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EC2600ETTS-66.666M TR,Ecliptek有源晶振,7050mm,无线模块晶振
EC2600ETTS-66.666M TR,Ecliptek有源晶振,7050mm,无线模块晶振，美国进口晶振，Ecliptek晶振，日蚀晶振，型号：EC26系列，编码为：EC2600ETTS-66.666M TR，频率：66.666MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±100ppm，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，7050晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，GPS定位晶振，医疗设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网等应用。更多 +
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KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA,移动通信晶振
KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA,移动通信晶振,日本进口晶振,KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA晶振,TCXO晶振,2016mm晶振,温补晶体振荡器,四脚贴片晶振,频率26MHz,电压3.3V,频率稳定性1.5ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,低电压电源晶振,高可靠晶振,移动通信晶振,移动电话晶振,便携式设备晶振,智能多媒体设备晶振.更多 +
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JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF
JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF，Jauch贴片晶振，4垫版本·2.5 x 2.0毫米，± 10 ppm型可用的，电磁干扰屏蔽可能通过接地盖，回流焊温度：最大260°C。陶瓷/金属包装.更多 +
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Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃
Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃.法国 Jauch晶振晶振公司，Jauch晶振,JXS21-WA晶振,4脚石英晶体2.0 x 1.6毫米，± 10 ppm型可用，EMI屏蔽可通过接地盖，回流焊温度： 260°C max。陶瓷/金属包装.更多 +
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KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子
KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子，日本进口KDS大真空晶振，DSX211SH是一款小体积晶振，尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，1ZZNAE48000ZZ0R无源晶振，1ZZNAE38400AA0C石英晶振，1ZZNAE38400AA0C贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型薄型SMD石英振子2016尺寸，厚度0.45mm，具有超小型，轻薄型，耐热性优良，高精度，高可靠性等特点，支持广泛的频率16MHz至60MHz，符合AEC-Q200标准，用途：工业机器，移动通信晶振，无线网络晶振，智能手机晶振，蓝牙模块晶振，DVC、DSC、PC等小型设备，可穿戴设备，车载电子，平板电脑，数码电子等应用。更多 +
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KDS小型薄型晶振,DSX321G系列3225mm晶振,1N226000AA0E高精度晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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卡迪纳尔晶振,CX5无源晶振,CX5Z-A1-B2-C260-12.0D18-3晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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威尔威进口晶振,OC5有源晶体振荡器,OC5T-26000X-CDA3RX晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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WI2WICrystal,OC3贴片有源晶振,OC3T-26000X-CDB3RX晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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WI2WI晶振,OC2普通有源晶振,OC2T-26000X-CBD2FX晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要更多 +
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威尔威进口晶振,VC07有源振荡器,VC07-26000X-CCB3RX晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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WI2WICrystal,CX超小型晶振,CX-26000X-FBBA12RX晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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美国Wi2Wi晶振,C6电子专用晶振,C6-26000X-FBBA92X晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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Wi2Wi威尔威晶振,C5低损耗晶振,C5-26000X-FBCD124X晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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台湾TXC晶振,TCXO晶振,8P晶振,8P26070001晶振
更多 +温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~+85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,TCXO晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,OSC晶振,8N晶振,8N26070002晶振
更多 +2016mm有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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NDK晶振,温补晶振,NT2016SE晶振
更多 +温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,温补晶振具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,更多 +
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大真空晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZBB26000AB0B晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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