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[行业新闻]KDS开发世界上最小的带有温度传感器的DSR1210ATH晶体谐振器2018年12月10日 10:07

KDS晶振是日本国际知名电子元件品牌,拥有独特的生产技术,发展至今仍不让开拓创新,为用户提供更多更有价值的晶振产品.这一次日本大真空株式会社开发世界最小的带有温度传感器的DSR1210ATH石英晶体谐振器也就是我们说的热敏晶振,并且将于2019年1月份提供样品,在2019年5月份批量生产.

温度传感器内置石英晶体是用作RF的电子部件,用于智能手机的GPS时钟源,GPS/GNSS等.近年来,电子器件,薄,高性能,并且在较高的功能的小型化正在取得进展,越来越多的应用需要石英晶振,贴片晶振.KDS晶振集团已促进了大规模生产内置2016尺寸和1612尺寸的石英晶体的温度传感器.1210mm晶振大小是KDS研发的世界上最小尺寸的一种内置温度传感器的石英贴片晶振,应用于5G（第五代移动通信系统）的IoT（互联网的单声道）.

DSR1210ATH石英晶体谐振器实物图

通常带有温度传感器的石英晶体谐振器,温度补偿是基于晶体振荡器并入在芯片组侧的温度传感器,不仅具有晶振本身的特点并且具有更多功能特性.例如,有诸如温度系数和AT切割石英晶体谐振器的拐点温度,但是这些将改变晶体片,形状等的尺寸.由于随着尺寸变小,特性变得更可能变化,因此需要晶体坯料的加工精度.

DSR1210ATH石英晶体谐振器使用了光刻法的晶体片处理时,并在同一时间减少处理变形,KDS晶振开发了一种以晶振片较不敏感的变化影响,实现了比传统石英晶振,贴片晶振相比性能更高,小尺寸的特点能够实习更低电平消耗,有助于振荡电路通过使操作在300微瓦最大.

KDS晶振通过用于光刻加工的晶体晶片平行大规模制造,大幅增加未来预期的物联网市场数量并提高成本竞争力.采用小型化温度传感器（NTC热敏电阻）,实现小体积多元化,确保带有温度传感器的晶体谐振器性能高于现有的2016和1612晶振的可靠性使用.

DSR1210ATH石英晶体谐振器尺寸图

KDS开发世界上最小的带有温度传感器的DSR1210ATH晶体谐振器

DSR1210ATH石英晶体谐振器特点

超紧凑SMD温度传感器内置晶体振荡器尺寸：最大1.2×1.0×0.55mm.

内置NTC热敏电阻作为温度传感器

采用陶瓷封装和金属盖,实现高精度,高可靠性

无铅/符合RoHS标准

支持驱动电平：最大300μW.

[主要应用]物联网相关设备,如智能手机和可穿戴设备

[生产状况]样品响应时间：2019年1月-.批量生产响应期：2019年5月-

DSR1210ATH石英晶体谐振器电气特性

物品\型号	DSR1210ATH石英晶体谐振器
标称频率	76.8MHz
泛音顺序	Fundamental
负载能力	6pF，7pF，8pF
激励程度	最大300μW
频率容差偏差	±10×10-6（25℃时）
串联电阻	最大20Ω/最大30Ω。
频率温度特性	±15×10-6（-30至+85℃）
储存温度范围	-30至+125℃
热敏电阻的电阻值	22kΩ/100kΩ（+25℃时）
热敏电阻B常数	3380K/4250K（+25至+50℃）