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精工晶振,32.768K插件晶振,VT-200-FL晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
圆柱晶振本身体积小,超小型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.

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精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到-20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.更多 +

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精工晶振,石英晶振,VT-150-F晶振
更多 +工作温度:-10℃~+60℃
保存温度:-30℃~+70℃
负载电容:12.5pF
对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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精工晶振,圆柱晶振,VT-120-F晶振
更多 +工作温度:-20℃~+60℃
保存温度:-30℃~+70℃
负载电容:12.5pF
小型插件石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体谐振器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

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精工晶振,SMD晶振,SSP-T7-FL晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

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精工晶振,音叉表晶,SSP-T7-F晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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精工晶振,时钟晶振,SC-32T晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小体积贴片3215mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.

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精工晶振,无源晶振,SC-32S晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接.

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精工晶振,进口晶振,SC-32P晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统.

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精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振
更多 +工作温度:-55℃~+125℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器.

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精工晶振,32.768K,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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精工晶振,石英晶体,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

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精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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CITISEN晶振,SMD晶振,CM212晶振,CM21232768EZCT晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性更多 +
- [亿金快讯]Transko全新TSVD系列超低相位噪声VCXO压控振荡器2026年06月30日 13:44
Transko全新TSVD系列超低相位噪声VCXO压控振荡器
针对行业高端动态频控场景长期存在的低噪调频难,精准锁相难,高频稳频难,纯净信号输出难的核心痛点,国际知名高精度频率控制元器件品牌Transko,依托数十年石英晶体频控技术积淀,超低相位噪声自研降噪工艺,高精度电压调频校准算法与通信级严苛品控体系,Transko晶振TSVD系列是品牌针对高端动态调频,精密锁相同步,超低噪信号输出严苛场景专项研发的旗舰级VCXO压控振荡器,彻底颠覆传统压控晶振"调频精度低,相位噪声大,动态稳定性差"的固有技术短板,从石英晶体基材,低噪振荡电路,高精度调频算法,复合降噪架构,屏蔽防护工艺五大维度完成全方位技术革新,实现"超低相位噪声+超高线性调频+超强动态稳频"三位一体的性能突破,全面对标进口高端VCXO产品性能.128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"be9655d2-4061-459c-ae1a-850adf04c0df","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":8,"type":"text","selection":{"start":0,"end":201},"recordId":"RkPyfHDQOdYuL5cQxBJcPS5un6b"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(46)
- [技术支持]Abracon晶振推出了其最新的射频技术解决方案2026年06月29日 16:48
Abracon晶振推出了其最新的射频技术解决方案
全球顶尖频率控制与射频解决方案厂商Abracon依托多年射频器件研发积淀,LTCC低温共烧陶瓷工艺,声表滤波技术,微波放大电路设计经验,重磅推出全新一代全链路射频技术解决方案.方案整合高精度声表滤波器,超低噪声射频放大器,高线性宽带射频开关,微型化LTCC芯片天线,超薄FPC柔性天线五大核心产品矩阵,实现从信号接收,杂波滤除,低噪放大,频段切换,无线辐射的全链路一体化优化,专为5G/6G通信,卫星GNSS定位,工业物联网,车载无线终端,高精度测距,智能穿戴设备量身打造,以高集成,高性能,高兼容,易量产的核心优势,彻底革新传统射频前端分立设计方案.128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"220a6614-321e-4c05-8d03-ecc165576c97","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":3,"type":"text","selection":{"start":37,"end":313},"recordId":"UkAUf5VYtdBqM9ceboccKDmrnsf"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(89)
- [技术支持]AKER安碁晶振智慧车辆照明核心技术优势2026年06月15日 16:50
AKER安碁晶振智慧车辆照明核心技术优势
智能车载照明系统的所有智能化功能,均依托精准稳定的时钟时序信号实现.LED驱动调光,灯光开关频率控制,传感器数据采集,行车信号联动,智能算法运算,多灯光模组协同同步,全部需要高精度频率器件提供稳定时序基准.AKER安碁深耕车用频率器件领域多年,吃透车载照明系统的工作原理与工况需求,以高稳定,低温漂,高抗扰,车规级晶振与振荡器为核心,构建全维度智慧照明赋能方案,从底层硬件支撑车载照明智能化升级.128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"c54d3c58-983c-4e52-a77f-b2fbb8dcec52","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":8,"type":"text","selection":{"start":0,"end":198},"recordId":"NmtVfv8i9dAZj2cZIhYc760Vny7"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(50)
- [新闻中心]SEIKO推出SC-20A系列高可靠性光刻加工水晶振荡器2026年06月04日 16:06
SEIKO推出SC-20A系列高可靠性光刻加工水晶振荡器
为彻底解决行业工艺瓶颈与终端可靠性痛点,日本精工SEIKO依托近百年石英晶体精密研发与制造积淀,融合半导体级精密加工技术,重磅推出SC-20A系列高可靠性光刻加工水晶振荡子.产品以独家光蚀微影精密工艺为核心,搭配超微型轻量化封装,超高结构稳定性,全域宽温高精度输出等硬核特性,彻底革新传统时钟晶振的性能短板,成为现阶段高端微型智能设备配套的优选高精度,高可靠时钟晶振.128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"94362a46-27d5-43ff-93b6-4375938ed6b4","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":11,"type":"text","selection":{"start":0,"end":124},"recordId":"SqYsf2XWzdiB1Ycu6nmcJ2s8n6d"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>128587"],"2":["revision-id-Q6EwfP2POd5cKTcDiiPcj9osnDi","{\"auto_accept\":false,\"userId\":\"7592593332774128587\",\"type\":\"replace\",\"createTime\":1780561082,\"details\":{\"subType\":\"replace_add\",\"isParagraph\":true,\"isBlock\":false}}"],"3":["bold","true"]},"nextNum":4}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"509d45b2-7e36-46e1-8fbb-a654811a74fe","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":3,"type":"text","selection":{"start":630,"end":814},"recordId":"A0qZfhap6dCrdIcfRl7cs6ranaf"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(40)
- [行业新闻]Skyworks晶振推出3G/4G宽带基站射频子系统方案2026年06月01日 10:29
Skyworks晶振推出3G/4G宽带基站射频子系统方案
作为全球射频半导体行业的龙头企业,Skyworks思佳讯深耕通信射频领域数十年,深耕蜂窝基站射频技术研发与方案迭代,依托深厚的技术积累,海量的落地应用经验与前沿半导体工艺,重磅推出业内覆盖最全面,适配性最强,性能最稳定的3G/4G宽带基站用射频子系统完整解决方案.该套系统打破传统射频方案碎片化,单一化的局限,实现3G,4G全制式,全频段一体化兼容覆盖,凭借高集成架构,超低噪声,超高线性度,宽温稳定运行,低功耗高效输出等核心优势,全面适配宏基站,微基站,皮基站,分布式基站等各类宽带基站设备,为全球通信基站设备厂商,运营商组网,专网通信项目提供一站式,高可靠,标准化的射频核心解决方案,进一步夯实Skyworks在蜂窝通信射频领域的行业标杆地位.128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"e97f7dd5-4083-4b2c-9192-d1b2161badca","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":3,"type":"text","selection":{"start":0,"end":324},"recordId":"UcJffWVcDd3WQqce7mAcxfgvnzd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(84)
- [新闻中心]Skyworks晶振全球最小全功能EDGE无线电模块2026年06月01日 09:59
Skyworks晶振全球最小全功能EDGE无线电模块
作为Skyworks经典Helios™系列迭代升级产品,全新全功能EDGE无线电模块摒弃了传统三代芯片的繁杂架构,创新采用双芯片集成化设计方案,整合行业自研前端模块(FEM)与专利单芯片直接变频收发器(DCR),在极致压缩体积的同时,完整保留GSM,GPRS,EDGE全制式通信能力,是目前全球范围内尺寸最小,功能最全,适配性最强的EDGE无线子系统解决方案,彻底解决传统通信模块体积大,元器件多,布线复杂,功耗偏高的行业难题.128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"10a07186-dc44-42af-bce8-6fbea13c6d02","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":3,"type":"text","selection":{"start":0,"end":214},"recordId":"MNKwfE4Pldjov3crzXUcaxt1nbh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(113)
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