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日本进口NDK晶振,有源差分晶振,NP7050S-150MHZ无线通讯模块差分晶振，日本NDK晶振公司,有源晶振,基站、以太网、光传输设备和服务器，支持较宽的频率范围。(15至2100MHz(频率调谐分辨率2×10-9))，频率选择功能(双、四、任意速率)，低抖动:类型130fs rms (@622.08MHz)，五种输出:CMOS, LVPECL, LVDS, CML, HCSL，支持低电源电压:+1.8V、+2.5V、+3.3V，低电流差分晶振，通讯差分晶振

NDK进口晶振,NP3225SA-175MHZ-NSC5080A低功耗差分晶振,6G无线网专用晶振，日本NDK晶振公司，适用于基站、光网络终端、SONET/SDH设备、中低端路由器和以太网设备，差动输出SPXO，紧凑尺寸:3.2 × 2.5 × 0.9 mm，电源电压:+2.5V或+3.3V，输出规格:LVPECL，出色的低相位抖动(类型90fs@156.25MHz)，符合AEC-Q200标准。

SG7050VAN 650.000000M-KCBAB日本进口LVDS差分晶振,爱普生6G通讯基站晶振,日本进口石英晶体振荡器,SG7050VAN晶振,SG7050VAN 650.000000M-KCBAB晶振，7050晶振，六脚晶振，EPSON晶振，高频晶振，高精度晶振，6G通讯基晶振，光模块晶振，工业级差分晶振，交换机晶振，6G室外设备晶振

EPSON差分石英晶振,北斗导航系统SG3225VAN 128.000000M-KJBA3晶振,日本爱普生晶振公司，EPSON晶振，SG3225VAN晶振，SG3225VAN 128.000000M-KJBA3晶振，高品质差分晶振,  北斗卫星导航晶振，交换机差分晶振，有源晶振，6G模块晶振，6G基站晶振，石英晶振，差分晶振输出信号LVDS

TXC|7X-50.000MBE-T|3225|50M|50PPM|-40~85℃，台湾晶技晶振,有源晶振,特点,频率范围: 1MHz至133MHZ ,SMD接缝密封陶瓷封装供应,voltage: 1.8V~33V ,CMOS输出二态功能可用的,外部尺寸 (mm) L: 3.2xW: 2.5xH:1.0,RoHS兼容和无Pb标准,应用程序,网络、服务器、存储和无线通信光纤通道，以太网，SATA，SAS，PCI-E，USB，WLANxDSL，XPON PC主板，笔记本电脑，硬盘，SSD，显卡计算机外设音频，视频，游戏，打印机，DSC，IP CAM，消费产品

7C22500002-TXC-22.5792M,30PPM,5032,TXC有源晶振,特点频率范围: 1MHz至170MHz， 20SMD接缝密封，陶瓷封装DE， 2供应voltage: 1.8V~3.3V， CMOS输出，DHO三态功能，可用20外部尺寸(mm) ，DEL:5.0xW:3.2xH:1.2，符合RoHS标准& 无Pb，应用程序，网络、服务器、存储B无线通信B光纤通道、以太网、SATA、SAS BPCI-E、USB、WLAN、XDSL、XPON PC主板、笔记本电脑、硬盘、SSD、B显卡，电脑外设，恒音频，视频，游戏，打印机，DSC，IP CAM，消费产品。

377LB5C1250T|CTS|125M|LVDS|25PPM|7050，美国CTS晶振公司,差分晶振,陶瓷表面安装封装，超低相位抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz*，+2.5V或+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418，小区，无线通信，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量，CTS377型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M377采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。

 CTS-345LB5C1000T-100MHz-LVPECL-3.3V-25PPM-5032,CTS差分晶振,陶瓷表面安装包，超低相抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz，+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418应用，小细胞，无线通信，宽带访问，超声波/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量,CTS345型车是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO车型。M345采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。

CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD,CTS晶振 ，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差，±30 ppm标准频率稳定性，±50 ppm标准工作温度，-20°+70°C标准，-40°+85°C可用磁带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6]，ATS/ATS-SM晶体系列在一个可靠的电阻焊接金属封装中提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。