HCX-7SB晶振,5x7台湾进口晶体,四脚晶振晶体

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鸿星晶振,石英晶体,HCX-7SB晶振,四脚晶体谐振器

频率：8M~100MHZ

尺寸：5.0x7.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

订购热线：0755-27876565

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鸿星晶振有限公司于1979年成立,产品由专业石英晶振,贴片晶振,电阻器、电容器制造厂,公元1991年于台湾投入石英晶体之研发制造、1991年开始于中国大陆拓展生产基地,至今拥有四处生产基地、九处营销及FAE据点及十个营销代表处.

鸿星晶振科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务.

1.为环境保护和降低成本开发绿色技术.

2.为协调发展,共同参与社会的环境、健康与安全的改善活动.

3.在产品的整个生命周期内确定、评价和改进重要的环境、健康和安全因素.

4.建立和维护以国际协定和国家环境、健康与安全法律法规为基础的企业内部标准.

5.为防止事故的发生和制造清洁的生产环境,开发生产过程的安全技术,明确紧急状态反应的职责.

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鸿星晶振,石英晶体,HCX-7SB晶振,四脚晶体谐振器,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.

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鸿星晶振规格	单位	HCX-7SB晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8MHZ~100MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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HCX-7SB 7050

在使用鸿星晶振时应注意以下事项:

一、注意事项（焊接和安装）

1.1.焊接条件

（1）回流焊接:请采用回流焊接方式将晶振安装到电路板上.鸿星晶振,石英晶体,HCX-7SB晶振,四脚晶体谐振器

焊剂：请使用松香类焊剂,不得使用水溶类焊剂.

焊料：请在下列条件下使用焊料（Sn-3.0Ag-0.5Cu）

标准焊膏厚度：0.10至0.15mm

	焊接方式
预热	150至180℃ 60至120秒
加热	220℃ min. 30至50秒
峰值温度	245℃ min. 260℃ max. 5秒max.

（2）烙铁焊接

如果不得不使用钎焊烙铁来安装SMD晶振,则请不要让烙铁直接接触元件.如果施加了过大的热应力,元件接线端子或电气特性有可能被破坏.请将焊料避开金属帽（盖）.

	焊接方式
预热	150℃ 60秒
烙铁加热	350℃ max.
功率	30W max.
烙铁形状	3mm max.
焊接用时	5秒 max.
焊料	Sn-3.0Ag-0.5Cu

1.2.焊接最佳焊料用量

请确保焊料用量小于基底高度,以避免损坏金属盖与基底之间的密封件.

2.清洗

晶体谐振器不可清洗.

3.安装注意事项

建议使用具备光学定位能力的贴装机来贴装SMD晶振,HCX-7SB晶体型号.根据贴装机不同或条件不同,本元件受到机械作用力时有可能损坏.在大批量生产之前,请使用贴装机对本元件进行评估.不得使用采用机械定位方式的贴装机.

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