- [技术支持]美国Abracon晶振提供的系统内调谐服务2018年12月18日 11:10
美国Abracon晶振成立于1992年8月5日,专为研发生产石英晶体振荡器,贴片晶振,温补晶振,石英晶体谐振器等频率元件.拥有业内领先的生产技术,发展至今在加利福尼亚州,中国,德国,台湾,苏格兰,新加坡,德克萨斯州等地设有生产销售基地,所生产的材料均选用无铅无害环保材料,具有高可靠使用特性,获得广大用户认可.多年来Abracon晶振集团为用户提供了大量优秀产品,并且为用户提供多种产品解决方案以及技术支持服务.
Abracon晶振提供先进的专有Pierce分析仪测试服务(PAS)验证石英晶振晶体性能和在线长期运行.维持振荡的能力对于给定的石英晶体振荡器设计,很大程度上取决于石英晶振晶体的运动参数,电路板寄生效应和振荡器电路特性. 振荡器电路是闭环系统,根据工作频率维持.石英晶振,晶体振荡器参数包括晶体电镀电容(CL),晶体等效系列电阻(ESR),外部负载电容,振荡放大器增益和相位响应.PAS测试服务提供所有变量的直接测量与石英晶体振荡有关.考虑到所有变量,Abracon工程就是能够提供优化的解决方案和详细报告,包括:
运动参数(Cm,Lm,ESR,Co)、窄带频率响应图、宽带频率响应图、准入与受益情节、频率依赖性与负载电容曲线、电路设计余量计算、实现最佳操作点的建议等.
美国Abracon晶振提供的系统内调谐服务,美国艾博康晶振为贴片晶振和芯片天线提供系统内调谐服务.通过表征在终端系统或产品中的天线性能,该服务需要猜测工作退出RF验证,同时提供纠正措施,重新调整系统的中心频率和阻抗不匹配.这提供了最大的系统效率许多好处包括,扩展射频范围,提高灵敏度,并可以减少给定传输范围的所需功耗.
美国Abracon晶振提供的系统内调谐服务适用于覆盖的APAE和APA系列无源贴片天线各种射频频段,从几MHz到几千MHz,适用于RFID,GPS等应用GLONASS,LPWA,WiFi,ISM无线电和铱星.贴片晶振结构紧凑,性能优异耦合增益,易于使用.但是,由于布局可能会发生晶振频率偏移,接近其他组件和地平面的设计.如果去中心调整在测试过程中发现频率,贴片石英晶振设计可以进行微调特定的设备环境.这些调整与布局相匹配,以获得最大增益申请的中心频率.
良好的增益可以提高应用的灵敏度,例如蓝牙,蓝牙低能量(BLE),WiFi/WLAN和Zigbee.这些贴片晶振,贴片有源晶振,石英晶体振荡器需要匹配的网络优化晶振阻抗从而提高效率.输入阻抗使用电感器和电容器等集总元件匹配中心谐振的频率.更高的效率可确保更多的辐射功率并增加天线范围.该测试需要一个功能齐全的系统运往Abracon,通常需要4个几周完成.
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- [亿金快讯]从低频晶振到高频晶振的介绍及其应用2018年12月17日 10:08
晶振是高端智能产品都会用到的一种电子元件,为时钟电路提供频率信号源.石英晶振的频率广泛,低至1MHZ晶振,高频可达到1200MHZ不止,石英贴片晶振被广泛用于数码产品安,航空,安防装置,智能家居,汽车电子,网络通信,医疗设备,工业机械等产品中.以下是从低频晶振到高频晶振的介绍及其应用.
晶振包括石英晶体谐振器,陶瓷谐振器,晶体滤波器,贴片晶振,石英晶体振荡器,SPXO晶振,OCXO恒温晶振,VCXO压控晶体振荡器,TCXO温补晶振,差分晶振等.具有小体积,高精度,低功耗,高频率,低功耗,低抖动,高温度,宽频等特点.
晶振频率 晶振应用 晶振频率 晶振应用 32.768kHz 实时时钟,MCU 30.000MHz MCU/CPU 3.580MHz 视频,NTSC 32.000MHz WiFi,RF,MCU 3.686MHz UART,CDMA 36.000MHz VGA 4.000MHz MCU,物联网,工业 38.400MHz 3G移动TCXO晶振 4.096MHz ISDN 38.880MHz SONET 4.194MHz 实时时钟,MCU 39.000MHz GSM/UMTS,移动TCXO晶振 6.167910MHz 无线充电 78.000MHz SONET 6.129849MHz 无线充电 48.000MHz USB 8.000MHz MCU,CAN 74.176MHz 视频(PAL),SDI 10.000MHz 同步,背板,MCU/CPU 74.250MHz 视频(PAL),SDI 11.059MHz 8051MCU,UART,工业 148.500MHz SONET 12.000MHz USB,CAN 100.000MHz PCIExpress(PCIe),ADC,RF 12.288MHz 数字音频,DAT 106.250MHz 光纤通道 12.800MHz TCXO,OCXO,Stratum3,Telecom 114.285MHz 抖动衰减器,OTN 13.000MHz GSM/UMTS,移动 122.880MHz CPRI,基站,无线 13.560MHz RFID/NFC 125.000MHz 千兆以太网 14.318MHz 视频,计算机图形,VGA 133.333MHz DDR内存 14.746MHz UART,工业用 148.352MHz HDSDI,3GHDSDI 16.000MHz BLE,蓝牙,ISM,CAN 148.500MHz HDSDI,3GHDSDI 16.384MHz GPS,TCXO晶振 150.000MHz SAS/光纤通道 18.432MHz UART,工业用 155.520MHz SONET 19.200MHz SONET,电信应用OCXO晶振 311.040MHz SONET 19.440MHz SONET 156.250MHz 10/40/100千兆以太网 19.661MHz CDMA 312.500MHz OTN,FPGA,以太网 38.400MHz SONET 212.500MHz 光纤通道 20.000MHz MCU,以太网 425.000MHz SONET,光纤通道 22.118MHz UART 322.266MHz IntelOmnipath,OTN,FPGA,HPC 24.000MHz USB 644.531MHz SONET/OTN/成帧器/映射器 24.576MHz 音频,火线 27.120MHz RFID/NFC 25.000MHz 以太网,PCI 28.636MHz 视频,NTSC,CCD摄像机 26.000MHz GSM/UMTS,移动,DVB接收器 29.491MHz UART 27.000MHz 视频,音频,PAL/NTSC 亿金电子专业生产销售石英贴片晶振,拥有先进的生产设备,多位资深技术工程,为用户提供完善的服务.多年来亿金电子为用户提供了大量优秀的产品,并且获得多个进口晶振品牌代理资质,包括KDS石英晶振,精工爱普生晶体,CTS贴片晶振,NDK晶振,台湾晶技晶振,瑞士微晶晶振,美国Abracon晶振,FOX晶振,村田陶瓷谐振器等,更多有关晶振型号参数欢迎咨询亿金电子销售部0755-27876565.
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- [亿金快讯]美国艾迪悌XLL735135.000000差分晶振原厂编码代码参数分解2018年11月28日 17:30
- Integrated Device Technology, Inc.是美国IDT晶振的英文全称.IDT晶振集团是电子元件行业协会 (ECIA) 的正式成员,电子元件行业协会是电子元器件制造商及其供应商授权分销合作伙伴和独立现场销售代表组成的非营利性行业协会. 发展至今在世界各地均设有石英晶振,有源晶振研发生产基地,销售网点遍布全球,是世界500强企业.以下为IDT有源晶振,美国艾迪悌XLL735135.000000差分晶振原厂代码编码参数分解
艾迪悌差分晶振型号
IDT晶振集团所生产石英晶体振荡器,有源晶振,贴片晶振,有源差分晶振均采用ISO14001环境管理系统进行,超强的环保方式, 减小业务活动对环境造成的负担,并通过业务发展推进环境改善.IDT石英晶振采用严格的符合国际标准的质量管理体系,每一道生产工序都必须经过反复的检查测试.
艾迪悌差分晶振代码编码
Digi-Key Part Number 原厂代码 品牌 参数 输出 电压 尺寸 631-1365-ND XLL736060.000000I IDT晶振 OSCILLATOR XO 60.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL735135.000000X-ND XLL735135.000000X IDT晶振 OSC XO 135.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL735040.000000X-ND XLL735040.000000X IDT晶振 OSCILLATOR XO 40.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLP735025.000000X-ND XLP735025.000000X IDT晶振 OSC XO 25.000MHZ LVPECL SMD LVPECL 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL726135.000000X-ND XLL726135.000000X IDT晶振 OSC XO 135.000MHZ LVDS SMD LVDS 2.5V (7.50mm x 5.20mm) XLL735060.000000I-ND XLL735060.000000I IDT晶振 OSCILLATOR XO 60.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL735040.000000I-ND XLL735040.000000I IDT晶振 OSCILLATOR XO 40.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL736135.000000X-ND XLL736135.000000X IDT晶振 OSC XO 135.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL736106.250000X-ND XLL736106.250000X IDT晶振 OSCILLATOR XO 106.25MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL526155.520000I-ND XLL526155.520000I IDT晶振 OSC XO 155.520MHZ LVDS SMD LVDS 2.5V (5.00mm x 3.20mm) XLL736080.000000I-ND XLL736080.000000I IDT晶振 OSCILLATOR XO 80.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL536080.000000I-ND XLL536080.000000I IDT晶振 OSCILLATOR XO 80.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (5.15mm x 3.35mm) XLL730106.250000X-ND XLL730106.250000X IDT晶振 OSCILLATOR XO 106.25MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL730060.000000I-ND XLL730060.000000I IDT晶振 OSCILLATOR XO 60.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL735106.250000I-ND XLL735106.250000I IDT晶振 OSCILLATOR XO 106.25MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLP535075.000000X-ND XLP535075.000000X IDT晶振 OSC XO 75.000MHZ LVPECL SMD LVPECL 3.3V (5.15mm x 3.35mm) XLP535025.000000X-ND XLP535025.000000X IDT晶振 OSC XO 25.000MHZ LVPECL SMD LVPECL 3.3V (5.15mm x 3.35mm) - 阅读(146)
- [行业新闻]32.768K贴片晶振为智能门锁市场添砖加瓦2018年10月29日 09:47
- 作为家的第一“屏障”,门锁安全性能至关重要.然而目前市面上的门锁产品普遍存在安全性能欠佳、ID设计局限多、用户解锁体验差等被消费者诟病的问题.其实这也包括有些商家选用晶振不当导致的,智能锁读取数据不准确当然也不能达到想要的智能效果.因此选择一款优质的石英晶振,贴片晶振至关重要.K2蓝牙智能门锁推出,据称采用了全球首创的硬件活体指纹识别方案,能够有效识别并拒绝“指纹膜”假指纹.
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- [行业新闻]让AI智能手机成为你的虚拟助手晶振是否可以达到要求2018年10月13日 11:55
- 让智能手机成为虚拟助手,这种新型手机的想法不像一般智能机.它将有一个小屏幕,要求用户主要使用语音命令与Essential公司的人工智能软件进行交互.显示屏,语音交互功能依靠的还有高精密石英晶体振荡器,石英晶振,SMD晶振.通过晶振在电路中提供频率信号,实现各项功能.发据知情人士透露,这款产品的理念是自动预约,或者自动回复电子邮件和短信,用户还可以通过设备接打电话.
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- [行业新闻]贴片晶振是否可以预料未来智能家庭设备的型态2018年10月12日 10:03
- 智能家居包括空调、灯、窗帘、安防、监控等等产品,都需要无线传输模块,它们通过蓝牙、WIFI或者是ZIGBEE等协议,将模块从一端发到另一端,或者通过手机控制.一般来说,智能硬件产品都需要进行数据传输,少不了无线传输模块,而贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,在无线模块里是非常核心的元件.将晶振放置在模块里,应用在实际产品中,这些产品才有了智能化的可能.
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- [行业新闻]看贴片晶振如何紧随可穿戴及移动设备行业的发展脚步2018年10月11日 13:34
- 可穿戴及移动设备市场对新技术、新理念的需求与日俱增.无论是更卓越的技术、更具创意的应用,还是更新颖、引人入胜的外设和小部件,尤其是智能手机就像是我们的私人电子枢纽,正不断集聚最先进的创新成果.眼下,手机及各类可穿戴产品普遍面临多种严苛的设计和生产要求,如必须缩小空间,提高能效、灵活度和产量.这也使得晶振产品在体积上不断的改小,在性能上不断提升,从多方面的加大了晶振研发生产的难度.
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- [行业新闻]精工新型小型封装SMD系列SC-12S晶振已上市2018年10月10日 10:48
- 为符合市场小型化智能产品发展,精工推出新型小型封装SMD系列SC-12S晶振.体积超小仅有1.2x1.0x0.5mm,超薄小的尺寸为电路板节省了大大的空间.精工SC-12S晶振是频率32.768K系列,具有±20x10-6高精度,为不同产品提供6.0pF,7.0pF,9.0pF,12.5pF负载电容,±5x10-6/Year低老化率,具有高可靠性使用特性.
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- [行业新闻]人工智能和物联网下晶振带来了哪些惊喜2018年10月09日 10:17
- 高精密晶振产品的不断升级推动了人工智能的发展,同时也驱动着物联网设备的快速发展.而小型,多元化的石英晶体振荡器,贴片晶体为人工智能物联网应用提供了更多优异,高效的作用条件.好的石英贴片晶振不仅可以缩短延迟,节省带宽,加速应用而且能更好地保护用户隐私.
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- [行业新闻]NDK晶振使用最先进的技术开发产品以减少产生环境负荷的物质2018年09月21日 09:55
NDK晶振集团不畏困难向失败挑战,一直以来为用户提供了大量优秀的晶振产品,并且为业内人士提供了诸多技术解决方案.发展至今成为国家赫赫有名的频率控制组件制造商.
科技发展太快,产品应用要求不断提高,为了快速响应客户需求,NDK整合了基础技术,设计技术,生产技术和制造技术,使用最先进的技术成功实现晶振的最小化和轻量化.
亿金电子将介绍一些有关在各种产品(如笔记本电脑)中用作参考时钟的石英晶振,石英晶体振荡器,贴片晶振的最小化和轻量化的案例.NDK时钟晶体振荡器的最小化和重量减轻的技术.
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- [行业新闻]石英晶振生产全过程解析图2018年09月20日 10:50
生产制造晶振的过程是比较复杂的,且资源消耗过大.每道工序需都应认真对待,否则容易造成不良率高.石英晶振生产设备由于制造涉及高温处理,因此存在需要大量功率的过程.
石英贴片晶振越来越小型化,多元化,通过使晶振更紧凑,薄型,可以增加每个工艺引入的部件数量.设备的功耗几乎不会影响引入的部件数量.因此,由于部件数量的增加,每颗石英贴片晶振的功耗降低,然后抑制了CO2排放.与这项改革相关的还有减少设备消耗的电力.以下为亿金电子所提供的石英晶振生产全过程解析图.
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- [行业新闻]未来可穿戴智能设备32.768K晶振将不再使用3215封装2018年09月18日 11:09
未来除了可穿戴智能设备智能手表在原有基础设备上希望带来更多智能的类智能手表体验.此外,服装和耳饰等可穿戴设备同样会进一步推动市场快速增长.可穿戴智能设备用晶振是必须的,晶振为电路提供频率信号源,在可穿戴智能设备中为健身追踪收据数据,存储信息量,保证产品的正常使用等.那么随着发展小型便携式可穿戴智能设备都会用到哪些晶振呢?未来小型便携式可穿戴智能设备32.768K晶振将不再使用3215封装?
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- [行业新闻]智能手机新潮流开启小型贴片晶振的春天2018年09月10日 10:30
当然就目前的市场来看,智能手机市场并没有出现什么太大的幅度或者说是反弹,只能说是维持在相对稳定的状态,尤其是在今年下半年很多品牌的新机都将面世,这些厂商的对于电子元件,小型贴片晶振,温补晶振的需求在不断增加.
智能手机必备功能包括蓝牙,GPS导航,美颜摄像等,功能还是这些功能但是技术却是大有提升.既然技术提升了那么所需用到的电子元件必然会不同,就拿用到的贴片晶振来说,需要采用更高性能的晶振.
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- [行业新闻]京瓷晶振超小型KT1612A温度补偿晶体振荡器2018年09月08日 10:07
- 石英晶振晶体是决定智能手机与车载设备性能的重要元器件.从培育人工水晶到生产石英晶体谐振器、石英晶体振荡器,京瓷晶振集团作为业内领先的大企业,集研发,生产,销售一体化,面向全球市场提供大量石英晶振,贴片晶振,差分晶振,晶体振荡器等产品,为即将来临的IoT时代不断作出贡献.
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- [亿金快讯]爱普生高精度SG3225EAN差分晶振满足网络设备对高标准参考时钟的需求2018年09月01日 10:25
爱普生是业内拥有超高人气的日产晶振品牌,不仅在日本而且在国际上也同样赫赫有名.爱普生晶振成立于1942年,一直以来为研发生产更高精密,高性能晶振产品不断努力.多年来积累了丰富的专业知识,以独特的生产技术为世界不同领域提供质优价廉的石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,压电水晶振荡子等.
随着无线网络,智能家电,4G,5G网络,自动驾驶汽车等高科技的发展,对于石英晶体振荡器的使用性能也要求越来越高.比如现在我们所依赖的网络,单从速度上就不能满足我们的需求了,而高精度SG3225EAN差分晶振就是为千兆光纤通信而生,为了我们更好的使用高速网络,为满足网络设备对高标准参考时钟的需求.
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- [行业新闻]上千万颗IC/晶振等元件将与共享单车报废葬身坟场?2018年08月31日 11:14
当前市场上投放的摩拜和ofo品牌的共享单车数量均达千万级别,摩拜单车采用电子锁,ofo第一代产品采用机械锁后续产品改用电子锁,其他品牌的单车也都以电子锁为主.共享单车智能电子锁内部所使用到的元件包括晶振,电池,IC,贴片晶振等.
共享单车层出不穷,从机械锁到电子锁,再升级到NB-IoT物联网锁,为了带给用户更好的出行体验,一代比一代强.大家都知道共享单车包括GPS导航定位,蓝牙开锁,计时等功能.那你知道实现这些功能的都有晶振的功劳吗?这些共享单车可以通过导航定位告诉你附近哪里有自行车,这里面用到的是温补晶振,因其具有温度补偿功能,高精密的特点能够在任何环境中快速的接收信号实现精准定位,而为了节省成本可以选择3225贴片晶振会比较2520贴片晶振更合适,体积越小价格会更高.
共享单车蓝牙开锁,这里用无源晶振,5032晶振,3225晶振,2520晶振都是不错的选择.自行车计时用到的是32.768K晶振,在智能锁中大部分会选择3215,7015封装,市场最通用的晶振型号,价格也相对比较优势,当然每个品牌有根据自己需求选择不同品牌型号.比如大真空DST310S晶振,精工SC-32S晶振,爱普生FC-135晶振,精工SSP-T7晶振,爱普生MC-146晶振等.
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- [客户案例]亿金电子为无人机工厂解决【晶振失控无法准时返航难关】2018年08月29日 11:30
- 大真空1C208000BC0晶振是DSX321G晶振的料号,负载电容12PF,频率为8MHZ ,是一款专用于高端无人机上的小体积贴片晶振.具有优良的电气性,耐恶劣环境特性,在无人机中使用具有温度折返功能,当到电池遥控器在一定低电量时,会发射信号通知会自动返航回到起始地,无人机中GPS导航模块用到的温补晶振能够精准定位,而DSX321G-8M无人机晶振能够稳妥的控制飞行,实现高效工作.
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- [行业新闻]智能5G手机第一家或将花落OPPO?5G晶振是否伸出援助之手?2018年08月28日 10:45
此次发布的OPPO R17采用水滴屏取代刘海屏,水滴屏方案把屏占比提升至91.5%;搭载光学屏下指纹,这是OPPO和模组厂商、芯片厂商联合研发的光感屏幕指纹.OPPO R系列此次还首次引入Pro机型,R17Pro是国内首款商用TOF(Time of Flight)3D立体摄像头的安卓手机,具备3D拍照、体感游戏、AR尺子在内等多项新功能.这么多智能新科技是不是很想体验一番,其实这些依靠的都是高精密石英晶振的作用哦.
有智能手机在的地方就会有智能晶振的话题,智能手机晶振其实前面说到过很多次了,时钟晶振32.768K必不可缺,只是会由原来的3215封装改为更小尺寸的2012晶振以及1610晶振,比如常见的SC-20S晶振,SC-16S晶振,DST210AC晶振等.智能手机中都会有GPS定位导航功能,这里面所用到的则是温补晶振,选择2520以及2016贴片晶振最为合适,超小体积,超薄厚度为导航带来精准定位.智能手机3D摄像头自然也是需要依靠贴片晶振的,为了实现更高清,更真实的图画效果,当然要选择高精密,低损耗,高性能石英贴片晶振.智能手机晶振应用广泛,更多晶振使用领域欢迎登入亿金电子官网查看.
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- [行业新闻]爱普生低抖动SPXO晶体振荡器提供出色的频率稳定性2018年08月27日 09:21
爱普生晶振集团是晶体行业的领导者,为是世界各种应用提供各种封装尺寸,频率,OE/ST功能和温度范围的石英晶体振荡器,贴片晶振,以及SAW滤波器,SAW振荡器等.
爱普生SPXO晶体振荡器提供出色的频率稳定性,不需要温度补偿和频率控制.爱普生晶振时钟晶体振荡器采用AT或者BT切割基波或者泛音的晶体单元及其振振荡电路在同一封装中,设计和制造时可在施加设定电压时提供稳定的信号输出.以下为亿金电子所整理的爱普生32.768KHZ晶振系列SPXO晶体振荡器列表.
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- [亿金快讯]微晶超薄32.768K晶振可提高振荡器的可靠性2018年08月25日 11:03
2018年5月1日微晶晶振宣布了一款尺寸超小,厚度超薄的32.768K贴片晶振,型号为CM9V-T1A晶振,体积1.6x1.0x0.35mm,厚度仅有0.35mm,先进的封装几何结构增强了移动产品的机械灵活性.此款32.768K音叉晶体可提供负载电容4PF,6PF,7PF,9PF,12.5PF供应各领域产品选择。
微晶CM9V-T1A晶振这种新型微小几何形状增强了弯曲半径至关重要的应用电路。具有高精密±20PPM,高稳定性,低老化,密封可靠等特点。具有耐高温-40℃~+85℃,工作温度高达-55℃~+125℃,适用于延长工作温度范围。微晶晶振具有高防震,高品质,低损耗等特点,并且Pb-free通过无铅认证。此款CM9V-T1A晶振最适用于智能锁,智能卡,电子数码,可穿戴智能设备,镶入式模块,医疗机械,汽车电子等产品中。
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