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日本KDS进口晶振,DSX321G多媒体设备晶振,1C224576AC0A环保晶振
3225mm贴片晶振体积非常小的器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,ref="http://www.vc-tcxo.com/Mobile/MProducts/VXM1crystal.html" title="车载晶振" target="_blank">车载晶振,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS小体积3225mm晶振,DSX321G车载晶振,1C216384BE0D无源晶振
ref="http://www.vc-tcxo.com/3225crystal.html" title="3225贴片晶振" target="_blank">3225贴片晶振体积非常小的晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS晶体谐振器,SMD-49高可靠性晶振,1AJ160006BL两脚贴片晶振
小型石英贴片晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型ref="http://www.vc-tcxo.com/CrystalSeries.html" title="石英晶体谐振器" target="_blank">石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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KDS小型薄型晶振,DSX321G系列3225mm晶振,1N226000AA0E高精度晶振
3225mm体积非常小的ref="http://www.vc-tcxo.com/SMDcrystal.html" title="SMD晶振" target="_blank" style="font-family:simsun;font-size:16px;word-spacing:-1.5px">SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS高性能晶振,SMD-49汽车电子用晶振,1AR270002CGA无铅环保晶振
小型石英贴片晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型ref="http://www.vc-tcxo.com/CrystalSeries.html" title="石英晶体谐振器" target="_blank">石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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KDS石英晶体,SMD-49水晶振动子,1AR270002CG移动通信设备晶振
小型ref="" title="石英贴片晶振" target="_blank" style="font-family:simsun;font-size:16px;word-spacing:-1.5px">石英贴ref="" title="石英贴片晶振" target="_blank">片晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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大真空MHz晶振,SMD-49石英晶体谐振器,1AR245766BE高可靠性晶振
小型ref="" title="石英贴片晶振" target="_blank" style="font-family:simsun;font-size:16px;word-spacing:-1.5px">石英贴ref="" title="石英贴片晶振" target="_blank">片晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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KDS无源晶振,SMD-49两脚贴片晶振,1AR245766AZ车载晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型ref="http://www.vc-tcxo.com/CrystalSeries.html" title="石英晶体谐振器" target="_blank" style="font-family:simsun;font-size:16px;word-spacing:-1.5px">石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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KDS高精度晶振,DST310S车载晶振,1TJF0SPDP1AI008贴片晶振
3215mm体积的ref="http://www.vc-tcxo.com/" title="贴片晶振" target="_blank">贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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大真空SMD晶振,DST310S多媒体设备晶振,1TJF090DP1AI007石英晶振
3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的ref="http://www.vc-tcxo.com/Quartzcrystal.html" title="石英晶振" target="_blank" style="font-family:simsun;font-size:16px;word-spacing:-1.5px">石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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大真空3215mm晶振,DST310S智能手机晶振,1TJF080DP1AI00P小体积晶振
3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的ref="http://www.vc-tcxo.com/Quartzcrystal.html" title="石英晶振" target="_blank" style="font-family:simsun;font-size:16px;word-spacing:-1.5px">石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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KDS计时产品,DST310S两脚贴片晶振,1TJF0SPDJ1AI00S石英晶体谐振器
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型ref="http://www.vc-tcxo.com/CrystalSeries.html" title="石英晶体谐振器" target="_blank" style="font-family:simsun;font-size:16px;word-spacing:-1.5px">石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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大真空32.768K晶振,DST310S时钟晶振,1TJF080DP1AA003无源晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,ref="http://www.vc-tcxo.com/3215crystal.html" title="3215mm贴片晶振" target="_blank" style="font-family:simsun;font-size:16px;word-spacing:-1.5px">3215贴片晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS小型薄型晶振,DST310S移动通信设备用晶振,1TJF0SPDN1A000B无源晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,ref="http://www.vc-tcxo.com/3215crystal.html" title="3215mm贴片晶振" target="_blank" style="font-family:simsun;font-size:16px;word-spacing:-1.5px">3215贴片晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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大真空SMD水晶振动子,DST310S石英晶体谐振器,1TJF0SPDP1AA00G车载晶振
32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振r style="font-size: medium; " />更多 +r style="font-size: 14px;" />
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KDS无铅环保晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AA00K晶体谐振器
32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振r />更多 +r />
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KDS晶振厂家,DST310S儿童智能手表晶振,1TJF090DP1AA00L石英晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,ref="http://www.vc-tcxo.com/3215crystal.html" title="3215贴片晶振" target="_blank" style="font-family:simsun;font-size:16px;word-spacing:-1.5px">3215贴片晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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日本KDS大真空晶振,DT-26小体积晶振,1TD125BHNS001计时晶振
,插件ref="http://www.vc-tcxo.com/CylinderCrystal.html" title="圆柱晶振" target="_blank">圆柱晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS插件晶振,DT-26智能手表晶振,1TD060DHNS014石英晶体谐振器
32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振更多 +
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大真空32.768K晶振,DT-26无源晶振,1TD125DHNS002插件晶振
ref="http://www.vc-tcxo.com/" title="32.768K" target="_blank">32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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