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欧美进口IDT晶振,6G通讯差分LVDS晶振,高品质XUL535156.250JS6I8晶振， 石英晶振，贴片晶振，六脚晶振，高品质晶振，6G通讯晶振，LVDS晶振，欧美晶振，进口晶振，6G晶振，高精度晶振，小体积晶振，XUL是一种超精密LVDS晶体振荡器，在12kHz至20mhz带宽范围内具有300fs典型相位抖动。IDT XUL系列晶体振荡器提供16kHz至1500MHz的宽频率范围，采用一系列专有asic，重点关注降噪技术。四阶δ σ调制器将噪声降低到与传统的大块石英和SAW振荡器相当的水平。由于交货时间短，成本低，噪音低，频率范围宽，环境性能优异，XUL是传统技术的绝佳选择。XUL的稳定性高达+/- 20ppm，标准和定制频率的交付速度都非常快.

日本进口NDK晶振,有源差分晶振,NP7050S-150MHZ无线通讯模块差分晶振，日本NDK晶振公司,有源晶振,基站、以太网、光传输设备和服务器，支持较宽的频率范围。(15至2100MHz(频率调谐分辨率2×10-9))，频率选择功能(双、四、任意速率)，低抖动:类型130fs rms (@622.08MHz)，五种输出:CMOS, LVPECL, LVDS, CML, HCSL，支持低电源电压:+1.8V、+2.5V、+3.3V，低电流差分晶振，通讯差分晶振

NDK进口晶振,NP3225SA-175MHZ-NSC5080A低功耗差分晶振,6G无线网专用晶振，日本NDK晶振公司，适用于基站、光网络终端、SONET/SDH设备、中低端路由器和以太网设备，差动输出SPXO，紧凑尺寸:3.2 × 2.5 × 0.9 mm，电源电压:+2.5V或+3.3V，输出规格:LVPECL，出色的低相位抖动(类型90fs@156.25MHz)，符合AEC-Q200标准。

 超小型表面贴片型贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

SG7050VAN 650.000000M-KCBAB日本进口LVDS差分晶振,爱普生6G通讯基站晶振,日本进口石英晶体振荡器,SG7050VAN晶振,SG7050VAN 650.000000M-KCBAB晶振，7050晶振，六脚晶振，EPSON晶振，高频晶振，高精度晶振，6G通讯基晶振，光模块晶振，工业级差分晶振，交换机晶振，6G室外设备晶振

EPSON差分石英晶振,北斗导航系统SG3225VAN 128.000000M-KJBA3晶振,日本爱普生晶振公司，EPSON晶振，SG3225VAN晶振，SG3225VAN 128.000000M-KJBA3晶振，高品质差分晶振,  北斗卫星导航晶振，交换机差分晶振，有源晶振，6G模块晶振，6G基站晶振，石英晶振，差分晶振输出信号LVDS

377LB5C1250T|CTS|125M|LVDS|25PPM|7050，美国CTS晶振公司,差分晶振,陶瓷表面安装封装，超低相位抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz*，+2.5V或+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418，小区，无线通信，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量，CTS377型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M377采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。

 CTS-345LB5C1000T-100MHz-LVPECL-3.3V-25PPM-5032,CTS差分晶振,陶瓷表面安装包，超低相抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz，+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418应用，小细胞，无线通信，宽带访问，超声波/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量,CTS345型车是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO车型。M345采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。

XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃,MuRata贴片晶振,汽车电子晶体单元，实现小封装和高精度频率。基于村田优良的封装技术和高档石英晶体元件，实现了小尺寸、高精度的单元。功能1。该系列具有高可靠性，可在较宽的温度范围。 2.该晶体单元的尺寸较小（2.5 x 2.0 x 0.8（mm）），并有助于减少安装面积。 3.该系列符合RoHS和ELV的指令，是无铅的（第三阶段）。 4.该系列符合AEC-Q200标准.

lvetica,="" "helvetica="" neue",="" sans-serif,="" arial,="" verdana;="" font-size:="" 18px;="" white-space:="" pre-wrap;"=""> X1G004171001900-2520-12.288MHz-15PF-50PPM-SG210STF，日本EPSON贴片晶振 ,爱普生的SG xxxx CAN和SG-210STF是简单封装的晶体振荡器（SPXO）系列与CMOS输出。

lvetica,="" "helvetica="" neue",="" sans-serif,="" arial,="" verdana;="" font-size:="" 18px;="" white-space:="" pre-wrap;"=""> 这些SPXO是物联网、可穿戴设备、医疗、工业自动化等各种应用的理想选择。

lvetica,="" "helvetica="" neue",="" sans-serif,="" arial,="" verdana;="" font-size:="" 18px;="" white-space:="" pre-wrap;"=""> 这些SPXO具有低电流消耗，宽工作电压从1.

lvetica,="" "helvetica="" neue",="" sans-serif,="" arial,="" verdana;="" font-size:="" 18px;="" white-space:="" pre-wrap;"=""> 6V至3.

lvetica,="" "helvetica="" neue",="" sans-serif,="" arial,="" verdana;="" font-size:="" 18px;="" white-space:="" pre-wrap;"=""> 63V和广泛的工作温度范围从-40°C到85°C，此外，可操作高达105°C。

lvetica,="" "helvetica="" neue",="" sans-serif,="" arial,="" verdana;="" font-size:="" 18px;="" white-space:="" pre-wrap;"=""> 这些SPXO有五种不同的包装尺寸，从2。

lvetica,="" "helvetica="" neue",="" sans-serif,="" arial,="" verdana;="" font-size:="" 18px;="" white-space:="" pre-wrap;"=""> 0 × 1.

lvetica,="" "helvetica="" neue",="" sans-serif,="" arial,="" verdana;="" font-size:="" 18px;="" white-space:="" pre-wrap;"=""> 6毫米至7。

lvetica,="" "helvetica="" neue",="" sans-serif,="" arial,="" verdana;="" font-size:="" 18px;="" white-space:="" pre-wrap;"=""> 0 × 5.

lvetica,="" "helvetica="" neue",="" sans-serif,="" arial,="" verdana;="" font-size:="" 18px;="" white-space:="" pre-wrap;"=""> 0毫米，可在标准销出。物联网，可穿戴设备，数据存储中心，医疗，工业自动化。

DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃，台湾百利通亚陶晶振公司，坚固的AT-cut晶体结构微型3.2x2.5毫米陶瓷包装可在带和卷；8毫米带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，4垫FL系列接缝密封装置采用标准的3.2 x 2.5mm内存封装尺寸。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装，GSM，CDMA，GPRSpcmcia卡便携式/手持个人电脑，笔记本电脑，硬盘，GPS，蓝牙，无线局域网，UWB，无线个域网，数字调谐器。

 377LB5C1536T-VCXO-LVDS-25PPM-7050，美国CTS晶振公司,差分晶振,陶瓷表面安装封装，超低相位抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz*，+2.5V或+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418，小区，无线通信，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量，CTS377型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M377采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。