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  美国Abracon为关键元件要求提供完整的解决方案,包括最低功耗的实时时钟,紧凑型高效天线,低功耗IoT优化晶振晶体,用于高效电源的紧凑型功率电感器和无线充电线圈等.下面亿金电子Abracon晶振代理商给大家介绍Abracon 32.768K在智能电表中起什么作用.

  智能电表用于商业和消费电力,水和工业过程监控.除了近场通信(NFC)之外,还需要各种遥测标准,包括LPWA(LoRa,Sigfox)和WiFi /蓝牙/ BLE/Zigbee.Abracon为这些解决方案提供天线,最低功耗的实时时钟和石英晶体可在低功率能源下工作,使仪表在长时间内保持同步.

台系晶振品牌中,泰艺晶振,TXC石英晶体,鸿星晶振,亚陶晶振都是大家比较熟悉的,在业内较为出名,相较于日本晶振品牌价格也更优势,并且质量保证,因此很多客户都优先选择台湾晶振品牌.

同个封装尺寸晶振不同的品牌都有自己不同的命名方式.而每个品牌中不同参数的晶振型号有专属的编码.鸿星晶振编码哪里有?找亿金电子代理商免费提供.以下是台湾红星晶振原厂编码,对应不同的体积,频率,欢迎广大用户收藏选用.

5SB10.0000F20E33F晶振,16.0000M-FQ5032-T贴片晶振,D7SX30E00000PE晶振,E2SB18.4320F10E11石英晶振,E2SB27.0000F10E11晶体晶振,E3FB12.0000F18E33贴片晶振,E49A12E00000ME石英晶体,E3FB16.0000F18E33石英晶体谐振器,E3SB12E000021E贴片晶振,E3SB13.5600F18E22晶振,E3SB13.5600F18E22台湾晶体,E3SB18.4320F18E22鸿星晶振,E3SB24.0000F12M33无源晶振,E3SB24.5760F18E22小晶体贴片晶振,E3SB40.0000F18E22贴片晶振,E49A11E0X000JE插件晶体,E49A24E00000HE插件晶振,E49A4E000000JE晶振,E49B9E00X0009E台湾鸿星晶振,E5FA16.0000F18E33红星石英晶振,E5FA24.0000F18E33贴片晶振,E5SB12.0000F18E33晶振,E5SB24.0000F18M12贴片晶振

亿金电子鸿星晶振代理商,不仅为广大用户提供质优价廉的晶振产品,并且免费提供各类晶振资料,每天更新业内最新资讯,为大家带来一手信息,欢迎关注亿金电子晶振行业新闻.

  瑞士Micro公司是一家专业生产销售石英晶体,贴片晶振,32.768K,晶体谐振器等频率元件的知名制造商,一直以来主打32.768KHZ音叉晶体系列,从插件到表贴封装满足各行各业用户需求,以下为亿金电子所提供的Micro时钟晶体振荡器代码选型参考.

  微晶晶振具有小型,高精度,低功耗等优势特点,所生产的有源晶振,石英晶体振荡器为用户提供多种电源电压选择,具有耐高温,耐恶劣环境等特性.更多微晶晶振型号,晶振原厂编码欢迎咨询0755-27876565.

近年来随着智能手机"千机一面"的发展变得不再吸引大众的眼光,智能手机的销售量也不再如往常让相关业者"笑呵呵".过去智能手机让晶振等相关零组价商同样获得大丰收,而今智能手机销量下滑,也因为变不出更多吸引消费者目光的新把戏出现衰退情况.

根据市调单位统计报告指出,2018年智能手机正式走入衰退"元年",首度出现负成长；2019年则是进入无成长的时代.智能手机销量呈现负成长的原因是使用者已经为手机的新科技和应用层面设下门坎.这也意味着除非新机种具有非常新颖的用途、极高效率或绝佳体验,否则使用者不会有升级的欲望或需求.因此,预期2019年高端手机销售量将持续在成熟市场呈现下滑趋势.那么SMD晶振能够帮助智能手机再次获得消费者欣喜的眼球吗?

5G通讯技术因其高传输速率、低延迟、高吞吐量、广域涵盖范围…等诸多特性,近1~2年广受各界关注,甚至有业者喊出2019年将是5G元年,并将5G技术视为各产业的救星.智能手机业者自然也期待5G技术可为手机打造更多的新应用,或是提升消费者的使用体验.

5G许多划时代的特性,对智能手机以及SMD晶振等其他领域的业者来说,有很大的发挥空间.举例来说,5G可以让手机用户在在线手游、在线观看或下载影片时,有更好的使用经验.另外, AR/ VR应用在智能手机的发展,也会因5G技术受惠,可提供更实时且细致的画面予消费者,提升使用意愿.据了解,苹果与Google在AR/VR的研究相当多,5G技术应该可望成为促使AR/VR在智能手机应用更普及的助力.

Diodes晶振集团是全球领先的高品质专用标准产品制造商和供应商,所制造的产品范围广泛,包括传感器,二三极管,石英晶体等.2019年4月1号Diodes公司宣布已完成收购位于苏格兰格里诺克(“GFAB”)的德州仪器(TI)晶圆制造厂及运营的交易.

Diodes将整合Greenock工厂和晶圆厂业务,包括将所有GFAB员工转移到Diodes.此外,Diodes还向18位支持GFAB运营的承包商提供永久性就业机会.作为多年晶圆供应协议的一部分,当TI转移到其他晶圆厂时,Diodes将继续从GFAB制造TI的模拟产品.

“我们很高兴能够成功完成这项交易,并希望它能立即增加,”Diodes百利通亚陶晶振的总裁兼首席执行官Keh-Shew Lu博士说.“GFAB的收购与我们的战略增长计划完全一致,特别是我们在汽车和工业市场的扩张.我们也很高兴有机会增加GFAB强大的工程能力和额外的晶圆厂产能,并预计GFAB将在实现我们的收入和利润美元增长目标方面发挥重要作用.随着交易的结束,我们现在将注意力转向在GFAB积极推进新的晶圆制造工艺和功能,以支持Diodes的战略计划.

日本KYOCERA CRYSTAL自成立以来不断研发创造,为世界各地用户提供了大量优异的晶振产品.京瓷晶振集团不愧是晶体业内的领导品牌,为了符合市场需求,早在2018年研发世界级小贴片晶振,采用独特的封装技术,成功制造CX1008SB晶振,厚度仅0.3mm,为小型智能市场最佳选择.

京瓷晶振面向通信与车载电子产品市场提供各种超小型、高精度、使用温度范围大的石英晶振,晶体谐振器.包括内置热敏电阻的热敏晶振和耐高温车载晶振.以下为不同分类的KYOCERA石英晶振应用领域了解,欢迎广大用户参考使用.

京瓷石英晶振体积小,性能稳定,从超小体积1008贴片晶振到8045贴片晶振,具有两个/四个焊接脚,根据不同领域产品需求,提供多种负载电容,频率范围宽供客户随意选择.亿金电子日本进口晶振代理商,提供KDS晶振,爱普生晶振,京瓷石英晶振,精工晶体,村田陶瓷晶振等品牌,全新原装欢迎咨询选购0755-27876565.

  晶振是如今大大小小的智能产品都会用到的一种电子元件,因此为满足不同领域产品需求,具备DIP和SMD焊接模式.亿金电子下面要给大家所介绍到的是美国ECS晶振.16MHZ小体积贴片晶振,市场上最为常用的频率之一.

  贴片晶振分为1610,2016,2520,3225,5032,6035,7050等多种尺寸,从两脚到四脚,从四脚到八脚,根据不同产品选择.下列ECS-160-8-37Q-AEN-TR小体积贴片晶振编码是2016贴片晶振封装16MHZ所属.

 ECX-1637Q晶振是ECS的型号,采用的超薄小体积,精度偏差稳定,性能强.适用于小型智能产品.可过工业级温度-40℃~85℃,具有耐高温,低老化等特点.美国ECS晶振种类齐全,拥有灵活的交期,为用户提供质优价廉的产品是ECS晶振集团的经营理念.

   ECS晶振是美国知名晶体元件制造商,一直以来为广大用户创造了大量优异的晶振产品,从陶瓷谐振器到有源晶体振荡器,各种规格的晶振晶体满足市场需求.ECS有源晶振从小体积2016mm~7050mm晶振,频率范围宽广,精度稳定,性能强.

   以上为西迪斯2520有源晶振编码, 不同的型号代表了不同的晶振参数,对应的20MHZ晶振频率,采用小体积2.5x2.0x0.9mm封装,为HCMOS输出方式,具有低电源电压可供1.8V/2.5V/3.3V等多种选择.

    美国ECS晶振成立于至今超过40年,积累了丰富的专业知识,多年的生产经验,为广大用户选择使用ECS Crystal提供了强有力的保障.所生产的石英晶振,贴片晶振均选用符合无铅无害的环保材料,并且获得ISO9001和ISO14001认证.具有高稳定性,高可靠使用特性,获得广大用户一致认可.

   伊西斯晶振是美国知名品牌,主要生产制造32.768K时钟晶振,SMD晶振,有源晶振等晶体元件.以下表格中是ECS石英晶体振荡器原厂编码.每一个对应不同的参数,均为2520贴片晶振封装.具有小型,高精度,低电源电压,低老化等特点.被广泛用于无线通信,网络,GPS导航,智能家电,笔记本等.

    以上伊西斯ECS-2033-200-A-TR晶振对应3.3V电压的编码均为频率20MHZ,是一款市场比较常用的频点,采用超薄小尺寸2.5x2.0x0.9mm,极小的体积在电路板中使用节省了不少空间位置.4脚表面贴装可使用机器上线,效率高,成本低.ECS-2033晶振采用的是HCMOS输出,除了3.3V,也提供1.8V和2.5V电源电压,多种精度偏差供应客户选择,更多伊西斯晶振欢迎咨询亿金电子进口晶振代理商0755-27876565.

     从培育人工水晶到生产晶体谐振器、晶体振荡器,京瓷晶振集团作为业内领先的大企业,贯彻一条龙式的研发与生产,面向全球市场提供大量石英贴片晶振产品.至始至终京瓷都发挥集团的综合实力,用独有的技术和视角实现符合时代与市场要求社会价值.下面所介绍到的是京瓷石英晶体制造工艺（英文版）.

FMI CRYSTAL作为标准通信公司的专属供应商,我们成立于1971年,30多年来,我们一直为通信市场提供快速交付和严格公差,晶振,石英晶体和晶体振荡器.1992年,频率管理已扩展到OEM市场.

FMI频率管理国际公司成立的目的是为各种行业的各种电子系统应用提供频率和时序控制的工程解决方案.FMI Crystal是一家真正以解决方案为导向的美国制造商.我们目前向各个细分市场供应产品,包括：军事,航空电子学,控制系统,无线通信,工业控制,汽车系统,电脑周边,LAN/WAN,以及智能家电等领域.

高可靠性-极端温度晶体,振荡器和传感器,适用于极端环境条件,包括高冲击和振动,极端温度和高压.我们的SMD晶振,石英晶体振荡器产品提供标准和定制表面贴装（SMT,SMD）和通孔封装.

FMI晶振设计,生产和质量流程以及标准是我们所有商业和高可靠产品中固有的.我们专注于极端环境解决方案和产品,包括极端温度石英贴片晶振,晶体振荡器,VCXO和传感器用于井下应用,包括石油钻探,天然气和石油勘探,地热和热液,以及军事和太空的专业应用.

同时,FMI晶振集团目前向各种商业/工业市场提供产品,包括：计算机外围设备,工业仪器仪表,LAN/WAN,光网络,过程控制,电信和无线产品.我们专注于高质量的压控温度补偿晶体振荡器（VCTCXO）,压控晶体振荡器（VCXO）,温度补偿晶体振荡器（TCXO晶振）,晶体时钟振荡器（XO晶振）和石英晶体采用表面贴装和通孔封装.我们提供石英晶体和拥有源晶振,晶体振荡器产品的定制解决方案,从发研发设计到交付,快速周转.

我们对卓越的承诺不仅体现在我们的频率控制产品中,而且体现在我们所有客户所接受的服务水平上.对于高可靠性频率控制解决方案和无可挑剔的服务,FMI晶振一直做的很周到.

作为美国国内制造商,我们拥有必要的生产,工程和物流资源,以支持您对石英晶体和晶体振荡器的设计,原型和制造需求.我们的工业和高可靠性应用产品范围从高可靠性石英晶体和时钟振荡器到VCTCXO和锁相源.我们的产品提供传统的通孔封装和表面贴装（SMD）封装,包括最小的封装.设计,生产和质量流程是我们所有工业和高可靠性产品系列中固有的,包括用于井下应用,工业应用以及太空应用的产品.

FMI石英晶振,有源晶振产品适用于：商业空间应用,石油钻井井下应用和地热应用-聚焦极端温度设计,这些都是全球工程界广泛讨论的问题.FrequencyManagement非常自豪能够为这些行业的客户制造高可靠性石英晶体和高可靠性时钟晶体振荡器,贴片晶振.

FMI为各行各业提供：

高性能-经济高效的解决方案

标准形状因素|足迹和定制设计解决方案

关于质量保证计划的持续支持,追求最高水平的客户满意度

FMI晶振的性能和可靠性,准时交付和竞争成本

FMI晶振公司的石英晶体和晶体振荡器产品解决方案主要针对工业控制,能源探索和生产,航空电子和太空,无线系统（XBee等）,智能设施,先进的高速4G网络和固态存储,极低功耗和电池供电关键应用的解决方案.

FMICrystal致力于实现我们所有产品的最佳质量和可靠性,从产品开发到制造和交付,我们在运营的每个阶段都强调质量.

发展历程

2017-质量体系升级至ISO9001：2015

2014-FMI根据MIL-PRF-55310获得QPL认证

2014-频率管理国际和SCS嵌入式技术公司签订分销合作协议;新闻稿

2012-FMI获得MIL-STD-790认证

2011-首款+300ºC混合晶体时钟振荡器,具有确定的使用寿命可靠性

2010-质量体系升级至ISO9001：2008

2009-FMI推出其首款高温VCXO晶振,工作温度范围为+205ºC

2008-质量体系通过ISO9001：2000认证

2007-成功引入极低线性压电温度传感器,工作温度范围为-50ºC至+350ºC

2006-推出首款商用封装晶体谐振器,工作温度范围为-80ºC至+490ºC

2005-FMI推出首款SMD陶瓷5x7mm晶体振荡器,用于极低温操作至-180ºC

2004-频率管理国际推出其极端环境频率控制产品

2003年-公司重组并制定了新的市场焦点路线图

FMI晶振的环境政策

作为晶体和振荡器产品的制造商,FMI Crystal致力于保护全球环境,并相信环境可持续性在良好的商业实践中起着关键作用.我们将继续开发和维护计划和程序,以便在我们的所有业务运营中保持环保意识.

FMI在频率控制设备的设计和制造方面提供卓越的解决方案,同时提供业内已知的最高质量的客户服务质量.我们专注于优质石英贴片晶振,晶体振荡器,定制解决方案以及从概念到交付的快速周转.我们的专业技术人员提供最佳设计解决方案,为高科技市场的客户提供长期价值,包括（但不限于）通信,商业空间,石油钻探,地热,工业,高可靠性,军事和航空航天.

EPSON CRYSTAL自成立以来,不仅为各行各业用户提供广泛的产品,并且提供了大量的技术解决方案以及晶振资料.爱普生的所有产品都经过严格的电气和机械测试,以确保可靠性.使用我们的产品时,您应采取以下预防措施.

吸湿性和可靠性

爱普生晶振封装的标准存储条件和存储周期

塑料包装中使用的树脂即使在室内条件下储存也会随时间吸收水分.在爱普生贴片晶振封装完成具有大量吸湿性的回流焊接的情况下,树脂可能在树脂和引线框架之间发生裂缝或分层.因此,在回流焊接之前应保持一定的储存条件.

日本爱普生晶振晶体封装的标准存储条件和存储周期

打开袋子（密封防潮袋）前允许的储存时间：30℃,85％RH或更低的12个月.如果要多次进行回流,则应在相应的包级别指定的存储期内执行.（回流最多可进行两次）如果超过打开袋子后的存放时间或未知,请在重新烘烤后进行安装.

包装烘烤条件：超过推荐的储存条件的晶振封装应在回流焊接之前进行烘烤.这种烘烤过程可以防止树脂在焊接过程中破裂.同时,在下列条件下烘烤最多可进行2次.

IC封装的标准烘烤条件：烘烤温度:125±5℃.烘烤时间:20小时或更长时间和36小时或更短时间.

焊接注意事项：当在整个封装被加热的方法（例如红外回流和空气回流）下焊接表面安装器件时,请遵守以下条件.这种焊接最多只能进行2次.同时,要特别注意爱普生石英晶振储存条件,因为吸收水分的塑料包装容易引起质量问题,例如裂缝.

红外回流焊和空气回流焊

我们建议在最低温度下在最短的时间内进行爱普生晶振的焊接工作,以减少对封装的热应力.焊接型材的设置应通过确认焊接状态和焊接后的可靠性进行优化来进行.（以下允许的温度条件可能不适用于我们的某些产品.）

手工焊接

使用烙铁手工焊接应在以下条件下进行.烙铁的最高温度：350°C（每个引脚5秒内）注意不要让烙铁接触除引线之外的任何部件,例如封装体.流焊:如需流动焊接,请联系亿金电子爱普生晶振代理商获取相关技术支持.

处理和操作注意事项

1、储存情况

注意不要让包装受到冲击,振动或漏水.

在温度快速变化可能导致湿气凝结的情况下,请勿存放和使用本产品.另外,不要在产品上加载.

存放爱普生晶振,石英晶体振荡器时,请避开多尘的地方或有腐蚀性气体的场所.

经过长时间的存放后,请在使用前检查针脚是否脱色,可焊性不会降低等.

使用前检查防潮袋是否有撕裂或磨损.打开袋子时,检查袋子里的硅胶是否没有吸收水分.

打开防潮袋,焊接方法和焊接温度后的储存条件必须符合爱普生为各自产品规定的要求.

2、使用条件环境

使用环境注意事项在适当的温度和湿度下使用晶振.湿度必须为85％或更低（以防止结露）.在晶振直接暴露于灰尘,盐或酸性气体（如SO2）的环境中,可能会导致引线之间漏电或腐蚀.为了防止这些问题,在印刷电路板和晶振上涂防腐蚀涂层.

防止过度的物理应力和快速的温度变化不要让晶振受到过度的机械振动,重复的冲击应力或温度的快速变化.这些会导致塑料封装树脂破裂和/或键合线断裂.

3、设计时要注意的注意事项

在额定范围内：使用IC不得超过工作电压,温度,输入/输出电压和电流的额定范围.设备有时可以在短时间内正常工作,即使使用超出额定范围,但其故障率可能会增加.即使在额定条件下,故障率也会根据嵌入式系统的工作温度和电压而变化.在设计系统时必须充分考虑这一点.

输入/输出控制引脚的处理：当输入或输出端子发出诸如火花和静电等噪声时,晶振可能会发生故障.在产品设计中要充分注意.电磁干扰会导致爱普生晶振运行不稳定.屏蔽使用晶振的设备中的所有干扰源.

闩锁现象：电源或输入/输出引脚发生过大的电噪声会导致IC闩锁,导致设备故障或损坏.如果发生这种情况,请关闭电源,隔离问题,然后再次供电.

防止静电放电（ESD）：尽管所有引脚都配有防静电电路,但超出容量的静电可能会导致损坏.处理石英贴片晶振时采取适当的对策.

避免使用包装和运输塑料容器.使用导电容器.此外,在处理IC时,必须特别注意佩戴防静电腕带或采取其他可能的措施.

使用烙铁和测试电路,没有高压漏电接地.

4、遮光预防措施：将半导体器件暴露在光线下可能会导致漏功能,因为光会影响器件的特性.为了防止爱普生晶振失效,请考虑以下关于晶振封装的基板和产品的要点.

①在产品设计和装配时,请考虑产品结构,以便IC在实际使用中加阴影.②在测试过程中,请为被测设备提供阴影环境.③请考虑IC芯片的表面,背面和侧面,因为IC应该完全遮蔽.

自1978年以来,Wenzel Associates已经确定了超低相位噪声晶体振荡器的最新技术.Wenzel Crystal设计和制造石英晶振,晶体振荡器,固定频率系统,集成微波组件和X波段合成器.Blue Tops模块,MXO系列的超低噪声倍增微波源以及极低噪声的定制IMA为世界各地的系统提供构建模块.

Wenzel Associates每年为商业市场生产超过15,000个振荡器.Wenzel晶振的精确低噪声信号用于上/下变频器,频率计数器和蜂窝基站,Wenzel的有源晶振,晶体振荡器,是大多数商用相位噪声测量测试装置的内部参考.

大约三分之二的Wenzel晶振产品是Hi-Rel零件,专为雷达系统,军用无线电和空间应用而设计.Wenzel晶振,石英贴片晶振,晶体振荡器,TCXO晶振为机载,无人机和舰载导航,监视和通信系统构建主振荡器.多频率,机架式光源和合成器装备测试实验室,是美国导弹防御系统的一部分.我们非常自豪地被选为国家射电天文台的ALMA望远镜中的关键部件,该望远镜目前正在观察智利山顶的星系.

Wenzel晶振为美国宇航局的月球勘测轨道器,水瓶座海洋测量员和TACSAT-4运送了太空飞行硬件. Wenzel的太空遗产包括用于JPL的火星探路者着陆器的高精密石英晶体振荡器,NEAR地球小行星交会卫星以及最近用于国家极地轨道运行环境卫星系统（NPOESS）的振荡器.生产振荡器是为ORBCOMM第2代（OG2）卫星建造的. 

2006年3月,Wenzel晶振完成了对高性能晶体的首要制造商Croven Crystals的收购,为Wenzel带来了50年的水晶制造经验.Croven参与了无数军事和太空客户的特殊项目,并拥有完整的内部测试和制造能力,可生产MIL-PRF-3098水晶,水晶振荡子,石英贴片晶振.Croven位于加拿大安大略省惠特比的26,000平方英尺的工厂内.

 Wenzel Associates位于德克萨斯州奥斯汀的占地52,000平方英尺的工厂,拥有工程,测试,营销和生产.内部提供冲击,振动,温度,热冲击,高度和热真空测试.Wenzel晶振已经开发出超越传统客户支持的服务理念,将我们的客户和供应商视为我们公司的延伸.

Wenzel Associates致力于提供最高质量的标准和定制解决方案,以满足射频和微波行业的各种专业技术要求.从原型到生产,Wenzel Crystal致力于不断提供积极主动的个性化服务,努力研究,设计和提供具有行业领先性能的创新世界级产品.Wenzel晶振公司致力于遵守管理其产品,服务,软件和技术数据出口的所有法律和法规,包括出口管理条例（EAR）和国际武器贸易条例（ITAR）.

Wenzel晶振,石英晶体振荡器被广泛用于无线网络,军事设备,卫星导航,雷达,工业级机械等产品中,具有高精度,低抖动,低相位噪声等特点.Wenzel晶振产品,信息和技术同样被广泛用于无线网络,数码,笔记本,智能电子产品,计算机,蓝牙,仪器仪表等民用级,消费级产品中.

美国GEDcrystal公司是一家专注于研发制造大批量,高质量的标准和特殊定制电子器件制造商,包括合成器,OCXO振荡器,VCXO晶振,TCXO晶振,VCTCXO压控温补晶振,DRO,频率转换器,时钟晶体振荡器,石英晶振,带通/低通滤波器和便携式信号发生器等.GEDcrystal提供低功耗,高精度,宽温,高性能,低老化的产品以及完善的服务体系,美国GED晶振的经营理念是超越客户的期望.下面给大家介绍的是GEDcrystal生产全步骤解析图.

晶片打磨

使用自动搭接控制器和高级研磨化合物将水晶坯料研磨至精确厚度.

真空金属沉积 

底部电镀采用最先进的S＆A5600蒸发器,采用低温高真空系统,可实现超洁净和非常稳定的金属沉积.

混合振荡器电路组件区域

包含半导体芯片,晶体管和二极管,电容器和电感器的陶瓷基板在内部组装.IC和基板上的互连采用GED引线键合功能-通过Al楔形键合或Au球键合.

最终频率调整

使用S＆A5400S和S＆A5250系统进行最终频率调整.允许自动最终将石英贴片晶振调整到1ppm以内.

密封

密封能力包括电阻凸焊,冷焊和焊缝.GED晶振密封完成.在超纯干燥的氮气氛中,达到或超过MIL规范的密封性.GED晶振有密封性,使用阴离子泵在氮气或真空中的能力,以确保绝对没有油分子的迁移进入密封的气氛.

温度测试

GED设备可以测试晶体和有源晶振,晶体振荡器.极端温度从-55℃到125℃,它可以执行所有频率和电阻测量,从商业规格到军用规格的温度.

TCXO校准区域

独特的“一体化”TCXO晶振测试和校准系统由GEDCrystal公司开发.该系统缩短了交付周期并提高了晶振晶体生产率.

打标

零件使用计算机标记,带金刚石笔尖或激光打标的雕刻机.将不同频率的GED晶振进行标记,印上相对应的频率以及GED晶振的标记.

最终测试和质量控制

GED晶振对所有参数执行100％测试和检查,所有的石英贴片晶振和晶体振荡器等.

NAKAGAWA ELECTRONICS LIMITED（NKG）成立于1984年,注册于'85,是一家总部设在香港的私营公司.该公司最初是石英晶体单元和陶瓷基产品的交易商,如陶瓷谐振器和滤波器.在接下来的几年中,更多的频率控制产品被添加到产品组合中,以提供更广泛的产品系列.所有类型的基于石英晶体的时钟振荡器和VCXO,以及高端产品,如TCXO晶振和SAW滤波器型产品,都被提供给越来越多的客户.

随着业务的强劲增长,NKG晶振于1989年收购了位于中国周山岛的现有工厂,鼓励他参与石英晶体,插件晶振产品的生产.该工厂生产几种传统封装的金属罐石英晶体单元,称为HC-49/U,HC-49/S和UM型.

凭借自身的产品来源,香港NKG晶体可以迅速获得更多的市场份额,并成为著名的石英晶体单位制造商.在接下来的几年里,NKG晶振成为几家全球运营客户的“首选供应商”,特别是在计算机外围设备行业.这种认识导致了制造工厂进入更现代化的环境.

2004年,NKG CRYSTAL制造的金属晶体被搬迁到位于上海以西约100公里的江苏省苏州市新建的“新加坡工业园”（SIP）.

苏州的创业公司是通过租用工厂空间而购买土地而购买新的自有工厂.2006年,生产线可以搬进新公司,由三个10k洁净室组成,用于石英晶振和振荡器组装.新的10,000平方米设施中更大的空间使其能够投资陶瓷封装SMD石英晶体和振荡器的新设备.

有了这个,香港NKG晶体公司可以开发自己的振荡器,并很快专注于高频时钟和具有各种输出波形类型的VCXO,如LVPECL,LVDS和HCSL.随着对TCXO和VCTCXO等更复杂产品的需求不断增加,NKG开始与其他企业合作开发和制造,这遵循了行业的共同趋势.

凭借广泛的石英晶体,贴片晶振,TCXO,VCXO,OCXO,SPXO晶振,晶体振荡器等频率控制产品,香港NKG晶振公司如今已成为行业中一家经过良好重组的公司.

NAKAGAWA ELECTRONICS LIMITED（香港NKG CRYSTAL）开始在周山岛制造并搬到苏州/江苏省.在过去的五年中,不断增长的需求和对更具成本效益的生产线的需求导致了将生产分成两个独立的制造场所的决定.传统的金属线保存在苏州,而所有陶瓷包装生产都转移到南京,以便我们今天在这两个地方进行制造.

NKG晶振致力于为客户提供最佳服务,以满足并超越客户的期望.我们通过不断改进现有晶振产品和升级我们的系统和文档来实现这一目标.作为变频控制产品的制造商和供应商,我们不认为我们是销售部门,而是为我们的客户提供卓越的技术服务.

质量保证

香港NKG晶体致力于提供高质量的石英贴片晶振,水晶振荡子,压电晶体产品,并保持质量和管理体系,以确保可以保证的运营.不仅对我们的客户,而且对我们自己的员工和社区,我们正在协调我们所有的活动,具有最高的法律和道德标准的社会责任感.我们的公司运营已经制定并正在通过参考相关的公司治理准则和国际标准（包括EICC行为准则）进行审核和更新.

符合RoHS标准

香港NKG晶体公司致力于自2004年以来提供符合RoHS标准的产品.除了我们对重金属的内部XRF测试外,我们还在第三方进行定期测试,并与我们的材料供应商密切合作,以确保所有石英晶体振荡器,SMD晶振,石英晶振产品完全符合EURPPEAN理事会.

我们所有晶振,SAW滤波器,陶瓷谐振器产品均符合“指令2011/65/EU”及其修订.我们的大多数产品完全符合要求（也称为6/6兼容）,被认为是无铅产品.极少数项目属于RoHS豁免,无法避免使用LEAD（Pb）.

香港NKG CRYSAL的所有石英贴片晶振,有源晶振,陶瓷谐振器,滤波器,SPXO晶振,TCXO振荡器均符合新颁布的RoHS指令要求,符合“指令2015/863”,并且不含任何列出的四种邻苯二甲酸盐.这种合规性也可称为RoHS10兼容.

   差分晶振是目前市场生产技术高,精度稳定的一种石英晶体振荡器,比普通贴片晶振具有更低电压,更低功耗,高精密优势特点.差分晶振大家都知道常见的输出为,HCSL,LVDS,LV-PECL三种,接下来亿金电子进口代理商要给大家介绍的是HCSL输出SG3225HBN差分晶体振荡器.是爱普生的一款差分晶振.

   爱普生SG3225HBN差分晶振频率范围可达100M~325MHZ,电源电压0.165V~3.3V范围,为HCSL输出方式,尺寸为3.2x2.5x1.05mm小体积,相位抖动85fsTyp.(f0=156.25MHz).此款差分晶振的工作温度-40℃~+85℃,储存温度-55℃~+125℃之高.频率稳定度J:±50×10-6值,25mATyp.,35mAMax.低功耗,具有高可靠使用特性.

   HCSL输出SG3225HBN差分晶体振荡器相位抖动

   此款3225贴片晶振,具有差分输出功能,超薄小,重量轻,为高速网络应用,高端智能产品加速发展.SG3225HBN晶振被广泛用于网络路由器、超速光纤收发器、SATA、10G以太网、光纤通信、网络交换机等网络通讯设备中.具有低抖动,低相噪,低电平,质量稳定,性能强等特点.

       OE引脚=HIGH:指定的频率输出.

   OE引脚=LOW:输出为高阻抗.#2,#3连接到外壳.

   为了维持稳定运行,在接近石英晶振晶体产品的电源输入端处（在VCC-GND之间）添加一个0.01µF~0.1µF的去耦电容.

   爱普生晶振自成立以来为用户提供了无数高性能产品,包括晶体谐振器,时钟晶体振荡器,贴片晶振,VCXO晶振,温补晶振,差分晶振等.为了更好的服务广大用户,为用户提供更高价值的产品,爱普生在环境管理体系的运行方面,使用ISO14001国际环境标准,通过“计划-实施-检查-验证（PDCA）的循环来实现持续改进.公司位于日本和海外的主要制造基地已取得了ISO14001资格认证.EPSON晶振集团为了向顾客提供高品质、卓越信赖性的产品、服务,迅速着手通过ISO9000系列资格认证的工作,其日本和海外工厂也在通过ISO9001认证.同时,也在通过大型汽车制造厂商要求规格的ISO/TS16949认证.

Microchip晶振提供业界功耗最低的LoRa系统微控制器系列,凭借业界领先的低功耗,SAMR34/35器件,实现远程无线连接,同时延长系统电池寿命.

MicrochipTechnologyInc.是微控制器,模拟,FPGA,石英晶振晶体元件,连接和电源管理半导体的领先供应商.其易于使用的开发工具和全面的产品组合使客户能够创建最佳设计,从而降低风险,同时降低总体系统成本和上市时间.该公司的解决方案为工业,汽车,消费品,航空航天和国防,通信和计算市场的130,000多家客户提供服务.Microchip晶振集团总部位于亚利桑那州钱德勒,为广大用户提供出色的技术支持以及可靠的交付和质量.

2018年11月13日-LORA®（长距离）技术是通过远距离无线连接的低功耗性能的结合延长事（物联网）的网络的覆盖范围.为了加速基于LoRa的连接解决方案的开发,MicrochipTechnologyInc.今天推出了一款高度集成的LoRa系统级封装（SiP）系列,具有超低功耗32位微控制器（MCU）,sub-GHzRFLoRa收发器和软件堆栈.所述SAMR34/35的SiP提供经过认证的参考设计和经验证的与主要LoRaWAN™网关和网络提供商的互操作性,通过硬件,软件和支持显着简化整个开发过程.包括石英贴片晶振这些器件还提供业界在睡眠模式下的最低功耗,可在远程IoT节点中延长电池寿命.

大多数LoRa终端设备长时间保持睡眠模式,仅偶尔唤醒以传输小数据包.搭载了超低功率SAML21臂®皮质®-M0+基于MCU中,SAMR34微控制器设备提供的睡眠模式低至790nA至显著降低功耗并在最终应用中延长电池寿命.SAMR34/35系列高度集成在紧凑的6x6mm封装中,是需要小尺寸设计和多年电池寿命的各种远程,低功耗物联网应用的理想选择.

除了超低功耗外,简化的开发过程意味着开发人员可以通过将他们的应用代码与Microchip的LoRaWAN堆栈相结合来加速他们的设计,并使用AtmelStudio支持的ATSAMR34-XPRO开发板（DM320111）进行快速原型设计.7软件开发工具包（SDK）.该开发板通过了美国联邦通信委员会（FCC）,加拿大工业部（IC）和无线电设备指令（RED）的认证,使开发人员相信他们的设计将满足不同地区的政府要求.

在物联网应用中晶振也是不可缺少的重要器件.晶振提供电路频率信号源,小体积,重量轻,品质高,实现高精度低功耗,高性能应用.Microchip晶振,石英晶体振荡器,查分晶振,多种封装尺寸满足市场需求.
LORA技术旨在实现低功耗应用在比Zigbee的更远的距离进行通信®,的Wi-Fi®和Bluetooth®使用LoRaWAN开放协议.LoRaWAN适用于智能城市,农业监控和供应链跟踪等一系列应用,可以创建可在城市和乡村环境中运行的灵活物联网网络.根据LoRaAlliance™,LoRaWAN运营商的数量在过去12个月中从40个增加到80个,超过100个国家积极开发LoRaWAN网络.

“LoRa生态系统正在进入加速增长阶段,作为LoRa联盟的创始成员之一,Microchip晶振一直是推动该技术成功的强大动力,”Microchip晶振集团无线解决方案业务部副总裁SteveCaldwell说..“SAMR34延续了Microchip作为小型,低功耗器件的一站式服务的声誉,这些器件带来了免费软件,卓越的客户支持和可靠供应的优势.”

Microchip晶振的LoRaWAN堆栈支持SAMR34/35系列,以及经过认证和验证的芯片封装封装,使客户能够以更低的风险加速RF应用的设计.通过支持从862到1020MHz的全球LoRaWAN操作,开发人员可以跨地域使用单个部件变体,简化设计流程并减少库存负担.SAMR34/35系列支持A类和C类终端设备以及专有的点对点连接.

   每一颗晶振都是在经过了30多道工序,严谨操作下所生产,为了更好的保证客户使用晶振,在反复检测没问题之后才会包装出厂.而每个晶振品牌都有代表自家晶振的型号,为了区分不同型号同时也为每个晶振建立了代码,也就是晶振编码.那么1TJH090DR1A0003晶振代表什么意思？下面亿金电子进口晶振代理商为大家解决疑惑.

   1TJH090DR1A0003晶振是日本KDS晶振品牌的编码,型号为DST1610A晶体,尺寸1.6x1.0x0.5mm,频率为32.768K,采用陶瓷封装和金属盖,两脚表贴式,编带盘装可用自动机械焊接,为工厂企业节省了时间以及人力资源.

   DST1610A晶振参数列表

   通过上面的参数表我们可以知道DST1610A晶振精度偏差控制在±20PPM范围,并且为不同领域产品提供7PF,9PF,12.5PF多种选项.具有耐高温特点-40℃~85℃,电阻最大为80kΩ,其他规格参数可以联系亿金电子销售部0755-27876565.

   大真空32.768K贴片晶振编码列表

   日本大真空32.768K贴片晶振系列,超紧凑,薄型,重量轻,SMD音叉型石英谐振器.具有精度高,可靠性高,抗振性强等特点.32.768K贴片晶振支持多种应用,包括移动通信设备和消费类设备,时钟设备,数码电子等.