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I533-2P3-40.000MHz,ILSI低抖动晶振,I533系列TCXO晶振,5032mm
I533-2P3-40.000MHz,ILSI低抖动晶振,I533系列TCXO晶振,5032mm,美国ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:I533系列,编码为:I533-2P3-40.000MHz,频率:40MHz,电压:3.3V,频率容差:±2.0ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,TCXO晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.5mm封装,四脚贴片晶振,有源晶振,温补晶振,数字补偿晶振,5032晶振,温补晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压,低损耗等特点。应用于:无线通信,测试仪器,全球定位系统,基站,电信等应用。更多 +
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FK145EIHM0.032768-T3进口晶振,FOX高精度晶振,FK145电脑主板晶振
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福克斯美国表晶,FK13L进口音叉晶振,FK13LEIBM0.032768-T3无人机遥控器晶振
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FOX智能手表晶振,FK13AEIBI0.032768-T3时钟晶振,FK13A高精度晶振
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FOX高品质晶振,FK135时钟晶振,FK135EIHM0.032768-T3智能手表晶振
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O 48.0-JT21SV-Z-K-3.3-1.5-LF|JAUCH品牌|6G信号接收器晶振
更多 +O 48.0-JT21SV-Z-K-3.3-1.5-LF|JAUCH品牌|6G信号接收器晶振,Jauch晶振,JT21SV进口晶振,O 48.0-JT21SV-Z-K-3.3-1.5-LF晶振,2.0×1.6石英晶体,压控温补晶体振荡器,SMD晶振,四脚晶振,频率48MHz,电压3.3V,频率稳定性3.0ppm,工作温度-40~85°C,超小型晶振,低相位抖动晶振,低功耗晶振,6G信号接收器晶振,测试与测量设备晶振,以太网晶振,高速转换器晶振.
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KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA,移动通信晶振
KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA,移动通信晶振,日本进口晶振,KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA晶振,TCXO晶振,2016mm晶振,温补晶体振荡器,四脚贴片晶振,频率26MHz,电压3.3V,频率稳定性1.5ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,低电压电源晶振,高可靠晶振,移动通信晶振,移动电话晶振,便携式设备晶振,智能多媒体设备晶振.更多 +
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KDS有源晶振,DSA321SCM压控温补晶体振荡器,1XTV36864HBA低电压晶振
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO压控温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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瑞斯克晶振,CVT32温补晶体振荡器,CVT32-24.000MHZ晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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WI2WI晶振,TV07欧美压控温补晶体振荡器,TV07-24000X-CND3RX晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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康纳温菲尔德晶振,TX193晶振,5032温补晶振
TX193晶振是康纳温菲尔德晶振旗下研发生产的一款5032温补晶振,此款产品具有温度补偿作用,还是一款压控晶体振荡器,可根据客户特别需要进行定制,温补晶体振荡器精度高,覆盖频率范围宽等特点.咨询热线0755-27876565更多 +
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台湾TXC晶振,温补晶体振荡器,7P晶振,7P-25.000MBP-T晶振
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,温补晶振,7Q晶振,7Q32001002晶振
更多 +温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~+85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的SMD晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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美国西迪斯晶振,压控温补晶体振荡器,580晶振,581晶振
更多 +5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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美国西迪斯晶振,VC-TCXO晶振,533晶振,压控温补晶体振荡器
更多 +具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V ),超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.VC-TCXO晶振应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.
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美国西迪斯晶振,压控温补晶振,525晶振,VC-TCXO晶振
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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NDK晶振,TCXO晶振,NT5032SC晶振,温度补偿振荡器
贴片石英晶体,石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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NDK晶振,TCXO晶振,NT5032BA晶振,进口石英晶体振荡器
温补晶振(TCXO)是产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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NDK晶振,有源晶振,NT2520SC晶振,2520温补晶振
更多 +2520mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) ,超小型,轻型.低消耗电流,贴片有源晶振产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,NT2016SD晶振
更多 +温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,TCXO晶振本身具有温度电压控制功能,世界上超薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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