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CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振
CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振,可直接向主控芯片输出6MHz稳定频率信号,大幅简化终端设备的电路设计流程,降低研发与生产难度.其7050封装适配自动化贴片工艺,能显著提升产线组装效率,且CMOS标准输出接口可无缝兼容主流MCU,单片机等芯片,3.3V宽压供电设计也可适配多数设备的电源系统,兼具易用性,兼容性与稳定性三大核心优势.更多 +

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CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振
CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振,采用7050贴片晶振封装,适配汽车电子紧凑的PCB板布局,工作温度覆盖-40℃至+85℃的汽车级宽温区间,能抵御车载环境的极端温变,同时具备低抖动,低相位噪声的技术特性,频率稳定度可达±50ppm的汽车级标准,低功耗设计也可减少车载电源系统负荷,是汽车电子高频计时单元的核心元器件.更多 +

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X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振
X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振,具备超高频率精度,频率偏差可控制在极小范围,同时拥有-40℃至+105℃的超宽温晶振工作温域,远超常规消费级晶振标准,低等效串联电阻(ESR)特性可降低电路功耗,四脚独立引脚设计还能提升抗电磁干扰能力,是智能工控,高端智能终端核心计时单元的优质之选.更多 +

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ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振
ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振,其标称频率精准锁定40MHz,采用行业标准5032贴片封装,5.0mm×3.2mm的尺寸可适配高密度电路板布局,同时支持3.3V低压供电,且具备超低待机与工作功耗.该晶振为有源架构,内置驱动电路可实现快速稳定起振,兼具高频输出,低功耗运行,标准化封装的核心优势,引脚兼容性强,是通信模组,嵌入式终端的优质高频低耗频率源.更多 +

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ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V晶振
ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V低电压控制晶振,12.288MHz的高频输出完美匹配射频通信模块的信号同步需求,3.3V低压供电特性可适配电池供电的便携测控设备,大幅降低系统整体功耗,3225微型封装能有效节省终端设备内部空间,适配无人机飞控,手持导航仪的紧凑设计.同时其温补技术可在-30℃~85℃温度区间维持频率稳定,ECS伊西斯的精密调校工艺更保障了复杂户外环境下的时序精准度,为各类高精度电子终端筑牢频率根基.更多 +

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KX-327NHT,GEYER格耶电子晶振,计算机应用晶振
KX-327NHT,GEYER格耶电子晶振,计算机应用晶振,其核心频率精准匹配计算机系统的时序需求,采用适配计算机主板,扩展模块的标准化封装,尺寸紧凑可灵活嵌入高密度计算机电路板布局.该晶振具备低频率偏差,高谐振稳定性的核心特性,同时拥有优异的引脚兼容性,可直接对接计算机硬件的常规频率接口,无需复杂适配即可为计算机主机,工控平板电脑晶振提供稳定频率源,是计算机领域高适配性的频率元件之选.更多 +

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NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK电子晶振,高精度晶振
NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK电子晶振,高精度晶振,通过多项技术优化实现精度突破:采用NDK自研的高纯度石英晶体谐振元件,配合微米级精度的晶体切割与镀膜工艺,减少晶体本身的频率偏差,从源头保障精度基础,内部电路搭载温度补偿模块,实时监测环境温度变化并动态修正频率,进一步抑制温漂对精度的影响.更多 +

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SG-3030JC32.7680KB:ROHS,爱普生有源晶振,3030JC石英晶振
的性能与环保属性,广泛适配多行业应用场景:在消费电子领域,为智能手环晶振,电子手表的RTC模块提供精准时钟,确保时间显示与运动数据记录的准确性,在IoT领域,作为无线传感器节点的时序核心,低功耗特性支持传感器长期待机,3030JC小封装适配节点小型化设计,在医疗设备领域,ROHS合规性与高稳定性满足医疗产品环保与可靠性要求.更多 +

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MJ-16.000-12-30/30/-40+85,MERCURY玛居礼晶振,5032无源晶振
MJ-16.000-12-30/30/-40+85,MERCURY玛居礼晶振,5032无源晶振,专为复杂温度环境设计:在-40℃的低温工况下(如户外电子设备,冷链监测设备),晶振无频率漂移过大,起振困难等问题,确保设备在严寒环境中正常运行,在+85℃的高温场景中(如汽车座舱,工业控制柜内),仍能维持极高的频率稳定度(典型值±30ppm),避免因高温导致设备时序紊乱,数据误差.更多 +

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12.85053,KX-13T贴片晶振,7050mm格耶晶振
12.85053,KX-13T贴片晶振,7050mm格耶晶振,以高纯度石英晶片为核心,搭配高强度陶瓷基座与金属密封外壳,形成严密的防护结构,可有效隔绝外界粉尘,湿度及轻微化学腐蚀,延长产品使用寿命.7050贴片晶振封装采用无铅电镀焊端,符合RoHS环保标准,焊接附着力强,经过多次回流焊测试,仍能保持稳定性能,适配自动化SMT贴片生产线,满足中大规模电子制造的高效组装需求.更多 +

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ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T,3225黑色陶瓷晶振,艾博康ABRACON晶振
ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T,3225黑色陶瓷晶振,艾博康ABRACON晶振,黑色陶瓷外壳不仅具备出色的物理防护性能,更能有效屏蔽外部电磁干扰,确保频率输出的长期稳定性,适用于对时钟精度要求严苛的工业控制,通信设备等场景.更多 +

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12.94264格耶晶振,KXO-V97晶振,7050金属贴片晶振
12.94264格耶晶振,KXO-V97晶振,7050金属贴片晶振,金属外壳具备优异的电磁屏蔽性能,可有效隔绝外界电磁干扰(EMI)与射频干扰(RFI),避免高频信号受周边电路影响出现杂波,陶瓷基底则为内部石英晶体提供稳定支撑,减少机械振动对晶体谐振频率的影响.封装内部采用真空密封工艺,能隔绝灰尘,湿气等污染物,确保晶振在潮湿环境(如工业车间,户外设备)中长期稳定工作.更多 +

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CA-30116.0000M-C:PBFREE,圆柱插件晶振,Epson电子应用晶振
CA-30116.0000M-C:PBFREE,圆柱插件晶振,Epson电子应用晶振,依托Epson百年石英晶体制造工艺,CA-30116.0000M-C:PBFREE实现了卓越的性能指标:在-20℃~+70℃商业级温度范围内,频率偏差可严格控制在±30ppm以内,即使在家庭,办公等温度波动场景下,仍能保持时钟信号的精准性.更多 +

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X1E0000210139,EPSON电子晶振,25MHz晶振
X1E0000210139,EPSON电子晶振,25MHz晶振高频特性使其能为设备提供高速时钟支撑,满足数据快速处理,信号高频传输的需求,可作为通信设备,计算机外设,工业控制模块的核心时钟元件.产品采用标准化设计,适配多种电路架构,无需复杂调试即可快速集成,为厂商缩短研发周期,提升设备运行效率.更多 +

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7V25000024,TXC台产品牌晶振,3225无源贴片晶振
7V25000024,TXC台产品牌晶振,3225无源贴片晶振,具备极强的通用性,可兼容各类电子设备的电路需求.无论是消费领域的智能可穿戴设备晶振,智能家居控制器,还是工业领域的小型PLC模块,数据采集终端,该晶振都能快速适配,无需针对性调整硬件参数,降低厂商选型与设计成本.台产品质保障了产品的稳定性与耐用性,即便在日常使用或工业轻度工况下,也能长期保持稳定的频率输出,为设备可靠运行提供基础时钟保障.更多 +

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SG-8002JF-25.000M-PCM,EPSON有源振荡器,25MHz晶振
SG-8002JF-25.000M-PCM,EPSON有源振荡器,25MHz晶振凭借通用性强,成本优势显著的特点,广泛应用于智能手环晶振,智能家居控制器,小型传感器等消费类电子设备.其采用石英晶体材质,具备低功耗和宽电压适配特性,频率稳定度可达±100ppm,能满足中低精度设备的时钟需求.更多 +

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ABS07AIG-32.768kHz-7-1-T,3215音叉晶振,ABRACON无源晶振
ABS07AIG-32.768kHz-7-1-T,3215音叉晶振,ABRACON无源晶振,该型号采用3215贴片晶振封装(3.2mm×1.5mm),在音叉晶振领域具备显著空间优势:紧凑尺寸可大幅节省PCB板布局空间,尤其适配智能手环,无线传感器,微型医疗设备等对体积敏感的产品;贴片式结构支持自动化SMT焊接工艺,焊接良率超99.9%,能显著提升批量生产效率,降低人工操作误差.更多 +

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12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振
12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振,延续高纯度石英晶体核心元件,搭配特定频率校准工艺,频率温度系数极低,在-40℃至+85℃区间内可稳定保持频率精度,避免高低温交替对信号的影响.晶体表面采用精密镀膜技术,减少信号衰减,快速响应高频数据处理需求.更多 +

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12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振
12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振经典贴片式封装,结构紧凑且布局灵活,能轻松嵌入空间受限的设备内部(如小型工业传感器,便携式通信终端).贴片式设计支持自动化SMT焊接工艺,焊接精度高,一致性强,可减少人工操作导致的误差,提升批量生产效率,同时封装外壳经过特殊强化处理,具备良好的机械强度,能抵御轻微碰撞与振动,防护等级达IP54,可隔绝粉尘,湿气对内部元件的侵蚀,延长晶振使用寿命.更多 +

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D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器
D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器,该振荡器具备稳定的频率输出性能,在工作过程中可提供精准的时钟信号,为消费电子,工业控制等领域设备的核心电路提供可靠的时序支撑,凭借鸿星成熟的振荡电路设计,确保核心参数始终符合行业标准,满足设备对时钟信号精度的基础需求.更多 +
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