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XLH335008.000000I,FXO-HC33有源贴片晶振,Renesas石英晶振
XLH335008.000000I,FXO-HC33有源贴片晶振,Renesas石英晶振,作为瑞萨(Renesas)原厂生产的石英晶振,XLH335008.000000I遵循严格的国际质量管控体系,通过ISO9001质量管理体系认证,ISO14001环境管理体系认证,部分型号符合AEC-Q200汽车电子元件可靠性标准,经过高温,低温,湿度,振动,冲击等多轮可靠性测试,确保批量产品的性能一致性与长期稳定性.产品完全符合RoHS2.0,REACH等全球环保法规要求,无铅,无卤素,无重金属,满足不同地区的市场准入规则.瑞萨还为该产品提供完善的技术支持,包括详细的规格书,应用电路参考设计,EMC测试报告及样品测试服务,帮助客户快速完成方案集成与验证,降低研发风险与生产成本.更多 +
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XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器
XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器,采用行业通用的3225贴片晶振封装(3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,兼顾小型化与机械稳定性,既能适配PCB板空间有限的便携式设备,也能满足工业设备对封装可靠性的要求.该封装具备良好的耐高温性能,可耐受回流焊过程中的高温(峰值温度达260℃),焊接良率高,同时,封装引脚布局标准化,与同规格竞品兼容性强,便于客户在设计迭代中灵活替换,降低选型与生产风险.此外,产品内置静电保护电路,ESD防护等级可达±2kV(HBM标准),减少静电对器件的损坏风险,提升应用安全性.更多 +
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MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源贴片晶振,平板电脑晶振
MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源贴片晶振,平板电脑晶振,在平板的核心运算环节,100.000MHz高频时钟能为处理器(如骁龙,联发科平板芯片)提供高速时序支持,提升多任务处理,应用加载速度,在无线应用晶振连接模块(Wi-Fi6,蓝牙5.2)中,稳定的时钟信号可保障网络数据传输的同步性,减少断连,延迟问题,在高清屏幕显示环节,能同步图像刷新节奏,避免画面拖影,撕裂.此外,其贴片封装适配平板电脑自动化组装流程,低功耗特性与平板续航需求高度契合,且抗电磁干扰能力可抵御平板内部复杂电路的信号干扰,确保设备稳定运行.更多 +
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MIH302548AH-65.536MHZ-T,MMDCOMP晶振,高精密晶振
MIH302548AH-65.536MHZ-T,MMDCOMP晶振,高精密晶振,核心输出频率精准锁定为65.536MHz,该频率为通信,计时等领域的关键基准频率,能完美匹配设备对时钟信号的高精度需求.7050贴片晶振封装,在实现高精密性能的同时,可节省PCB板空间,适配高密度电路布局.此外,其兼容主流供电电压(如2.5V/3.3V),兼具低功耗特性,为便携式电子设备(如智能穿戴,手持检测仪器)的续航与稳定运行提供有力保障,是兼顾精度与实用性的时钟解决方案.更多 +
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E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器
E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器,石英晶体芯片经过精密切割与抛光工艺,确保频率精度长期稳定,2016贴片晶振封装采用耐高温环氧树脂材质,耐受260℃回流焊温度,适配自动化SMT生产流程,产品通过高温存储(85℃/1000h),低温存储(-40℃/1000h)及温度循环测试,确保在不同环境下的性能一致性,同时符合RoHS2.0环保标准,满足全球主流市场的环保准入要求,为批量生产项目提供可靠品质保障.更多 +
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E5345LF有源晶振,新西兰瑞康Rakon晶振,HCMOS输出晶振
E5345LF有源晶振,新西兰瑞康Rakon晶振,HCMOS输出晶振,采用低功耗电路设计,在3.3V供电电压下,工作电流仅为8mA(典型值),相较于同类型产品降低约20%,能有效延长便携式设备(如手持GPS终端,无线传感器节点)的续航时间.此外,其采用7050标准贴片封装(7.0mm×5.0mm),体积小巧且引脚布局优化,可轻松集成于高密度PCB板,适配小型化电子设备的设计需求,同时简化焊接工艺,提升生产效率.更多 +
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TG5032SGN25.000000MHzCAGHDA,5032有源贴片晶振,VC-TCXO晶振
TG5032SGN25.000000MHzCAGHDA,5032有源贴片晶振,VC-TCXO晶振,体积小巧且集成度高,可直接贴装于PCB板,节省电路板空间,适配小型化智能电子设备设计.作为有源晶振,其无需外部匹配元件,通电即可稳定输出25.000000MHz时钟信号,简化电路设计流程,同时具备低功耗特性,在便携式设备(如智能穿戴,手持检测仪器)中能有效延长续航时间,兼顾性能与能效.更多 +
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X1E000021012700,小型贴片晶振,爱普生无源晶体谐振器
X1E000021012700,小型贴片晶振,爱普生无源晶体谐振器,专为小型化电子设备打造的无源晶体谐振器,依托爱普生晶振在频率控制领域的百年技术沉淀,从晶体材料甄选到精密加工均实现原厂全流程管控.作为全球频率元器件领域的领军品牌,爱普生对该型号谐振器制定了严苛的生产标准,通过自动化晶体切割工艺与高精度贴片封装技术,确保每一颗产品都具备极低的频率偏差与出色的一致性,有效规避非原厂产品常见的稳定性不足,寿命缩短等问题,特别适配对元器件品质与可靠性要求极高的消费电子,物联网设备等领域.更多 +
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O25,0-JT33-B-K-3,3-LF,削峰正弦波晶振,TCXO有源贴片晶振
O25,0-JT33-B-K-3,3-LF,削峰正弦波晶振,TCXO有源贴片晶振,针对便携式智能电子晶振设备的低功耗需求,O25,0-JT33-B-K-3,3-LFTCXO有源贴片晶振在保证性能的同时优化功耗设计,3.3V标准工作电压下实现低静态电流运行,延长设备续航时间.其采用削峰正弦波输出,相比方波输出更能降低信号传输过程中的能量损耗,且输出信号失真度低,可减少对周边电路的干扰.该晶振尺寸小巧,贴片封装适配小型化设备布局,适用于智能穿戴设备,便携式测量仪器,物联网终端等对功耗与空间双重敏感的产品,为设备提供稳定可靠的时钟信号支持.更多 +
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O0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-LF,高频稳定性晶振,2520金属封装晶振
O0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-LF,高频稳定性晶振,2520金属封装晶振,聚焦封装防护与耐用性,O0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-LF晶振采用行业标准2520金属封装,相比塑料封装具备更强的抗冲击,抗振动能力,能有效抵御外界物理碰撞对内部电路的损伤,金属材质还能形成良好的电磁屏蔽层,减少外部电磁辐射对晶振信号的干扰,提升输出信号纯净度.该晶振频率为32.768kHz有源晶振,是实时时钟电路的常用频率.更多 +
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M2532S1357.372800,M2532系列晶振,MTRONPTI麦特伦皮
M2532S1357.372800,M2532系列晶振,MTRONPTI麦特伦皮,具备精准的7.372800MHz标称频率,这一频率值专为需高精度晶振时钟信号的场景设计,如串口通信,实时时钟(RTC)模块等.作为M2532系列的代表性产品,其采用工业级标准封装,尺寸与电气接口符合系列统一规范,可与同系列其他频率型号实现无缝替换,极大降低了设备迭代时的适配成本.同时,该型号支持宽电压输入范围与稳定的负载电容特性,在-40℃~85℃的工业级工作温度区间内,能保持频率稳定度在±20ppm以内,满足恶劣环境下的长期可靠运行需求.更多 +
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ECS-2520S33-200-FN-TR,无线应用晶振,HCMOS输出
ECS-2520S33-200-FN-TR,无线应用晶振,HCMOS输出,针对无线设备多面临复杂电磁环境,需长期稳定通信的特点,ECS-2520S33-200-FN-TR在性能上进行专项优化:工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,配合内部温度补偿技术,即使在户外高温,低温等极端环境下,也能有效抑制频率漂移,确保无线信号传输的时序准确性,避免因时钟偏差导致的通信中断,具备优异的电磁抗干扰能力,通过特殊封装屏蔽设计,抵御无线设备自身射频模块及外部环境的电磁辐射干扰,减少HCMOS输出晶体振荡器信号的噪声叠加,提升无线通信的信噪比.此外,其低功耗特性(典型工作电流＜7mA)适配无线设备电池供电需求,延长设备续航周期,减少户外充电或更换电池的频率,是无线应用场景的"可靠时钟伴侣".更多 +
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ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振
ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振,ECS-2033-240-BN-TR3凭借高密度封装,24MHz频率及高稳定性,全面适配多领域高密度设备,在消费电子领域,可嵌入智能手机射频模块,智能手表主控电路,节省PCB空间,24MHz频率支撑蓝牙晶振,WiFi等高速无线通信的时序需求,在工业自动化领域,适配高密度PLC模块,智能传感器阵列,耐受复杂电磁环境,保障多传感器数据采集的时序同步,避免数据错乱,在医疗电子领域,适用于便携医疗监测设备的高密度主板,满足设备小型化要求,同时高稳定性可保障医疗数据采集的准确性,是一款跨领域高密度场景的通用型振荡器.更多 +
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CMX309FLC2.000MT,CMX-309贴片晶振,汽车设备晶振
更多 +CMX309FLC2.000MT,CMX-309贴片晶振,汽车设备晶振,采用紧凑型贴片封装的CMX-309系列晶振(含CMX309FLC2.000MT型号),尺寸适配汽车电子设备的小型化布局需求,可直接通过SMT(表面贴装技术)批量生产,减少人工焊接成本与误差.相较于传统插件晶振,其抗震性能提升30%以上,能抵御车辆行驶中的颠簸,震动冲击,同时节省PCB板空间,助力车载晶振,雷达,智能座舱等高密度集成模块的设计优化,满足汽车电子对空间利用率与生产效率的双重要求.
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CSX750PCC33.3330MT,Citizen晶振,CSX-750P石英晶振
CSX750PCC33.3330MT,Citizen晶振,CSX-750P石英晶振依托Citizen成熟的石英晶体制造技术,CSX750PCC33.3330MT具备出色的温度适应性,可在-40℃至+85℃的宽温范围内稳定工作,频率温度稳定性低至±30ppm.即便在高温高湿的工业车间,低温寒冷的户外环境,或是温度波动频繁的车载电子辅助系统中,该晶振仍能保持稳定性能,有效规避因环境温度变化引发的频率偏差问题,为设备在复杂工况下的长期可靠运行提供有力保障,拓宽了产品的应用场景边界.更多 +
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T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,欧美晶振,T1243石英贴片晶振
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,欧美晶振,T1243石英贴片晶振,3.3V低压兼容,适配低功耗设计需求,针对当下电子设备"节能化,小型化"的发展趋势,该石英贴片晶振支持3.3V标准工作电压,与主流芯片,主板供电系统高度兼容.在输出稳定高频信号的同时,自身功耗控制在极低水平,不仅无需额外设计电压转换电路,降低设备研发与生产成本,还能助力便携式设备(如手持检测仪器,无线传感终端)延长续航时长,完美契合消费电子,工业物联网等领域对低功耗元器件的核心需求.更多 +
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UJ2600007Z,智能手机晶振,台产DIODES晶振,低相位抖动晶振,UJ晶体,削峰正弦波晶振
UJ2600007Z是一款台产的DIODES晶振，专为智能手机量身打造，属于UJ晶体系列。作为低相位抖动的削峰正弦波晶振，它为智能手机的稳定运行提供了精准的时钟信号，是保障手机各项功能高效运作的关键元件。这款晶振采用先进的制造工艺，选用高品质材料，确保在 - 20℃至 + 70℃的工作温度范围内，能将相位抖动控制在极低水平，展现出卓越的频率稳定性。其削峰正弦波输出特性，不仅降低了谐波干扰，还优化了信号质量，为手机的射频模块、处理器及其他关键组件提供纯净、稳定的时钟基准。在智能手机中，无论是高速的数据传输、流畅的多媒体播放，还是精准的定位导航，UJ2600007Z都凭借其稳定的性能，确保各个功能模块之间的精确协同工作，提升用户体验。更多 +
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台产石英晶振,光纤通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振荡器,FD贴片晶体
FD0810003台产Diodes晶振，凭借其在光纤通道领域的卓越表现，成为光纤通信系统中的关键组件。它基于先进的石英制造工艺，确保了在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内，具备出色的频率稳定性，能将频率偏差严格控制在极小范围，为光纤通道设备提供可靠的时钟基准。作为FD贴片晶体，其封装形式不仅实现了体积的小型化，便于在光纤通信设备的电路板上进行高密度安装，适应设备小型化、集成化的发展趋势，还优化了散热性能和电气性能，提升了晶振在不同工作条件下的稳定性和抗干扰能力。更多 +
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FJ2400002振荡器,笔记本电脑晶振,LVCMOS有源晶振,亚陶FJ晶振,2520进口贴片
FJ2400002振荡器,笔记本电脑晶振,LVCMOS有源晶振,亚陶FJ晶振,2520进口贴片 FJ2400002作为亚陶为笔记本电脑量身打造的LVCMOS有源晶振，在笔记本电脑的运行中起着不可或缺的作用。采用2520贴片封装，这种小巧的封装形式完美适配笔记本电脑内部紧凑的电路板布局，在有限的空间内实现高效安装，同时有助于优化散热和电气性能，提升晶振在复杂电磁环境下的稳定性。更多 +
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实时时钟振荡器,KK3270049晶振,32.768K贴片晶振,Diodes振荡器,KK石英晶振
Diodes的KK3270049晶振，作为一款32.768K贴片晶振，专为实时时钟应用设计，是该领域的优质选择。它属于KK石英晶振系列，采用高品质石英材料，利用石英的压电效应产生极为稳定的32.768kHz振荡信号，为实时时钟提供精准的计时基准。作为实时时钟振荡器，它在低功耗方面表现出色，能够长时间稳定运行，为电子设备的实时时钟功能提供可靠的支持，确保时间记录的准确性。其内部电路经过精心设计，有效降低了相位噪声和信号抖动，进一步提升了频率稳定性。更多 +
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