深圳市亿金电子有限公司

  NAKA晶振成立于1979年,主要生产销售石英晶体,贴片晶振,晶体振荡器等频率元件.当时注册资金高达100万日元,经过多年的发展努力,日本NAKA晶振至今成为国际知名品牌.相信为了更好的服务广大用户,NAKA晶振公司会更加努力研发制造更多优秀的产品.

  纳卡株式会社生产的有源晶振主要可以分为VCXO晶振,TCXO晶振,OCXO晶振以及SPXO晶振等.封装尺寸齐全,包括2520,3225,5032,7050,以及大体积14.2x9.6,12.7x12.7,20.3x12.7等多种类型选择.

  NAKA时钟晶体振荡器采用优异材料生产,具有高稳定性能,低功耗,高品质,高精度等特点.并且具有多种输出方式,包括CMOS输出,差分晶振输出LVDS,LVPECL系列等,更多NAKA晶振型号欢迎咨询亿金电子NAKA代理商0755-27876565.

有源晶振,石英晶体振荡器是如今高端智能产品都会用到的一种电子元件,为了顺应市场发展需求,各大晶振厂商不断研发制造,推出各种石英贴片晶振,以及时钟晶体振荡器,尺寸也从过去的7050贴片晶振改到如今超薄小的2016贴片晶振.为了更好的了解石英晶体振荡器应用,以下亿金电子针对晶体振荡器三态控制输入作简单介绍.

启用/禁用晶体振荡器三态控制输入Iil和Iih Ap-Note以及三态控制的要求和定义.

当逻辑低电平时,IIL是流入或流出控制输入的电流(通常在控制输入之外)应用于贴片晶振,晶体振荡器的控制输入.

IIH是当施加逻辑高电平时流入或流出控制输入(通常进入控制输入)的电流到振荡器的控制输入.

Crystek美国瑞斯克公司自成立以来,始终为各种领域提供频率产品,包括石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,XO时钟晶体振荡器,晶体滤波器,TCXO温补晶振,VCXO压控晶体振荡器以及石英晶体谐振器等.美国Crystek晶振公司总部位于佛罗里达州迈尔斯堡,如今销售代表分布世界各地,包括中国深圳地区的亿金电子.

2015年7月30日--Crystek公司推出CVHD-952晶振,一种新型超低相位噪声HCMOS压控晶体振荡器(VCXO晶振),提供-150dBc/Hz的典型本底噪声.美国瑞斯克超低相位HCMOS输出VCXO晶振,这种整体超低相位噪声转换为0.5psec（12kHz至80MHz）的典型相位抖动.

美国瑞斯克超低相位HCMOS输出VCXO晶振,型号CVHD-952有源晶振,采用9x14mm SMD封装,工作频率范围在131MHz至200MHz.输入电源电压为3.3Vdc,典型电流消耗为25mA.还可提供-40℃至+85℃的扩展工作温度范围.6脚贴片封装,可过高温回流焊接.

瑞斯克CVHD-952晶振,HCMOS输出,电压控制性能,瑞斯克VCXO晶振具有极低的相位噪声性能,是高清视频广播设备等应用的理想选择,具有低功耗,高精密,耐高温等特点.符合国际ROHS环保标准,并且是获得国际ISO9001以及ISO14001认证.

美国瑞斯克CVHD-952超低相位HCMOS输出VCXO晶振在美国制造,可联系亿金电子Crystek代理咨询选购0755-27876565.

  VCXO晶振自身带有电压控制功能,京瓷晶振提供3225,5032,7050晶振等封装供应客户选择.具有低功耗,低抖动,高频率,高温等特点.以下是亿金电子进口晶振代理商整理的京瓷VCXO晶振型号表,欢迎收藏选用.

   京瓷温度补偿晶体振荡器型号包括KT1612A晶振,KT2520K晶振,KT3225K温补晶振,KT7050B晶振等,具有10M~60MHZ宽频率范围,具有小体积,高精度,性能稳定等特点.京瓷TCXO晶振供应电压1.68V～3.63V,低功耗,低抖动.适用于各种高频率稳定应用.

   NDK在日本晶体行业中占有重要地位,不仅提供大量优异的石英晶体谐振器,同时推出并且制造了多种符合市场需的有源晶振,差分晶体振荡器,如NP3225SB晶振,NP5032SB差分晶体振荡器.NDK差分晶振输出优势:对有线数据通信有更好的抗噪声干扰力.提供晶体振荡器的低振幅给客户的回路.(双振幅在客户的回路上是可用的）

  晶振是如今大大小小的智能产品都会用到的一种电子元件,因此为满足不同领域产品需求,具备DIP和SMD焊接模式.亿金电子下面要给大家所介绍到的是美国ECS晶振.16MHZ小体积贴片晶振,市场上最为常用的频率之一.

  贴片晶振分为1610,2016,2520,3225,5032,6035,7050等多种尺寸,从两脚到四脚,从四脚到八脚,根据不同产品选择.下列ECS-160-8-37Q-AEN-TR小体积贴片晶振编码是2016贴片晶振封装16MHZ所属.

 ECX-1637Q晶振是ECS的型号,采用的超薄小体积,精度偏差稳定,性能强.适用于小型智能产品.可过工业级温度-40℃~85℃,具有耐高温,低老化等特点.美国ECS晶振种类齐全,拥有灵活的交期,为用户提供质优价廉的产品是ECS晶振集团的经营理念.

   ECS晶振是美国知名晶体元件制造商,一直以来为广大用户创造了大量优异的晶振产品,从陶瓷谐振器到有源晶体振荡器,各种规格的晶振晶体满足市场需求.ECS有源晶振从小体积2016mm~7050mm晶振,频率范围宽广,精度稳定,性能强.

   以上为西迪斯2520有源晶振编码, 不同的型号代表了不同的晶振参数,对应的20MHZ晶振频率,采用小体积2.5x2.0x0.9mm封装,为HCMOS输出方式,具有低电源电压可供1.8V/2.5V/3.3V等多种选择.

    美国ECS晶振成立于至今超过40年,积累了丰富的专业知识,多年的生产经验,为广大用户选择使用ECS Crystal提供了强有力的保障.所生产的石英晶振,贴片晶振均选用符合无铅无害的环保材料,并且获得ISO9001和ISO14001认证.具有高稳定性,高可靠使用特性,获得广大用户一致认可.

作为高可靠性晶体和振荡器的制造商,FMI Crystal拥有丰富的经验,可提供最佳频率和频率适用于恶劣环境和极端温度系统和仪器应用的定时组件.FMI晶振适用于太空产品,包括SMD晶振,高稳定晶体,石英晶体振荡器和压控振荡器等.

FMI晶振产品满足客户对PCB,Hybrid和MCM组件配置的要求.我们提供各种封装类型的石英晶振晶体和多样化的外形尺寸,包括符合要求的DIP晶振和表面贴装SMD晶振类型.

极端环境运行条件下的石英贴片晶振性能要求.

微型表面贴装封装3225,5032,7050晶振（所有尺寸均以mm为单位）和扁平封装等.

通孔封装-DIP晶振,TO型和带引线SMD晶体.

FMI Crystal是开发和实施最小封装尺寸的市场领导者,所生产小体积晶振占用电路空间少,精度稳定,使用可靠性高.FMI晶振产品涵盖传统的通孔封装平台.FMI晶振的包装产品种类相对没那么多,专为最适合较小规模和机器人太空任务而量身定制,FMI的 SMD晶体振荡器,可在宽温度范围内实现高可靠性操作.

多年来智能手机虽然不断推出新功能,但似乎并没有什么创新,而今在智能手机增长乏力的大势下,不少手机厂商将目光瞄准了手机外观形态变化较大的折叠屏.多数机构机构认为,2019年将成为柔性屏元年.作为智能手机新形态的折叠屏无疑拥有巨大的前景.

华为公司24日在西班牙巴塞罗那举行产品发布会,首次推出基于第五代移动通信技术（5G）的商用手机Mate X.这款智能手机采用折叠屏设计,其搭载的多模5G芯片被誉为“华为最强”.

据介绍,Mate X搭载华为首款7纳米工艺多模5G芯片巴龙5000,可实现高速下载.根据测试,它可在相关网络支持下实现最快3秒下载一部大小为1G的视频.下载传输速度如此之快用到的晶振肯定是高性能.由于现在5G网络尚未全面铺开,它也可在现有移动通信网络下工作.这款手机可能在今年6月左右发售.

华为这款智能手机采用折叠屏结构,展开后的屏幕尺寸可达8英寸,能让用户同时处理多个任务,获得类似电脑桌面的体验.Mate X还嵌入了新一代徕卡影像系统,采用前后摄像头合一设计,与折叠屏设计相辅相成.当中采用的摄像头贴片晶振当属时下最小尺寸的1210晶振,功能性强占用空间小.此外,该款产品还采用电源与指纹按键一体设计,具有超级快充、强劲续航等特点.

不过与普通手机相比,折叠屏手机的价格可谓是非常昂贵,这款HUAWEI Mate X的售价贵出了新的高度——2299欧元,约合人民币17500元,相比三星的折叠屏手机Galaxy Fold还高出人民币4000元左右.此外,折叠屏手机在盖板、铰链、触控、以及软件配套等各个方面仍然面临较大的难题.

与此同时,HUAWEI Mate X也是一款5G手机,其搭载了业界首款7nm 5G多模终端芯片——Balong 5000,单芯片支持实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,理论峰值下载速率可达业界最快的4.6Gbps,余承东举例称,1GB的电影3秒钟即可下载完.另外,该手机率先同步支持SA和NSA组网方式,当运营商切换到SA组网时无需换机,该手机将于今年6月份进行发售.

“HUAWEI Mate X颠覆了手机固有形态,是一款整合了5G、可折叠屏、AI、未来交互等前沿黑科技的新物种,它将成为消费者开启5G智慧生活的第一把超级钥匙.”5G虽好,但不管是终端设备还是网络资费,在商用初期价格绝不会便宜.这么多科技元素当中自然少不了用到小型SMD晶振,智能手机不断发展,各大晶振厂家会紧跟随5G的脚步,随时做好准备,实现5G普遍使用.

NJR Crystal是日本有名的频率元件制造商,成立于1959年9月8日,拥有先进的设备以及独特的生产技术,为用户提供高可靠的产品.日本NJR Crystal致力于开发用于传输的石英晶振,功率放大器,小型贴片晶振用于智能手机和WiFi路由器等通信设备.

【概述】

由于全球普及,使用无线通信的智能手机和WiFi路由器的需求正在增加.由于智能手机和WiFi路由器是便携式设备,因此除了便捷式,小型化,还需要省电.

结合RF模拟,CMOS数字,CMOS模拟电路设计技术和封装技术,日本NJR Crystal开发小型贴片晶振为通信设备降低功耗,同时NJR晶振集团开发了用于传输的功率放大器模块,可以降低通信设备的功耗.

日本NJR晶振有各种用于传输的功率放大器模块,涵盖各种蜂窝LTE频段,并开发了一系列高频段NJG1329,超高频段：NJG1330和中频段：NJG1331.超高频带3.4至3.8GHz是NTT Docomo的PREMIUM 4G使用的频段.sXGP（无绳电话和智能电表等数据通信的通信标准）的操作计划使用中频带1.7至2.0GHz频段.

【特征】

1.与传统石英贴片晶振相比,新开发的NJR贴片晶振更小的体积,超薄的厚度,轻量化为用户提供了更多便利.高性能的NJR石英贴片晶振为客户产品应用提供了更高效,快速的频率信号传输,因此可以降低智能手机和WiFi路由器通信设备的功耗.

⒉低功率传输模式

由于可以根据功率放大器模块的传输功率将其设置为工作电压和工作电流,因此有助于降低设备的功耗.可以利用诸如APT（平均功率跟踪）和ET（包络跟踪）之类的工作电压控制功能,其通过改变工作电压来降低功耗.

3.用于检测传输功率的内置耦合器（仅限NJG1331）

从终端发送时,需要测量功率以适应指定的功率.由于NJG1331具有用于检测传输功率的内置耦合器电路,因此不需要外部耦合器.通过单频带构成传输电路的sXGP等有助于减少部件数量和安装面积.

【应用】

 NJR晶振,功率放大器,贴片晶体,小型贴片晶振应用于手机,便携式WiFi路由器,Small Cell,CPE小区,CPE（用户驻地设备）：一种基站和终端等蜂窝设备使用LTE.

在为现代电子应用选择石英晶体振荡器时,通常会有工程师由于相对较低的单位,热衷于选择便宜的COTS（“商业现货”）零件成本和交货时间,导致性能不佳.选择高可靠性振荡器是最安全的,比如Q-Tech晶振,晶体振荡器,最终是飞行应用的最具成本效益的选择.

Q-Tech晶振,Q-Tech晶体振荡器对于计时和精密应用的电气性能,以及相位噪声和抖动特性,可以显着改变电路的输出.

振荡器的相位噪声和抖动经常导致错误的相位检测.当使用相移键控（PSK）数字调制时,转换（即比特错误）.数字化例如,在使用8相PSK的通信中,最大相位容差为±22.5°,其中±7.5°是典型的允许载波噪声贡献.例如,由于相位偏差的统计性质,如果存在1.5°相位偏差的概率超过±7.5°相位偏差为6X10-7,这可能导致误码率在许多情况下显着应用.因此,有源晶振,晶体振荡器最小化相位噪声和抖动在现代中变得越来越重要

电路应用.对于石英晶体振荡器而言,相位噪声和抖动在很大程度上取决于晶体及其在振荡器内的设计和组装.水晶处理和专业知识,设计并不是普通振荡器所能提供的,而且需要专业的工程和制造,在Q-Tech晶振等高可靠性公司中找到.

这在使用开放式晶体的设计中尤其重要,而不是与封装的相比品种.Q-Tech晶振制造工艺拥有超过40年的产出历史用于最苛刻的应用,从高温井下到深空飞行.同样的制造和水晶设计团队负责监督Q-Tech的所有水晶操作,无论最终用途如何.

即便如此,设计工程也起着重要作用,因为冲击和振动可以产生,即使在“低噪声”晶体振荡器中也存在较大的相位偏差.而且,当一个频率振荡器乘以N,相位偏差也乘以N.例如,相位偏差为10-3,10MHz时的弧度在10GHz时变为1弧度.这种大相位偏移可以对系统的性能是灾难性的,例如那些依赖于锁相环的系统（PLL）或相移键控（PSK）.低噪声,加速度不敏感的振荡器是必不可少的这样的应用.Q-Tech晶振根据封装使用各种晶体安装选项

和每个振荡器的应用：

-TO/w/3镍夹具焊接

-支柱上带3点式安装的DIP封装（用于QT1-QT3系列）

-扁平包装和DIP包装,带有3或4点郁金香夹子安装（30年以上太空遗产）

-带4点桥接安装的SMD封装贴片晶振

-带4点“相框”安装座的LCC

-5x7mm陶瓷封装,带有2或4点LedgeMount,安装在陶瓷架上

-包装Q-Tech晶振4点式安装选项

值得注意的是,对于高冲击应用,Q-Tech晶振的4-pt安装选项已得到证实,远远优于商用振荡器提供的任何其他安装,特别是小型5x7mm封装贴片晶振,大多数现货晶振产品使用简单的2点安装.

Q-Tech晶体振荡器是苛刻环境的安全选择,因为它们是为这些环境设计,构造和测试,目的是制造100％可靠的产品适用于故障昂贵或危及生命的情况.石英晶体振荡器是设计用于-55°C至+125°C的工作温度,从石英晶振元件开始包括电路.从石英棒切割晶体的角度进行了优化,确切的温度范围.虽然COTS时钟可以在-55°C下工作,但是如果它们打开的话在室温下随后冷却至-55℃,已知它们存在问题在-55°C或其他低温下开启时启动（冷启动问题）.Q-Tech的晶体振荡器不易受冷启动问题的影响.

商用振荡器的驱动电平依赖性也可能成为高可靠性应用的问题.Q-Tech晶振通过定制配对晶体来缓解这一潜在问题设计IC的每个设计的参数,也防止冷启动问题前面提到的.

活动下降是晶体电阻的相对突然增加（扰动）,石英晶体系列电阻随温度变化.一般来说,活动下降是由一个人引起的石英晶振晶体中的干涉振动模式（耦合模式）.这些模式从中汲取能量主要模式.因此,一旦耦合模式的频率与主模式的频率一致,耦合模式就会急剧增加主模式的电阻.这些干扰模式实际上是低频弯曲的高泛音（高达第50泛音）模式.由于非常陡峭的温度系数约为-20ppm/°C,它们只与之一致主模式频率适用于相当窄的温度范围.然而,如果没有设计出来,耦合模式将导致活动下降.这些是通常温度相当窄（大约5到30°C宽）,对于给定的设计,活动下降将倾向于大约相同的温度范围.因为耦合模式是基于石英的,所以导致任何活动下降随时间和温度变得非常可重复.请参阅下面的示例.

耦合模式的影响程度可以从轻微到灾难到间歇性,取决于干扰模式的强度和应用的敏感程度是Q-Tech晶体振荡器输出电平的变化（频率偏移约为2到20ppm）.活动下降可以导致无数系统问题,甚至可能失去锁相.活动下降的另一个原因是粘附在晶振晶体有效区域上或附近的粒子.这种类型的活动下降可以改变随着时间,温度和时间.这些都会受到粒子成为影响脱离晶体表面或移动到另一个位置.这种立场改变可以因此有可能导致下降趋于好转,恶化或暂时消失重新浮出水面.在Q-Tech晶振,我们有能力设计潜在的活动下降和在我们的温度测试程序中筛选它们作为高可靠性设计方法的一部分和建设.下一篇文章中我们将介绍Q-Tech晶体振荡器的制造和筛选,欢迎关注亿金电子晶振技术资料.

     从培育人工水晶到生产晶体谐振器、晶体振荡器,京瓷晶振集团作为业内领先的大企业,贯彻一条龙式的研发与生产,面向全球市场提供大量石英贴片晶振产品.至始至终京瓷都发挥集团的综合实力,用独有的技术和视角实现符合时代与市场要求社会价值.下面所介绍到的是京瓷石英晶体制造工艺（英文版）.

EPSON CRYSTAL自成立以来,不仅为各行各业用户提供广泛的产品,并且提供了大量的技术解决方案以及晶振资料.爱普生的所有产品都经过严格的电气和机械测试,以确保可靠性.使用我们的产品时,您应采取以下预防措施.

吸湿性和可靠性

爱普生晶振封装的标准存储条件和存储周期

塑料包装中使用的树脂即使在室内条件下储存也会随时间吸收水分.在爱普生贴片晶振封装完成具有大量吸湿性的回流焊接的情况下,树脂可能在树脂和引线框架之间发生裂缝或分层.因此,在回流焊接之前应保持一定的储存条件.

日本爱普生晶振晶体封装的标准存储条件和存储周期

打开袋子（密封防潮袋）前允许的储存时间：30℃,85％RH或更低的12个月.如果要多次进行回流,则应在相应的包级别指定的存储期内执行.（回流最多可进行两次）如果超过打开袋子后的存放时间或未知,请在重新烘烤后进行安装.

包装烘烤条件：超过推荐的储存条件的晶振封装应在回流焊接之前进行烘烤.这种烘烤过程可以防止树脂在焊接过程中破裂.同时,在下列条件下烘烤最多可进行2次.

IC封装的标准烘烤条件：烘烤温度:125±5℃.烘烤时间:20小时或更长时间和36小时或更短时间.

焊接注意事项：当在整个封装被加热的方法（例如红外回流和空气回流）下焊接表面安装器件时,请遵守以下条件.这种焊接最多只能进行2次.同时,要特别注意爱普生石英晶振储存条件,因为吸收水分的塑料包装容易引起质量问题,例如裂缝.

红外回流焊和空气回流焊

我们建议在最低温度下在最短的时间内进行爱普生晶振的焊接工作,以减少对封装的热应力.焊接型材的设置应通过确认焊接状态和焊接后的可靠性进行优化来进行.（以下允许的温度条件可能不适用于我们的某些产品.）

手工焊接

使用烙铁手工焊接应在以下条件下进行.烙铁的最高温度：350°C（每个引脚5秒内）注意不要让烙铁接触除引线之外的任何部件,例如封装体.流焊:如需流动焊接,请联系亿金电子爱普生晶振代理商获取相关技术支持.

处理和操作注意事项

1、储存情况

注意不要让包装受到冲击,振动或漏水.

在温度快速变化可能导致湿气凝结的情况下,请勿存放和使用本产品.另外,不要在产品上加载.

存放爱普生晶振,石英晶体振荡器时,请避开多尘的地方或有腐蚀性气体的场所.

经过长时间的存放后,请在使用前检查针脚是否脱色,可焊性不会降低等.

使用前检查防潮袋是否有撕裂或磨损.打开袋子时,检查袋子里的硅胶是否没有吸收水分.

打开防潮袋,焊接方法和焊接温度后的储存条件必须符合爱普生为各自产品规定的要求.

2、使用条件环境

使用环境注意事项在适当的温度和湿度下使用晶振.湿度必须为85％或更低（以防止结露）.在晶振直接暴露于灰尘,盐或酸性气体（如SO2）的环境中,可能会导致引线之间漏电或腐蚀.为了防止这些问题,在印刷电路板和晶振上涂防腐蚀涂层.

防止过度的物理应力和快速的温度变化不要让晶振受到过度的机械振动,重复的冲击应力或温度的快速变化.这些会导致塑料封装树脂破裂和/或键合线断裂.

3、设计时要注意的注意事项

在额定范围内：使用IC不得超过工作电压,温度,输入/输出电压和电流的额定范围.设备有时可以在短时间内正常工作,即使使用超出额定范围,但其故障率可能会增加.即使在额定条件下,故障率也会根据嵌入式系统的工作温度和电压而变化.在设计系统时必须充分考虑这一点.

输入/输出控制引脚的处理：当输入或输出端子发出诸如火花和静电等噪声时,晶振可能会发生故障.在产品设计中要充分注意.电磁干扰会导致爱普生晶振运行不稳定.屏蔽使用晶振的设备中的所有干扰源.

闩锁现象：电源或输入/输出引脚发生过大的电噪声会导致IC闩锁,导致设备故障或损坏.如果发生这种情况,请关闭电源,隔离问题,然后再次供电.

防止静电放电（ESD）：尽管所有引脚都配有防静电电路,但超出容量的静电可能会导致损坏.处理石英贴片晶振时采取适当的对策.

避免使用包装和运输塑料容器.使用导电容器.此外,在处理IC时,必须特别注意佩戴防静电腕带或采取其他可能的措施.

使用烙铁和测试电路,没有高压漏电接地.

4、遮光预防措施：将半导体器件暴露在光线下可能会导致漏功能,因为光会影响器件的特性.为了防止爱普生晶振失效,请考虑以下关于晶振封装的基板和产品的要点.

①在产品设计和装配时,请考虑产品结构,以便IC在实际使用中加阴影.②在测试过程中,请为被测设备提供阴影环境.③请考虑IC芯片的表面,背面和侧面,因为IC应该完全遮蔽.

自1978年以来,Wenzel Associates已经确定了超低相位噪声晶体振荡器的最新技术.Wenzel Crystal设计和制造石英晶振,晶体振荡器,固定频率系统,集成微波组件和X波段合成器.Blue Tops模块,MXO系列的超低噪声倍增微波源以及极低噪声的定制IMA为世界各地的系统提供构建模块.

Wenzel Associates每年为商业市场生产超过15,000个振荡器.Wenzel晶振的精确低噪声信号用于上/下变频器,频率计数器和蜂窝基站,Wenzel的有源晶振,晶体振荡器,是大多数商用相位噪声测量测试装置的内部参考.

大约三分之二的Wenzel晶振产品是Hi-Rel零件,专为雷达系统,军用无线电和空间应用而设计.Wenzel晶振,石英贴片晶振,晶体振荡器,TCXO晶振为机载,无人机和舰载导航,监视和通信系统构建主振荡器.多频率,机架式光源和合成器装备测试实验室,是美国导弹防御系统的一部分.我们非常自豪地被选为国家射电天文台的ALMA望远镜中的关键部件,该望远镜目前正在观察智利山顶的星系.

Wenzel晶振为美国宇航局的月球勘测轨道器,水瓶座海洋测量员和TACSAT-4运送了太空飞行硬件. Wenzel的太空遗产包括用于JPL的火星探路者着陆器的高精密石英晶体振荡器,NEAR地球小行星交会卫星以及最近用于国家极地轨道运行环境卫星系统（NPOESS）的振荡器.生产振荡器是为ORBCOMM第2代（OG2）卫星建造的. 

2006年3月,Wenzel晶振完成了对高性能晶体的首要制造商Croven Crystals的收购,为Wenzel带来了50年的水晶制造经验.Croven参与了无数军事和太空客户的特殊项目,并拥有完整的内部测试和制造能力,可生产MIL-PRF-3098水晶,水晶振荡子,石英贴片晶振.Croven位于加拿大安大略省惠特比的26,000平方英尺的工厂内.

 Wenzel Associates位于德克萨斯州奥斯汀的占地52,000平方英尺的工厂,拥有工程,测试,营销和生产.内部提供冲击,振动,温度,热冲击,高度和热真空测试.Wenzel晶振已经开发出超越传统客户支持的服务理念,将我们的客户和供应商视为我们公司的延伸.

Wenzel Associates致力于提供最高质量的标准和定制解决方案,以满足射频和微波行业的各种专业技术要求.从原型到生产,Wenzel Crystal致力于不断提供积极主动的个性化服务,努力研究,设计和提供具有行业领先性能的创新世界级产品.Wenzel晶振公司致力于遵守管理其产品,服务,软件和技术数据出口的所有法律和法规,包括出口管理条例（EAR）和国际武器贸易条例（ITAR）.

Wenzel晶振,石英晶体振荡器被广泛用于无线网络,军事设备,卫星导航,雷达,工业级机械等产品中,具有高精度,低抖动,低相位噪声等特点.Wenzel晶振产品,信息和技术同样被广泛用于无线网络,数码,笔记本,智能电子产品,计算机,蓝牙,仪器仪表等民用级,消费级产品中.

美国GEDcrystal公司是一家专注于研发制造大批量,高质量的标准和特殊定制电子器件制造商,包括合成器,OCXO振荡器,VCXO晶振,TCXO晶振,VCTCXO压控温补晶振,DRO,频率转换器,时钟晶体振荡器,石英晶振,带通/低通滤波器和便携式信号发生器等.GEDcrystal提供低功耗,高精度,宽温,高性能,低老化的产品以及完善的服务体系,美国GED晶振的经营理念是超越客户的期望.下面给大家介绍的是GEDcrystal生产全步骤解析图.

晶片打磨

使用自动搭接控制器和高级研磨化合物将水晶坯料研磨至精确厚度.

真空金属沉积 

底部电镀采用最先进的S＆A5600蒸发器,采用低温高真空系统,可实现超洁净和非常稳定的金属沉积.

混合振荡器电路组件区域

包含半导体芯片,晶体管和二极管,电容器和电感器的陶瓷基板在内部组装.IC和基板上的互连采用GED引线键合功能-通过Al楔形键合或Au球键合.

最终频率调整

使用S＆A5400S和S＆A5250系统进行最终频率调整.允许自动最终将石英贴片晶振调整到1ppm以内.

密封

密封能力包括电阻凸焊,冷焊和焊缝.GED晶振密封完成.在超纯干燥的氮气氛中,达到或超过MIL规范的密封性.GED晶振有密封性,使用阴离子泵在氮气或真空中的能力,以确保绝对没有油分子的迁移进入密封的气氛.

温度测试

GED设备可以测试晶体和有源晶振,晶体振荡器.极端温度从-55℃到125℃,它可以执行所有频率和电阻测量,从商业规格到军用规格的温度.

TCXO校准区域

独特的“一体化”TCXO晶振测试和校准系统由GEDCrystal公司开发.该系统缩短了交付周期并提高了晶振晶体生产率.

打标

零件使用计算机标记,带金刚石笔尖或激光打标的雕刻机.将不同频率的GED晶振进行标记,印上相对应的频率以及GED晶振的标记.

最终测试和质量控制

GED晶振对所有参数执行100％测试和检查,所有的石英贴片晶振和晶体振荡器等.

如今网络高速,大数据对于使用石英晶体振荡器,贴片晶振要求越来越高,因此差分输出晶振应用越来越多.差分晶振输出是指输出相互之间极性相反的频率信号的方式.这种方式可输送高频,并具有抗噪音强等特征.最常见的差分晶体振荡器输出是LVDS,HCSL,LVPECL等方式.

我们接下来所要介绍的是美国进口MXT57差分晶振的参数特性.MXT57差分晶振是一系列超低抖动,工业标准TCXO晶体振荡器,旨在最大限度地提高网络,存储,服务器和电信设备的性能.MXT57差分晶振系列在-40℃至+85℃的工作温度范围内具有±2.5ppm的总稳定性,采用经过验证的组装方法,与传统的TCXO组装工艺相比,可提高长期可靠性并最大限度地减少老化漂移.作为具有可编程输出格式的定制ASIC和OE选项,这些具有差分输出的TCXO晶振可以配置为与任何标准6引脚TCXO兼容,标准选项和频率可用.

MXT57差分晶振参数特性

输出频率2.5MHz至850MHz

相位噪声低至190fs（F0=156.25MHz,积分带宽1.875MHz至20MHz）

超低杂散（典型值为-100dBc或更高）

过电压和温度±2.5ppm精度偏差

支持CMOS,LVPECL,LVDS和HCSL输出

2.375V至3.63V电源电压

输出使能选项：可以在引脚1或引脚2上进行有序

行业标准,节省空间的5.0mmx7.0mm6引脚封装

-40℃至+85℃的工作温度范围

无铅且符合RoHS标准

模拟TCXO,温度转换期间无相位凸起

缩短生产周期应用

应用

•10/40/100G以太网•SONET光通信•PCIeGen3/4/5•光纤通道/SAS•CPRI/OBSAI,XAUI和背板SERDES等.

差分晶振的频率相对都比较高,作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.差分晶振被广泛使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、超速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.

   每一颗晶振都是在经过了30多道工序,严谨操作下所生产,为了更好的保证客户使用晶振,在反复检测没问题之后才会包装出厂.而每个晶振品牌都有代表自家晶振的型号,为了区分不同型号同时也为每个晶振建立了代码,也就是晶振编码.那么1TJH090DR1A0003晶振代表什么意思？下面亿金电子进口晶振代理商为大家解决疑惑.

   1TJH090DR1A0003晶振是日本KDS晶振品牌的编码,型号为DST1610A晶体,尺寸1.6x1.0x0.5mm,频率为32.768K,采用陶瓷封装和金属盖,两脚表贴式,编带盘装可用自动机械焊接,为工厂企业节省了时间以及人力资源.

   DST1610A晶振参数列表

   通过上面的参数表我们可以知道DST1610A晶振精度偏差控制在±20PPM范围,并且为不同领域产品提供7PF,9PF,12.5PF多种选项.具有耐高温特点-40℃~85℃,电阻最大为80kΩ,其他规格参数可以联系亿金电子销售部0755-27876565.

   大真空32.768K贴片晶振编码列表

   日本大真空32.768K贴片晶振系列,超紧凑,薄型,重量轻,SMD音叉型石英谐振器.具有精度高,可靠性高,抗振性强等特点.32.768K贴片晶振支持多种应用,包括移动通信设备和消费类设备,时钟设备,数码电子等.