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- [行业新闻]还有一个月三款新型iphone发布,这次又有哪些科技晶振加入？2018年08月16日 10:57
去年仅iPhoneX搭载原深感摄像头,多方消息均称今年三款新iPhone都将实现面部ID.苹果的3D摄像头包括五个子模块,分别是近红外摄像头/摄影晶振、ToF测距传感器+红外泛光照明器、RGB摄像头/高精密贴片晶振、点阵式投影器和彩色/环境光传感器.
新款iPhone手机,所展现的新功能无一不在考验贴片晶振的性能.不管是3D摄像头模块还是GPS导航模块,都要求晶振尺寸要小,同时精度高,低功耗.而iPhone手机中选用进口晶振,2012晶振,2016贴片晶振,2520贴片晶振以及3225贴片晶振均能达到所需要求.对于32.768K时钟晶振也可选择超小体积的SC-20S晶振,SC-16S晶振,DST210A晶振等型号.具有频率稳定,性能佳,抗振性强,低消耗电流等特点.
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