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KX-327L晶振,12.87131,GEYER晶振,32.768KHz,12.5pF,±20ppm,7015谐振器
更多 +KX-327L晶振,12.87131,GEYER晶振,32.768KHz,12.5pF,±20ppm,7015谐振器
进口GEYER晶振中编码为12.87131的KX-327L晶振,其频率为32.768KHz,频率公差是±20ppm,负载电容为12.5pF,是进口无源晶振,其尺寸为7.0×1.5×1.4mm,一般也称呼为7015谐振器、32.768K时钟晶振。几十年来,GEYER Electronic一直是频率产品、石英晶体、振荡器和陶瓷谐振器的领先制造商之一,成立于 1964 年,总部设在德国以及欧洲、亚洲和美国的其他地方,为全球客户提供服务。
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WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp陶瓷谐振器
WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp陶瓷谐振器,美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,型号:WC146SM,编码为:WC146SMF-32.768KHZ-T,频率为:32.768KHz,负载:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,无源晶振,陶瓷谐振器,7015晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,钟表电子晶振,数字显示晶振,电脑主板晶振,数码电子等应用。更多 +
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NKG晶振|01-CR3-38晶振|01-CR3-38-16M384-T20-3050M贴片晶体
更多 +NKG晶振|01-CR3-38晶振|01-CR3-38-16M384-T20-3050M贴片晶体,NKG晶振,01-CR3-38进口贴片晶振,无源晶振,01-CR3-38-16M384-T20-3050M晶振,陶瓷谐振器,石英晶振,SMD晶体,12.5×4.6×3.6mm晶振,四脚封装晶振,频率16.384MHz,负载20pF,频率容差30ppm,工作温度范围-40~85°C,低成本晶振,高稳定性晶振,高品质晶振,数码产品晶振,网络附属存储晶振,家庭自动化晶振,多媒体设备晶振.
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IQD晶振|6SMX晶振|LFXTAL026511Reel|贴片陶瓷谐振器
更多 +IQD晶振|6SMX晶振|LFXTAL026511Reel|贴片陶瓷谐振器,IQD晶振,欧美进口晶振,6SMX无源晶振,陶瓷谐振器,LFXTAL026511Reel晶振,陶瓷晶体,石英晶振,四脚贴片晶振,11.8mm×5.5mm晶振,SMD晶体,频率16MHz,负载16pF,频率容差30ppm,工作温度范围-10~60°C,高稳定性晶振,抗冲击晶振,抗震动晶振,低端路由器晶振,微处理器晶振,音频系统晶振,固态硬盘晶振.
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IQD晶振|IQXC-90晶振|LFXTAL066198Reel|1610超小型晶体
更多 +IQD晶振|IQXC-90晶振|LFXTAL066198Reel|1610超小型晶体,IQD晶振,IQXC-90无源晶振,石英晶振,LFXTAL066198Reel晶振,SMD晶振,陶瓷谐振器,1610贴片晶振,二脚封装晶振,频率32.768KHz,负载9pF,频率容差20ppm,工作温度范围-40~85°C,超小型晶体,高精度晶振,高质量晶振,可穿戴设备晶振,无线通信晶振,音频系统晶振,微处理器时钟晶振.
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CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃
CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃,日本muRata 陶瓷谐振器,MURATA的封装技术专长使芯片陶瓷机的发展成为可能。高密度安装是可能的小包装和消除需要一个外部负载电容器。功能1。振荡电路不需要外部负载电容器。 2.可用于一个较宽的频率范围。 3.非常小,很低调。 4.对振荡电路不需要进行调整。 5.由于不使用贵金属(钯),确保稳定供应。更多 +
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大真空32.768K晶振,DT-26无源晶振,1TD125DHNS002插件晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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KDS石英振子,DT-26音叉表晶,1TD125DHNS036儿童玩具晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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Jauch晶振,JT22C晶振,2520温补晶振
更多 +贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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爱普生晶体,日产SPXO晶振,SG5032CAN进口振荡器,SG5032CAN 12.000000M-TJGA3
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型进口晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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鸿星晶振,石英晶体,HCX-7SB晶振,四脚晶体谐振器
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NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SE晶振,音叉晶体谐振器
更多 +贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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TXC晶振,贴片晶振,8A晶振
1008晶振世界最小贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型.薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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KYOCERA晶振,32.768K贴片晶振,KT3225T晶振
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本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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京瓷晶振,SMD晶振,KC7050P-H2晶振,KC7050P-H3晶振
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爱普生晶振,32.768K有源晶振,SG-3030JF晶振,SG-3030JF 32.7680KB0:ROHS
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台湾晶技晶振,32.768K贴片晶振,9HT9晶振
32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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ECS晶振,32.768K晶振,ECX-306X晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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美国ECS晶振,32.768K晶振,ECX-16晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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美国ECS晶振,贴片晶振,ECX-19A晶振,ECS-80-20-19A-TR晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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