- [技术支持]井下仪表的精密计时解决方案2024年12月05日 10:24
- 井下/钻井环境是地球上最恶劣的环境之一,具有高温和高压。SiTime Endura™加固型振荡器专为航空航天、国防和工业自动化应用而设计,这些应用需要对各种恶劣环境条件具有超高的弹性。基于硅 MEMS 的 Endura 振荡器在气流、热梯度、压力和电源噪声下提供最低的加速灵敏度、最佳的抗冲击和抗振动性、高可靠性和卓越的动态性能。Endura 产品可以在工厂编程为各种参数范围内的频率、稳定性和电压的任意组合,从而消除了与石英产品相关的较长交货时间和定制成本。
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- [技术支持]面向 FPGA 设计人员的精密时序解决方案2024年12月03日 13:49
- 关键考虑因素FPGA 已经远远超越了由逻辑和触发器组成的原始内核架构,周围环绕着通用 I/O。该结构已升级为嵌入式存储器、DSP 模块、AI 处理器,所有这些都通过片上网络连接。除了升级的结构外,FPGA 现在还配备了多核处理器。I/O 环还升级了一系列硬核 IP 块和高速 SerDes,以支持多种接口,如千兆以太网、PCIe、DRR 内存等。当今的现代 FPGA 已成为具有复杂时钟要求的可编程 SoC。
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- [行业新闻]基于 A2L 的 HVAC/R 的强大解决方案2024年11月28日 10:46
- 基于 A2L 的 HVAC/R 的强大解决方案,虽然 A2L 的全球变暖潜能值 (GWP) 较低,并且与 A1 制冷剂相比具有相似或更好的能源效率,但它确实存在一些缺点。SiTime 定时解决方案:在恶劣环境中更坚固,抗振性提高 4 倍,抗冲击能力提高 20 倍;在很宽的温度范围内具有更好的稳定性;灵活设计的可编程性,任何频率、任何稳定性、任何电压;更高的质量和可靠性;独特特点 EMI 降低,低功耗,电池寿命更长,更小的尺寸,低至 1.2 mm x 1.1 mm 的封装。
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- [客户案例]亿金电子提供定时解决方案【实现电路板布局的灵活性】2019年06月25日 08:48
硅MEMS振荡器采用现代封装技术.MEMS振荡器由安装在高性能可编程模拟器顶部的MEMS谐振器芯片组成振荡器IC,采用标准低成本塑料SMD晶振封装,与脚印兼容石英器件.为了满足超小型应用的空间要求,SiTime MEMS振荡器提供超小型CSP(芯片级封装).MEMS振荡器基于可编程允许定制功能的架构,包括晶振频率,电源电压和其他功能.
通过集成实现小型化,更小的封装尺寸和电路板布局灵活性
SiTime振荡器提供更高的集成度,新的封装选项和其他可实现尺寸的功能减少.SiT15xx32 MEMS定时解决方案旨在取代传统的石英晶体空间和电力至关重要的移动,物联网和可穿戴应用.这些设备可用于2.0x1.2mm(2012)SMD封装,适用于需要晶体(XTAL)谐振器兼容性的设计.SiT15xx 2012振荡器的中心区域之间有电源(Vdd)和接地(GND)引脚两个大的XTAL焊盘,如图1b所示.
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