全站搜索 - lv - 有源晶振,TCXO晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器

: O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch石英晶振,5032有源晶振

O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch石英晶振,5032有源晶振,核心频率精准锁定12MHz,采用3.3V低电压供电设计,完美契合现代低功耗电子系统需求.其采用4-SMD贴片封装,尺寸紧凑仅5.0mm×3.2mm×1.4mm,可轻松嵌入高密度PCB布局,适配SMT自动化贴装工艺,大幅提升生产效率.该晶振具备±50ppm的频率稳定度,在-40℃~+85℃工业级宽温范围内稳定运行,能有效抵御温度波动与振动干扰,搭配LVCMOS/HCMOS兼容输出,广泛适用于智能穿戴设备,移动终端等对稳定性与集成性要求严苛的场景.

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: LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics差分晶振,7050金属封装晶振

LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics差分晶振,7050金属封装晶振的精密工艺,实现-40℃至+85℃工业级宽温稳定运行.125MHz固定频率输出抖动极低,差分信号传输模式显著降低电磁辐射(EMI),轻松满足FCC,CE等电磁兼容性认证要求.6脚SMD贴片设计便于自动化贴装,可直接与各类高速芯片无缝兼容,为数据中心服务器,网络交换机等设备提供可靠的时序同步保障.

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: LFSPXO021065REEL,IQD有源振荡器,7050四脚贴片晶振

LFSPXO021065REEL工业设备晶振,IQD有源振荡器,7050四脚贴片晶振,产品采用全封闭金属密封封装,有效隔绝电磁干扰与环境湿度影响,保障信号纯净度,同时具备优良的耐热性与机械稳定性,可从容应对-40℃~+85℃的工业级恶劣环境.支持3.3V/5V宽电压供电,输出兼容HCMOS标准波形,广泛应用于物联网网关,智能电表,精密仪器等需要长期稳定运行的电子设备,是兼顾可靠性与通用性的时钟源选择.lvbf1Dokd4XvCcf6C7c9IEmnfc"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">

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: XLH736040.000000I,Renesas瑞萨有源晶振,HCMOS输出晶振

XLH736040.000000I,Renesas瑞萨有源晶振,HCMOS输出晶振,40MHz固定输出频率精准无误,信号上升沿/下降沿陡峭,时序特性优异,能有效减少信号传输延迟,提升系统同步性能.产品内置优质振荡电路,无需外部额外匹配元件,即插即用,极大简化了电路设计流程.同时具备宽工作电压范围与宽温工作能力,可在恶劣的高低温环境下稳定工作,是汽车电子,智能终端,物联网设备等领域的理想时钟解决方案.
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: O-12.288-JO75-G-3.3-2-T1-LF,JAUCH医疗设备晶振,JO75型号晶振

O-12.288-JO75-G-3.3-2-T1-LF,JAUCH医疗设备晶振,JO75型号晶振,12.288MHz频率为医疗IEEE11073通信协议,PACS影像归档系统提供精准同步时钟,确保临床数据传输的低误码率.3.3V供电电压配合优化的电路设计,显著延长便携式医疗应用晶振的续航时间.产品采用G级频率校准技术,在全工作温度范围内保持±30ppm的稳定性,配合密封封装工艺,有效隔绝医疗环境中的水汽,电磁干扰.

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: ASFL1-10.000MHz-L-T,笔记本电脑晶振,5032金属封装晶振

ASFL1-10.000MHz-L-T蓝牙音响设备晶振,笔记本电脑晶振,5032金属封装晶振,具备出色的抗干扰性与稳定性.10.000MHz精准频率输出,为笔记本主板的时钟信号,数据传输等核心功能提供可靠时序支撑,适配主流轻薄本,商务本等多种机型,金属外壳有效隔绝外部电磁干扰,保障设备在复杂环境下稳定运行,安装便捷且兼容性强.

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: ABLJO-V-125.000MHz,航空电子设备晶振,VCXO压控晶振

ABLJO-V-125.000MHz,航空电子设备晶振,VCXO压控晶振,125.000MHz核心频率输出稳定,相位噪声低至优异水平,压控线性度良好,可在-40℃~+85℃宽温环境下持续工作.产品具备完善的抗电磁干扰(EMI)设计,适配航空机载,地面航空测控等多种场景,为电子设备提供稳定可靠的时钟信号支撑.

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: ABFM-125.000MHz-L-V-T,陶瓷贴片晶体振荡器,光纤通道晶振

ABFM-125.000MHz-L-V-T,晶体振荡器,光纤通道晶振,以125.000MHz精准频率为核心,赋能光纤通道高速数据交互.不仅提升了产品的机械稳定性,更便于自动化贴装生产,大幅提升产能效率.产品具备低相位噪声,低抖动特性,L-V-T参数组合确保其在宽电压输入范围下稳定工作,同时拥有出色的抗电磁干扰能力.适配光纤通信,数据中心等对时钟精度要求严苛的场景,是保障设备高性能运行的核心元器件.

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: SIT9102AI-242N33E200,美国SiTime晶振,7050差分晶振

SIT9102AI-242N33E200,美国SiTime晶振,7050差分晶振,采用全硅MEMS结构设计,相较于传统晶振,在抗震性,抗冲击性上表现更优,且工作温度范围宽,可应对恶劣工况挑战.差分信号输出确保了时序信号的精准传输,广泛应用于5G通信,工业物联网,人工智能设备等对时序精度和可靠性要求极高的领域.

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: ASFLMB-24.000MHz-LC-T,Abracon蓝牙耳机晶振,LVCMOS输出晶振

ASFLMB-24.000MHz-LC-T,Abracon蓝牙耳机晶振,LVCMOS输出晶振,24.000MHz固定频率输出,能快速响应射频模块的信号调度,提升蓝牙连接的速率与稳定性,同时降低信号传输过程中的功耗损耗,助力蓝牙耳机实现更长的续航时长.6G无线模块晶振产品采用高品质晶体材质与精密LC振荡电路设计,具备极低的频率偏差与相位噪声,能有效优化音频传输质量,减少杂音干扰.
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: X1G005221000100,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振

X1G005221000100高密度晶振,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振,3225紧凑封装在保障高性能的同时节省PCB布局空间,适配高密度电路设计,产品具备宽工作温度范围与优异的频率稳定性,可耐受复杂环境下的温度波动与电磁干扰.无论是5G通信模块,工业自动化控制器,还是高端服务器,测试仪器,这款晶振都能以卓越的差分信号性能,为设备稳定运行筑牢时钟基础.
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: SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振

SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振,以5032封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容服务器,交换机,FPGA/CPLD主控板,高速ADC/DAC模块等高频应用设备.其差分传输架构具备更强的抗电磁干扰(EMI)能力,可在复杂电磁环境中保持信号完整性,同时支持远距离信号传输,适用于数据中心,工业控制高频系统,通信基站等场景,为设备的高速运算与数据传输提供可靠频率支撑.
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: 510BBA156M250BAG,Skyworks思佳讯晶振,Si510差分晶振

510BBA156M250BAG,Skyworks思佳讯晶振,Si510差分晶振,156.25MHz频率完美匹配光模块,路由器,服务器等设备的高速接口需求.差分输出方式适配复杂电磁环境下的信号传输,可有效抵御共模干扰,确保设备在数据中心,工业自动化,高端通信终端等场景中稳定运行,安装便捷且与各类高速电路设计高度兼容.
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: LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振

LV7745DEW-125.0M,美国进口Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振,凭借125MHz频点和差分输出特性,成为平台多芯片协同运算的关键时基.LVDS差分接口可与FPGA的高速时钟输入引脚无缝兼容,无需额外电平转换模块,简化电路设计,Pletronics的精密工艺赋予其-40℃至+85℃宽温稳定性,能在服务器高负载运行的复杂环境中维持频率精准,为AI模型训练,高性能计算提供高效时序支持.
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: AOCJYR-20.000MHZ-M5627LF,Abracon黑色面陶瓷晶振,OCXO恒温晶振

AOCJYR-20.000MHZ-M5627LF,Abracon黑色面陶瓷晶振,OCXO恒温晶振技术可保障频点长期稳定,为5G网络的精准授时提供核心基准,黑色面陶瓷封装的低功耗设计降低基站运行能耗,同时具备优异的抗电网波动干扰能力,为5G通信网络的高可靠授时体系提供坚实保障.
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: CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振

CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振,可直接向主控芯片输出6MHz稳定频率信号,大幅简化终端设备的电路设计流程,降低研发与生产难度.其7050封装适配自动化贴片工艺,能显著提升产线组装效率,且CMOS标准输出接口可无缝兼容主流MCU,单片机等芯片,3.3V宽压供电设计也可适配多数设备的电源系统,兼具易用性,兼容性与稳定性三大核心优势.
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: CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振

CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振,采用7050贴片晶振封装,适配汽车电子紧凑的PCB板布局,工作温度覆盖-40℃至+85℃的汽车级宽温区间,能抵御车载环境的极端温变,同时具备低抖动,低相位噪声的技术特性,频率稳定度可达±50ppm的汽车级标准,低功耗设计也可减少车载电源系统负荷,是汽车电子高频计时单元的核心元器件.
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: CC4V-T1A-32.768KHZ-9PF-20PPM-TA-QC,Micro微晶晶振,音叉晶振

CC4V-T1A-32.768KHZ-9PF-20PPM-TA-QC,Micro微晶晶振,音叉晶振,在可穿戴设备晶振场景,可作为智能手表,手环的RTC时钟源,保障时间显示,运动数据记录的精准性,在物联网领域,适配无线传感器节点,蓝牙网关等设备,为数据定时采集,无线同步提供稳定时序支持,助力设备实现低功耗运行,在消费电子中,用于智能手机,平板电脑的RTC模块,确保闹钟,日历功能精准运行,同时降低设备待机功耗.
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: SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振

SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振,韩国进口SUNNY晶振品牌在频率控制元件领域的技术积淀,SM12110E3-20.00000-T&R从研发到生产均遵循国际高标准品质管控体系.内部采用高纯度石英晶片,经过精密激光切割与真空镀膜工艺处理,确保晶体振荡的稳定性与一致性,有效降低长期使用中的频率漂移率,外部封装选用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,避免焊接高温对内部元件造成损伤.lvetica Neue", Helvetica, Arial, sans-serif; font-size: 16px; font-style: normal; font-weight: 400; float: none; display: inline !important; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(255, 255, 255); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: LFSPXO083832REEL,IQD欧美晶振,调制解调器晶振

LFSPXO083832REEL,IQD欧美晶振,调制解调器晶振,作为专为调制解调器设计的晶振,LFSPXO083832REEL(IQD欧美晶振)深度契合调制解调器的信号传输需求.其支持高频稳定输出,能精准匹配调制解调器的载波频率与数据传输速率,有效降低信号误码率,提升数据收发稳定性;同时具备优异的抗电磁干扰能力,可抵御通信6G无线模块晶振线路中杂波信号的影响,确保ADSL,光纤调制解调器等设备在长时间运行中保持高效通信状态,适配家庭,企业及工业级各类调制解调场景.
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