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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,无线模块SMD晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,8J晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 大河晶振,1210石英晶振,FCX-08晶振

1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振

小体积贴片1210mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性.
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[行业新闻]监视器中的村田石英晶体单元2019年07月23日 09:29

我们都知道科技发展迅速的同时我们的安全也存在隐患,因此监视器就显得尤为重要,可以记录我们不在现场时所发生的事情.而清晰优质的监控画面才能提供给我们有用的信息.这时候就需要我们的石英晶振晶体发挥作用.

晶振在各种智能产品中占有重要地位,监视器中的晶振所需要的频率通常有24M,27M,25M,38.4M,40M,48M等.高稳定的晶振质量保证产品的质量,高精密的频率偏差带来清晰的画面.监视器中的村田石英晶体单元选用超小型的2016贴片晶振,1612贴片晶振,1210贴片晶振,占用电路空间少,精度稳定,质量高.

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[行业新闻]村田XRCTD37M400FXQ50R0世界最小的低刨面晶体2019年07月20日 09:19

智能产品不断向着小型,高端发展,使用Wi-Fi等无线通信应用需求®和蓝牙®有提高,需要小尺寸高精密石英贴片晶振.各大晶振厂商都在努力研发创造,村田制作所在2017年1月推出了超小尺寸的高精度晶体单元(XRCED系列:1.2x1.0x0.33mm),在当时6月份又推出了新系列,薄型XRCTD系列(1.2x1.0x0.30mm).

村田制作所推出世界上最小的低剖面晶体单元(1.2x1.0x0.30mm),具有高精度性能.该产品的MP从2017年6月开始.村田XRCTD37M400FXQ50R0世界最小的低刨面晶体下面由亿金电子进口晶振代理商为大家讲解.

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[行业新闻]KDS CYRSTAL新推出超小型DSX1210A通信应用晶体2019年01月12日 10:40

日本进口晶振包括KDS晶振,爱普生晶振,精工晶体,京瓷晶振等品牌,深入人心被广泛用于世界各地.读说日本是生产电子元件的强国,这话一点也不假.就拿日本大真空晶体来说,一直以来为用户提供了大量优秀的晶振产品,紧跟时代发展,总能快速的研发并生产出符合市场需求的石英贴片晶振,有源晶振.下面亿金电子要给大家介绍的就是KDS CYRSTAL新推出超小型DSX1210A通信应用晶体.

DSX1210A晶振产品图

大真空DSX1210A晶振从型号我们便可知道是一款体积超小的SMD晶振,1.2x1.0mm,厚度仅有0.3mm,超薄型,超轻量.此款1210贴片晶振频率范围在32MHZ~96MHZ之间,满足用户需求提供8PF,10PF,12PF等多种负载电容选择.DSX1210A晶振精度范围在±20PPM,工作温度-30℃~+85℃之间,储存温度可达-40℃~+85℃范围.

DSX1210A晶振规格图

型号名称	DSX1210A晶振
频率范围	32MHz	37.4MHz/38.4MHz/40MHz	48MHz/52MHz	80MHz/96MHz
泛音顺序	Fundamental
负载能力	8pF,10pF,12pF
激励程度	10μW（最大100μW）
频率容差偏差	±20×10-6（25°C时）
串联电阻	最大100Ω	最大60Ω	最大40Ω	最大30Ω
频率温度特性	±30×10-6/-30至+85°C（参考温度至25°C）
储存温度范围	-40至+85°C
包装单位	3000个/卷（φ180）

超小型DSX1210A通信应用晶体采用编带盘装,一盘为3000个.可实现高密度安装,不必要防潮包装管理,湿度敏感等级：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）.在产品中使用具有高精度,高可靠特点.大真空DSX1210A晶振对于通信应用,可以对应老化±1×10-6/年,±3×10-6/5年,为通信设备最佳选择.

DSX1210A晶振尺寸图

KDS CYRSTAL新推出超小型DSX1210A通信应用晶体

日本进口DSX1210A晶振具有小体积,精度稳定,性能强,耐高温等优势,被广泛用于下一代小型设备,如移动通信设备,短距离无线模块,数字AV设备,PC以及可穿戴设备等.亿金电子代理KDS晶振,提供各种晶振型号,包括1C208000BC0晶振,1XTW26000MAA温补晶振,1RAA26000ABA热敏晶振,1TJF125FP1A000A晶振,1XTV16800CFA晶振,1ZCB26000LB0B贴片晶振,1XXB40000CCA温补晶振,1TD125DHNS004晶振,1TC125DFNS019圆柱晶振,1TJH090DR1A0003贴片晶振等.更多KDS石英贴片晶振型号规格欢迎致电0755-27876565.

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