.差分输出方式适配复杂电磁环境下的信号传输,可有效抵御共模干扰,确保设备在数据中心,工业自动化,高端通信终端等场景中稳定运行,安装便捷且与各类高速电路设计高度兼容.
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: SG-8002JF25.0000M-PCML,SG-8002JF陶瓷晶振,25MHz频率晶振

SG-8002JF25.0000M-PCML,SG-8002JF黑色面陶瓷晶振,25MHz频率晶振,依托高品质陶瓷材料与精密制造工艺,展现出卓越的性能稳定性.在-40℃~+85℃工作温度范围内,温漂系数极低,频率精度始终保持工业级高端标准.PCML封装增强了产品的抗电磁干扰能力与密封性,有效抵御潮湿,粉尘等环境影响,同时具备低功耗特性,延长设备续航,降低长期使用成本.
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: Q22FA12800569,FA-128小型化晶振,EPSON高稳定性晶振

Q22FA12800569,FA-128小型化晶振,EPSON高稳定性晶振,凭借紧凑封装设计(适配小型设备安装需求),精准输出对应标准频率.采用EPSON原厂核心工艺,频率稳定性卓越,相位噪声低,频率偏差控制在严苛范围,为办公设备,小型智能终端等的主控芯片提供高精度晶振时钟信号,保障数据处理,指令执行的高效同步,是小型化设备核心电路的优选频率组件.
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: SG-8002CA8.000000MHZ-PCM,EPSON办公设备晶振,7050石英晶振

SG-8002CA8.000000MHZ-PCM,EPSON办公设备晶振,7050石英晶振,凭借EPSON智能应用晶振原厂品质管控,具备超高频率稳定性与可靠性.采用高品质石英晶体材料,经过精密校准工艺,频率精度达工业级标准,适配EPSON打印机,多功能一体机等系列办公设备,可承受办公场景下的温度波动与轻微振动,持续输出稳定8MHz频率,助力设备实现快速打印,精准扫描等功能,提升办公效率与操作流畅度.
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: TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源温补晶振,EPSON电子设备晶振

TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源温补晶振,EPSON电子设备晶振,依托先进的温补技术(TCXO),打造电子设备专用高精度晶振.核心技术优势显著:采用EPSON专利的温度补偿算法,在-40℃~85℃宽工作温度范围内,频率稳定度可达±0.5ppm,远超普通晶振性能,内置高精度石英谐振器与低噪声振荡电路,相位噪声低至-140dBc/Hz@1kHz,确保信号输出纯度.
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: LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振

LV7745DEW-125.0M,美国进口Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振,凭借125MHz频点和差分输出特性,成为平台多芯片协同运算的关键时基.LVDS差分接口可与FPGA的高速时钟输入引脚无缝兼容,无需额外电平转换模块,简化电路设计,Pletronics的精密工艺赋予其-40℃至+85℃宽温稳定性,能在服务器高负载运行的复杂环境中维持频率精准,为AI模型训练,高性能计算提供高效时序支持.
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: AOCJYR-20.000MHZ-M5627LF,Abracon黑色面陶瓷晶振,OCXO恒温晶振

AOCJYR-20.000MHZ-M5627LF,Abracon黑色面陶瓷晶振,OCXO恒温晶振技术可保障频点长期稳定,为5G网络的精准授时提供核心基准,黑色面陶瓷封装的低功耗设计降低基站运行能耗,同时具备优异的抗电网波动干扰能力,为5G通信网络的高可靠授时体系提供坚实保障.
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: XLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振

XLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振,凭借200MHz频点和差分输出特性,成为CPU,内存控制器等核心组件的同步时基.差分输出可消除主板复杂电磁环境中的干扰信号,保障多核心处理器的协同运算,瑞萨原厂的严苛品控赋予其-40℃至+85℃宽温稳定运行能力,为服务器的高负载运转提供精准且可靠的时序保障.
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: ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸晶振

ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸贴片晶振,完美适配智能穿戴,无线模组等紧凑设备的PCB布局.此外,该晶振采用有源架构设计,可直接向主控芯片输出24MHz稳定信号,大幅简化电路设计流程,其CMOS标准输出接口能无缝兼容主流MCU,射频芯片,且适配自动化贴片工艺,显著提升产线组装效率,兼具微型化,易用性与兼容性三大优势.
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