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O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源贴片晶振,削峰正弦波晶振
O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源贴片晶振,削峰正弦波晶振,作为典型的2520封装有源贴片晶振(尺寸仅2.5mm×2.0mm,厚度薄至0.8mm),O25.0-JT22S-B-K-3.3-LF实现了"高频性能+极致小型化"的双重突破.其无引脚贴片设计完美适配SMT自动化生产工艺,可与高精度贴片机,回流焊设备高效配合,贴片良率达99.5%以上,大幅降低人工组装成本与误差率.超小尺寸使其能灵活嵌入PCB板的高密度布局区域,尤其适配智能穿戴设备(如智能手表,手环),微型传感器,小型无线模块等对空间要求严苛的产品,在有限的电路板面积内,既不挤压其他元器件布局,又能稳定输出25.0MHz高频时钟信号,保障设备高速运行需求.更多 +
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XLH335008.000000I,FXO-HC33有源贴片晶振,Renesas石英晶振
XLH335008.000000I,FXO-HC33有源贴片晶振,Renesas石英晶振,作为瑞萨(Renesas)原厂生产的石英晶振,XLH335008.000000I遵循严格的国际质量管控体系,通过ISO9001质量管理体系认证,ISO14001环境管理体系认证,部分型号符合AEC-Q200汽车电子元件可靠性标准,经过高温,低温,湿度,振动,冲击等多轮可靠性测试,确保批量产品的性能一致性与长期稳定性.产品完全符合RoHS2.0,REACH等全球环保法规要求,无铅,无卤素,无重金属,满足不同地区的市场准入规则.瑞萨还为该产品提供完善的技术支持,包括详细的规格书,应用电路参考设计,EMC测试报告及样品测试服务,帮助客户快速完成方案集成与验证,降低研发风险与生产成本.更多 +
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XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振
XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振,以3.3V低电压供电为核心设计亮点,相较于传统5V供电的晶振,在能耗控制与兼容性上具备显著优势.首先,低电压特性大幅降低设备整体功耗,典型工作电流仅8mA(静态电流≤1μA),适配电池供电的便携式设备(如智能穿戴,手持检测仪器),有效延长设备续航时间,其次,3.3V供电与主流MCU,FPGA,通信芯片的电压体系高度兼容,无需额外配置电压转换模块,简化硬件设计流程,降低电路复杂度与物料成本,此外,3.3V低电压晶振工作模式下,晶振的电磁辐射(EMI)显著降低,配合内置的EMI抑制电路,能减少对周边敏感元件的信号干扰,提升整个系统的电磁兼容性(EMC)表现.更多 +
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XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器
XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器,采用行业通用的3225贴片晶振封装(3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,兼顾小型化与机械稳定性,既能适配PCB板空间有限的便携式设备,也能满足工业设备对封装可靠性的要求.该封装具备良好的耐高温性能,可耐受回流焊过程中的高温(峰值温度达260℃),焊接良率高,同时,封装引脚布局标准化,与同规格竞品兼容性强,便于客户在设计迭代中灵活替换,降低选型与生产风险.此外,产品内置静电保护电路,ESD防护等级可达±2kV(HBM标准),减少静电对器件的损坏风险,提升应用安全性.更多 +
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MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源贴片晶振,平板电脑晶振
MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源贴片晶振,平板电脑晶振,在平板的核心运算环节,100.000MHz高频时钟能为处理器(如骁龙,联发科平板芯片)提供高速时序支持,提升多任务处理,应用加载速度,在无线应用晶振连接模块(Wi-Fi6,蓝牙5.2)中,稳定的时钟信号可保障网络数据传输的同步性,减少断连,延迟问题,在高清屏幕显示环节,能同步图像刷新节奏,避免画面拖影,撕裂.此外,其贴片封装适配平板电脑自动化组装流程,低功耗特性与平板续航需求高度契合,且抗电磁干扰能力可抵御平板内部复杂电路的信号干扰,确保设备稳定运行.更多 +
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E5345LF有源晶振,新西兰瑞康Rakon晶振,HCMOS输出晶振
E5345LF有源晶振,新西兰瑞康Rakon晶振,HCMOS输出晶振,采用低功耗电路设计,在3.3V供电电压下,工作电流仅为8mA(典型值),相较于同类型产品降低约20%,能有效延长便携式设备(如手持GPS终端,无线传感器节点)的续航时间.此外,其采用7050标准贴片封装(7.0mm×5.0mm),体积小巧且引脚布局优化,可轻松集成于高密度PCB板,适配小型化电子设备的设计需求,同时简化焊接工艺,提升生产效率.更多 +
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ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器
ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器,该陶瓷晶振采用6035标准贴片封装(6.0mm×3.5mm),体积紧凑且布局灵活,可直接贴装于高密度晶振PCB板,大幅节省电路板空间,完美适配小型化电子设备的设计需求,如便携式传感器,微型控制器模块等.作为无源陶瓷谐振器,其电路集成难度低,无需复杂的外围驱动电路,仅需简单匹配即可稳定工作,简化了设备的电路设计流程,提升研发与生产效率.更多 +
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O25,0-JT33-B-K-3,3-LF,削峰正弦波晶振,TCXO有源贴片晶振
O25,0-JT33-B-K-3,3-LF,削峰正弦波晶振,TCXO有源贴片晶振,针对便携式智能电子晶振设备的低功耗需求,O25,0-JT33-B-K-3,3-LFTCXO有源贴片晶振在保证性能的同时优化功耗设计,3.3V标准工作电压下实现低静态电流运行,延长设备续航时间.其采用削峰正弦波输出,相比方波输出更能降低信号传输过程中的能量损耗,且输出信号失真度低,可减少对周边电路的干扰.该晶振尺寸小巧,贴片封装适配小型化设备布局,适用于智能穿戴设备,便携式测量仪器,物联网终端等对功耗与空间双重敏感的产品,为设备提供稳定可靠的时钟信号支持.更多 +
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ECS-2520S33-200-FN-TR,无线应用晶振,HCMOS输出
ECS-2520S33-200-FN-TR,无线应用晶振,HCMOS输出,针对无线设备多面临复杂电磁环境,需长期稳定通信的特点,ECS-2520S33-200-FN-TR在性能上进行专项优化:工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,配合内部温度补偿技术,即使在户外高温,低温等极端环境下,也能有效抑制频率漂移,确保无线信号传输的时序准确性,避免因时钟偏差导致的通信中断,具备优异的电磁抗干扰能力,通过特殊封装屏蔽设计,抵御无线设备自身射频模块及外部环境的电磁辐射干扰,减少HCMOS输出晶体振荡器信号的噪声叠加,提升无线通信的信噪比.此外,其低功耗特性(典型工作电流＜7mA)适配无线设备电池供电需求,延长设备续航周期,减少户外充电或更换电池的频率,是无线应用场景的"可靠时钟伴侣".更多 +
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ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振
ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振,ECS-2033-240-BN-TR3凭借高密度封装,24MHz频率及高稳定性,全面适配多领域高密度设备,在消费电子领域,可嵌入智能手机射频模块,智能手表主控电路,节省PCB空间,24MHz频率支撑蓝牙晶振,WiFi等高速无线通信的时序需求,在工业自动化领域,适配高密度PLC模块,智能传感器阵列,耐受复杂电磁环境,保障多传感器数据采集的时序同步,避免数据错乱,在医疗电子领域,适用于便携医疗监测设备的高密度主板,满足设备小型化要求,同时高稳定性可保障医疗数据采集的准确性,是一款跨领域高密度场景的通用型振荡器.更多 +
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CSX750PCC33.3330MT,Citizen晶振,CSX-750P石英晶振
CSX750PCC33.3330MT,Citizen晶振,CSX-750P石英晶振依托Citizen成熟的石英晶体制造技术,CSX750PCC33.3330MT具备出色的温度适应性,可在-40℃至+85℃的宽温范围内稳定工作,频率温度稳定性低至±30ppm.即便在高温高湿的工业车间,低温寒冷的户外环境,或是温度波动频繁的车载电子辅助系统中,该晶振仍能保持稳定性能,有效规避因环境温度变化引发的频率偏差问题,为设备在复杂工况下的长期可靠运行提供有力保障,拓宽了产品的应用场景边界.更多 +
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T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215温补晶振,射频遥测系统
T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215温补晶振,射频遥测系统,作为面向工业与专业领域的温补晶振产品,T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E欧美晶振通过严苛的工业级可靠性测试,包括振动,冲击,长期稳定性测试等,确保在射频遥测系统长期连续运行过程中保持稳定性能,降低因元器件故障导致的系统停机风险.其稳定的电气性能与长期可靠性,完美契合射频遥测系统对设备"高可用性,低维护成本"的需求,可广泛应用于工业遥测,环境监测,交通设施监控等专业领域.更多 +
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LVDS差分晶振,LV3344JEV-100.0MDK,以太网晶振,Pletronics贴片晶振,LV33J振荡器
LVDS差分晶振,LV3344JEV-100.0MDK,以太网晶振,Pletronics贴片晶振,LV33J振荡器 LV3344JEV-100.0MDK 是 Pletronics 推出的 LVDS 差分贴片晶振，主要用于以太网应用。它能输出精准的 100.0MHz 频率，为以太网设备提供稳定的时钟基准。LVDS 差分信号传输方式使其具备出色的抗干扰能力，可有效抑制共模干扰，确保数据传输的准确性和稳定性。贴片封装便于安装和集成。广泛应用于以太网交换机、路由器等网络设备，有助于提升网络通信的性能和可靠性，是以太网设备实现高速稳定通信的理想选择。更多 +
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SM3344JEV-33.333MDK,低抖动晶振,Pletronics晶振,SM33J进口晶振,医疗应用晶振
SM3344JEV-33.333MDK,低抖动晶振,Pletronics晶振,SM33J进口晶振,医疗应用晶振 SM3344JEV-33.333MDK 是 Pletronics 的进口低抖动晶振，适用于医疗应用。它能输出精准的 33.333MHz 频率，为医疗设备提供稳定的时钟基准。低抖动特性确保信号稳定，有效提升设备的精准性。具有良好的抗干扰能力，可在复杂电磁环境中稳定工作。紧凑的设计便于集成到医疗设备中。广泛应用于医学成像、生命体征监测等医疗设备，有助于提高医疗设备的性能和诊断准确性。更多 +
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PECL输出晶振,PE3345JEV-156.25MDK,Pletronics有源晶振,超低抖动晶振,PE33J振荡器
PECL输出晶振,PE3345JEV-156.25MDK,Pletronics有源晶振,超低抖动晶振,PE33J振荡器 PE3345JEV-156.25MDK是 Pletronics晶振旗下的 PECL 输出有源晶振。它可输出精准的 156.25MHz 频率，为电子设备提供稳定时钟信号。具备超低抖动特性，能有效降低数据传输误码率，提高信号稳定性和准确性。有源设计使电路设计更简单。适用于通信基站、高速网络、高性能计算机等高速数据处理领域，有助于提升设备的性能和可靠性，是高速数字系统的理想时钟源选择。更多 +
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GSX-433/X-16MHz晶振,GSX-433晶体,Golledge蓝牙晶振,4025贴片晶振,进口石英晶体
GSX-433/X-16MHz晶振,GSX-433晶体,Golledge蓝牙晶振,4025贴片晶振,进口石英晶体 GSX - 433/X - 16MHz 是 Golledge 的进口石英晶体，属于 4025 贴片晶振，主要用于蓝牙设备。它能输出精准的 16MHz 频率，为蓝牙设备提供稳定时钟信号。基于石英材料，具有良好的频率稳定性和抗干扰能力，可有效保障蓝牙数据的准确传输和设备的稳定连接。适用于蓝牙耳机、蓝牙智能手环等各类蓝牙产品，是提升蓝牙设备性能的可靠选择。更多 +
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GSX-331/224DF-32MHz,英国进口晶体,Golledge谐振器,3225无源晶体,GSX-331谐振器
GSX-331/224DF-32MHz,英国进口晶体,Golledge谐振器,3225无源晶体,GSX-331谐振器 GSX - 331/224DF - 32MHz 是 Golledge 品牌的英国进口晶振，为 3225 封装的无源晶体。它能输出精准的 32MHz 频率，为电子设备提供稳定时钟信号。无源特性使其电路应用灵活，且具有良好的频率稳定性和抗干扰能力。广泛应用于通信、计算机、工业自动化等领域，可提升电子设备的性能和稳定性，是电子工程师值得信赖的选择。更多 +
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GSX-533/1P3EF-24MHz,无线应用晶振,5032无源晶振,Golledge晶振,GSX-533谐振器
GSX-533/1P3EF-24MHz,无线应用晶振,5032无源晶振,Golledge晶振,GSX-533谐振器 在无线通信技术飞速发展的当下，Golledge Crystal 的 GSX - 533/1P3EF - 24MHz 晶振宛如一颗璀璨的明星，为无线应用领域注入了强大动力。它属于 5032贴片晶振，这种贴片式的小巧封装，能极大地节省电路板空间，满足无线设备小型化、集成化的发展需求。更多 +
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蓝牙晶振,GSX-333石英晶体,3225无源晶振,Golledge谐振器,GSX-333/112AF-12.0MHz
蓝牙晶振,GSX-333石英晶体,3225无源晶振,Golledge谐振器,GSX-333/112AF-12.0MHz 在蓝牙技术飞速发展的今天，Golledge 的 GSX - 333/112AF - 12.0MHz 石英晶体作为一款关键的蓝牙晶振，发挥着不可或缺的作用。它属于 3225 封装的无源晶振，这种小型化的贴片封装设计，高度契合蓝牙设备对空间和集成度的严格要求，广泛适用于各类蓝牙模块、蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。该谐振器频率精准为 12.0MHz，能为蓝牙设备提供稳定且精确的时钟信号。无源设计让其在电路中使用时更加灵活，可根据不同的蓝牙设备电路进行适配。同时，它具备出色的频率稳定性和抗干扰能力，即使在复杂的电磁环境中，也能有效减少频率漂移，确保蓝牙设备稳定连接和数据传输。更多 +
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GXO-U108L/AI-33.333MHz,CMOS有源晶振,Golledge贴片晶振,GXO-U108L石英晶振
GXO-U108L/AI-33.333MHz,CMOS有源晶振,Golledge贴片晶振,GXO-U108L石英晶振 Golledge 的 GXO - U108L/AI - 33.333MHz 石英晶振，凭借精准的频率输出、CMOS 有源设计的优势、适应现代生产的贴片封装形式以及可靠的品牌品质，成为了电子设备中不可或缺的关键元件，为推动电子技术的发展和应用发挥着重要作用。作为贴片晶振，GXO - U108L 采用了适合表面贴装技术（SMT）的封装形式。这种封装形式具有尺寸小、重量轻的优点，能够有效节省电路板的空间，满足现代电子设备小型化、集成化的发展趋势。同时，贴片封装便于实现自动化生产，提高了生产效率，降低了生产成本。在大规模生产过程中，能够快速、准确地将晶振安装到电路板上，保证产品的一致性和可靠性。更多 +
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