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CSTNE8M00G55A000R0,日本muRata村田晶振,宽温晶振
CSTNE8M00G55A000R0,日本muRata村田晶振,宽温晶振,产品工作温度范围拓展至-40℃~125℃,完全满足汽车动力传动系统,安全设备等高温,低温工况的使用要求,频率稳定性与温度耐受性均经过严苛验证.关键参数上,8.000MHz频率精度卓越,谐振阻抗≤40Ω,内置33pF负载电容简化电路设计,激光印字标识清晰易辨识.更多 +

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AA08000002,TXC节能型设备晶振,5032黑色面陶瓷晶振
AA08000002,TXC节能型设备晶振,5032黑色面陶瓷晶振,产品核心亮点在于节能优化设计,在保证频率精度稳定的前提下,最大限度降低能耗,助力设备提升续航能力.黑色陶瓷材质具备优良的机械强度与环境适应性,可有效抵御湿度,振动等外界影响,适用于物联网终端,节能控制器等对功耗和稳定性要求严苛的场景.更多 +

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AA08000002晶振,TXC黑色陶瓷晶振,5032车规晶振
AA08000002晶振,TXC黑色陶瓷晶振,5032车规晶振,产品通过严苛的车规可靠性测试,包括高低温循环,湿热老化,振动冲击等,在极端车载环境下仍能维持频率精度的一致性.其低功耗,宽工作电压范围的特性,可满足车载电源系统的节能需求,广泛应用于车载仪表,车载通信模块等关键车载电子部件.更多 +

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SG8018CA50MhzTJHPA,EPSON耐高温晶振,7050低相位噪声振荡器
SG8018CA50MhzTJHPA,EPSON耐高温晶振,7050低相位噪声振荡器,集成耐高温与低相位噪声双重核心特性,50Mhz固定频率输出精准无误.该产品经过严苛的高温环境测试,在极端温度条件下仍能保持稳定的电气性能,满足工业级高温使用需求.低相位噪声优势使其在射频通信,精密测量设备中表现优异,可有效降低信号干扰,提升设备整体运行精度.凭借EPSON成熟的晶振制造工艺,产品一致性好,寿命长久,是高端电子设备的理想时钟组件.更多 +

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NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振
NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振,3225贴片封装设计,适配自动化贴片工艺,提升生产效率.产品核心优势在于耐高温特性,工作温度范围覆盖宽温区间,满足-40℃~+125℃等严苛环境要求,同时具备低等效串联电阻(ESR),高振荡幅度稳定性等特点.规格优化产品的抗干扰能力与频率温度系数,标准确保电气参数的通用性,适用于对时钟精度,环境适应性要求极高的智能硬件,工业传感器,汽车电子控制单元等设备.更多 +

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NX5032GA-8.000M-STD-CSU-1,NDK无源晶振,耐高温晶振
NX5032GA-8.000M-STD-CSU-1,NDK无源晶振,耐高温晶振,凭借耐高温,低功耗设备晶振,高可靠性的特性,该晶振广泛应用于汽车电子,工业控制,物联网设备及消费电子等领域.在需要无源时钟信号且环境温度较高的场景中,可替代普通耐温晶振,避免因高温导致的设备时钟故障,提升产品整体可靠性.更多 +

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SG2016CAA16.0000M-TJHA3,Epson晶振,SG2016CAA宽温晶振
SG2016CAA16.0000M-TJHA3,Epson晶振,SG2016CAA宽温晶振通过特殊的晶体切割工艺与封装技术,在-40℃低温至+105℃高温区间内,频率偏差严格控制在行业高标准范围内,有效避免温变导致的设备时钟漂移问题.此外,产品遵循Epson严苛的质量管控体系,具备抗振动,抗冲击性能,长期工作故障率低,适用于汽车座舱电子,户外无线通信设备晶振等对环境适应性要求极高的场景,为设备全天候稳定运行提供可靠时钟保障.更多 +

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ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振
ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振,针对工业现场高低温,温变剧烈等复杂环境,该晶振具备卓越的宽温适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能轻松应对冶金,化工,户外光伏电站等场景的温度挑战.在全温度区间内,频率稳定性低至±20ppm,温漂控制精度优异,可有效避免温度波动导致的时钟信号漂移,防止工业设备出现控制延迟,通信丢包,数据错码等问题.同时,其采用特殊的晶体谐振结构设计,在温度循环测试中仍能保持稳定性能,满足工业设备长期在极端温环境下的运行需求.更多 +

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宽温晶振,LVCMOS输出晶振,FK2500067,百利通亚陶晶振,3225低功耗晶振
百利通亚陶的FK2500067晶振,是一款集多种优势于一身的产品。作为宽温晶振,它能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能,可适应 -40℃至85℃甚至更极端的温度环境,满足不同工作场景对温度适应性的要求。这款晶振属于LVCMOS输出晶振,其输出信号与LVCMOS电路具有良好的兼容性,能够提供稳定的逻辑电平输出,确保信号传输的准确性和可靠性。采用3225封装形式,尺寸为3.2mm×2.5mm,这种封装不仅小巧紧凑,节省电路板空间,便于在各类小型化电子设备中集成,还适合自动化生产,提高生产效率。更多 +

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NKG晶振|SCO5|SCO5-6D-44M000-YTS|5032进口晶振
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香港NKG晶振|SCO7|SCO7-9B-16M000-ZTS|2520石英晶振
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NKG晶振|01-CR1-01|01-CR1-01-40M000-T20-2030M|HC-49U插件晶振
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香港NKG晶振|S7M晶振|S7M24.0000F12M23-EXT|7050mm晶振
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NKG晶振|S2SM晶振|S2SM32.000F20M23-EXT|2016mm晶振
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IQD晶振|IQXC-42 AUTO晶振|LFXTAL071267Reel|汽车应用晶振
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IQD晶振|IQXC-180 AUTO晶振|LFXTAL071747Reel|3225耐热晶振
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