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KDS开发世界上最小的带有温度传感器的DSR1210ATH晶体谐振器
KDS晶振是日本国际知名电子元件品牌,拥有独特的生产技术,发展至今仍不让开拓创新,为用户提供更多更有价值的晶振产品.这一次日本大真空株式会社开发世界最小的带有温度传感器的DSR1210ATH石英晶体谐振器也就是我们说的热敏晶振,并且将于2019年1月份提供样品,在2019年5月份批量生产.
温度传感器内置石英晶体是用作RF的电子部件,用于智能手机的GPS时钟源,GPS/GNSS等.近年来,电子器件,薄,高性能,并且在较高的功能的小型化正在取得进展,越来越多的应用需要石英晶振,贴片晶振.KDS晶振集团已促进了大规模生产内置2016尺寸和1612尺寸的石英晶体的温度传感器.1210mm晶振大小是KDS研发的世界上最小尺寸的一种内置温度传感器的石英贴片晶振,应用于5G（第五代移动通信系统）的IoT（互联网的单声道）.
DSR1210ATH石英晶体谐振器实物图
通常带有温度传感器的石英晶体谐振器,温度补偿是基于晶体振荡器并入在芯片组侧的温度传感器,不仅具有晶振本身的特点并且具有更多功能特性.例如,有诸如温度系数和AT切割石英晶体谐振器的拐点温度,但是这些将改变晶体片,形状等的尺寸.由于随着尺寸变小,特性变得更可能变化,因此需要晶体坯料的加工精度.
DSR1210ATH石英晶体谐振器使用了光刻法的晶体片处理时,并在同一时间减少处理变形,KDS晶振开发了一种以晶振片较不敏感的变化影响,实现了比传统石英晶振,贴片晶振相比性能更高,小尺寸的特点能够实习更低电平消耗,有助于振荡电路通过使操作在300微瓦最大.
KDS晶振通过用于光刻加工的晶体晶片平行大规模制造,大幅增加未来预期的物联网市场数量并提高成本竞争力.采用小型化温度传感器（NTC热敏电阻）,实现小体积多元化,确保带有温度传感器的晶体谐振器性能高于现有的2016和1612晶振的可靠性使用.
DSR1210ATH石英晶体谐振器尺寸图
DSR1210ATH石英晶体谐振器特点
超紧凑SMD温度传感器内置晶体振荡器尺寸：最大1.2×1.0×0.55mm.
内置NTC热敏电阻作为温度传感器
采用陶瓷封装和金属盖,实现高精度,高可靠性
无铅/符合RoHS标准
支持驱动电平：最大300μW.
[主要应用]物联网相关设备,如智能手机和可穿戴设备
[生产状况]样品响应时间：2019年1月-.批量生产响应期：2019年5月-
DSR1210ATH石英晶体谐振器电气特性
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物品\型号 |
DSR1210ATH石英晶体谐振器 |
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标称频率 |
76.8MHz |
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泛音顺序 |
Fundamental |
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负载能力 |
6pF，7pF，8pF |
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激励程度 |
最大300μW |
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频率容差偏差 |
±10×10-6（25℃时） |
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串联电阻 |
最大20Ω/最大30Ω。 |
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频率温度特性 |
±15×10-6（-30至+85℃） |
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储存温度范围 |
-30至+125℃ |
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热敏电阻的电阻值 |
22kΩ/100kΩ（+25℃时） |
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热敏电阻B常数 |
3380K/4250K（+25至+50℃） |
如需其他规格或特殊规格,请联系亿金电子销售部0755-27876565.
[晶振术语解释]
温度系数：切割方向,其中频率相对于温度变化的变化量表示三次曲线.AT切割晶体坯料在宽温度范围内具有稳定的频率它被获得并且最常用于MHz频带的石英晶振晶体器件中.
温度系数
ATcut晶体单元的频率温度特性由下面的三次多项式近似.
F（T）=C3（T-T0）3+C2（T-T0）2+C1（T-T0）+C0
C0：常数/C1：1次温度系数/C2：2阶温度系数/C3：3下一个温度系数
t：温度/t0：参考温度
拐点温度：AT切割晶体单元的频率温度特性变为点对称的温度.NTC热敏电阻（负温度系数热敏电阻）热敏电阻,其电阻随温度升高而降低.
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