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Q13FC1350004900,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振
Q13FC1350004900贴片晶振,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振,采用精密的晶体切割技术与加固型封装结构,能有效应对复杂力学环境下的振动,冲击与压力挑战,确保频率输出的精准性与稳定性.紧凑的外形设计极大提升了PCB板空间利用率,支持批量自动化生产,同时具备优异的温度稳定性与低功耗特性,广泛适用于便携式电子设备,车载电子,工业控制模块等对尺寸,可靠性均有严格要求的应用场景.更多 +13wn6c"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">
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DSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途应用晶振
DSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途应用晶振,核心频率精准锁定32MHz,凭借1612贴片晶振封装的超薄设计,能轻松适配通信设备内部紧凑的安装空间,有效节省PCB板布局面积.该晶振具备8pF负载电容,50ppm频率稳定度,可在-30℃至85℃的环境下稳定工作,为通信设备的信号传输提供精准时钟基准,广泛适用于5G模块,路由器等高速通信终端,保障数据传输的同步性与可靠性.更多 +
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Q13MC3061000600,EPSON音叉晶振,8038无源四脚晶振
Q13MC3061000600,EPSON音叉晶振,8038无源四脚晶振,内置高精度音叉晶体,通过严格的老化筛选与性能测试,确保在长期使用过程中频率漂移极小,能有效提升电子设备的运行稳定性.无源四脚结构设计兼具信号传输与机械固定双重优势,安装便捷且抗振动性能优异,适用于汽车电子,医疗应用晶振,通信模块等对时钟精度要求较高的场景.更多 +13wn6c"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">
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ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型贴片晶振,24MHz晶振
ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型贴片晶振,24MHz晶振,采用高精度晶体切割与封装工艺,核心元器件经过严格筛选,确保产品一致性与长期稳定性.2520标准化贴片封装兼容主流SMT生产流程,大幅提升生产效率,3.3V宽电压适配范围,简化电路设计.产品符合RoHS环保标准,具备良好的防潮,防震性能,为电子设备的稳定运行提供坚实的时钟保障.更多 +13wn6c"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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ASFL1-10.000MHz-L-T,笔记本电脑晶振,5032金属封装晶振
ASFL1-10.000MHz-L-T蓝牙音响设备晶振,笔记本电脑晶振,5032金属封装晶振,具备出色的抗干扰性与稳定性.10.000MHz精准频率输出,为笔记本主板的时钟信号,数据传输等核心功能提供可靠时序支撑,适配主流轻薄本,商务本等多种机型,金属外壳有效隔绝外部电磁干扰,保障设备在复杂环境下稳定运行,安装便捷且兼容性强.更多 +13wn6c"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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ABLJO-V-125.000MHz,航空电子设备晶振,VCXO压控晶振
ABLJO-V-125.000MHz,航空电子设备晶振,VCXO压控晶振,125.000MHz核心频率输出稳定,相位噪声低至优异水平,压控线性度良好,可在-40℃~+85℃宽温环境下持续工作.产品具备完善的抗电磁干扰(EMI)设计,适配航空机载,地面航空测控等多种场景,为电子设备提供稳定可靠的时钟信号支撑.更多 +13wn6c"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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ABFM-125.000MHz-L-V-T,陶瓷贴片晶体振荡器,光纤通道晶振
ABFM-125.000MHz-L-V-T,晶体振荡器,光纤通道晶振,以125.000MHz精准频率为核心,赋能光纤通道高速数据交互.不仅提升了产品的机械稳定性,更便于自动化贴装生产,大幅提升产能效率.产品具备低相位噪声,低抖动特性,L-V-T参数组合确保其在宽电压输入范围下稳定工作,同时拥有出色的抗电磁干扰能力.适配光纤通信,数据中心等对时钟精度要求严苛的场景,是保障设备高性能运行的核心元器件.更多 +13wn6c"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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ASEMB-100.000MHz-XY-T,Abracon晶振,消费电子设备晶振
ASEMB-100.000MHz-XY-T,Abracon晶振,消费电子设备晶振,以100.000MHz高频输出为核心优势,适配智能电视,机顶盒等需要高速数据处理的消费电子产品.产品采用高品质晶体材质与精密制造工艺,具备优异的抗干扰能力,能有效抵御消费电子内部复杂电路环境的信号干扰,保障时钟信号纯净.XY封装尺寸小巧,占用PCB空间少,便于设备内部结构布局,同时具备宽工作温度范围,可适应家庭,户外等不同使用环境,性能稳定可靠.更多 +13wn6c"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON便携式电子晶振,3225晶振
TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON便携式电子晶振,3225mm无源晶体,产品搭载24.0000MHz固定频率,输出信号稳定,相位噪声低,能为设备的CPU,射频模块等核心部件提供精准的时序支持,保障设备运行的流畅性与稳定性.采用工业级优质材质封装,具备良好的抗干扰能力和环境适应性,可应对便携式设备在日常使用中的震动,温湿度变化等复杂场景.此外,产品兼容主流的电路设计方案,安装便捷,是便携式电子设备研发生产的理想时序部件.更多 +13wn6c"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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ASEMB-24.000MHz-XY-T,汽车电子设备晶振,Abracon宽温晶振
ASEMB-24.000MHz-XY-T,汽车电子设备晶振,Abracon宽温晶振,24MHz晶振固定频率输出,频率公差严苛,相位噪声表现优异,有效降低信号干扰.其宽温特性覆盖汽车全工况温度范围,即使在高低温骤变环境下仍能保持频率稳定性.产品符合AEC-Q200汽车电子元器件认证标准,XY封装紧凑且兼容性强,广泛适用于车载导航,智能座舱,ADAS辅助驾驶系统等对时钟精度和环境适应性要求极高的汽车电子场景.更多 +137,"type":"text","selection":{"start":51,"end":220},"recordId":"R5YUfPF7ZdZ8SbcvVXRcOBAwnXM"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">
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ASFLMB-40.960MHz-LY-T,黑色面陶瓷晶振,Abracon贴片晶振
ASFLMB-40.960MHz-LY-T,黑色面陶瓷晶振,Abracon贴片晶振,核心参数精准把控,40.960MHz频率输出稳定,温漂系数低,能有效保障电子设备的运行精度.贴片式结构设计,适配SMT自动化生产流程,降低人工成本的同时提升产品一致性.广泛适用于蓝牙模块,WiFi设备,智能仪表等对时钟信号要求严苛的场景.更多 +
132,"type":"text","selection":{"start":60,"end":179},"recordId":"GGV2fkGOwdf9A6cIoawckZGnnWb"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">
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SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振
SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振,以5032封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容服务器,交换机,FPGA/CPLD主控板,高速ADC/DAC模块等高频应用设备.其差分传输架构具备更强的抗电磁干扰(EMI)能力,可在复杂电磁环境中保持信号完整性,同时支持远距离信号传输,适用于数据中心,工业控制高频系统,通信基站等场景,为设备的高速运算与数据传输提供可靠频率支撑.更多 +
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CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振
CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振,采用7050贴片晶振封装,适配汽车电子紧凑的PCB板布局,工作温度覆盖-40℃至+85℃的汽车级宽温区间,能抵御车载环境的极端温变,同时具备低抖动,低相位噪声的技术特性,频率稳定度可达±50ppm的汽车级标准,低功耗设计也可减少车载电源系统负荷,是汽车电子高频计时单元的核心元器件.更多 +
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12.85053,KX-13T贴片晶振,7050mm格耶晶振
12.85053,KX-13T贴片晶振,7050mm格耶晶振,以高纯度石英晶片为核心,搭配高强度陶瓷基座与金属密封外壳,形成严密的防护结构,可有效隔绝外界粉尘,湿度及轻微化学腐蚀,延长产品使用寿命.7050贴片晶振封装采用无铅电镀焊端,符合RoHS环保标准,焊接附着力强,经过多次回流焊测试,仍能保持稳定性能,适配自动化SMT贴片生产线,满足中大规模电子制造的高效组装需求.更多 +
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ABS07-32.768KHZ,32.768K音叉晶振,3215贴片谐振器
ABS07-32.768KHZ,32.768KHz音叉晶振,3215贴片谐振器,该晶振采用高稳定性音叉式石英晶片为核心,搭配陶瓷基座与金属密封盖的一体化结构设计,有效隔绝外界湿度,粉尘及机械振动干扰.3215贴片封装采用无铅焊端工艺,符合RoHS环保标准,可兼容自动化SMT贴片生产流程,焊接可靠性优异,且封装高度低至0.8mm,能满足超薄电子设备的空间布局需求.更多 +
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X1E0000210139,EPSON电子晶振,25MHz晶振
X1E0000210139,EPSON电子晶振,25MHz晶振高频特性使其能为设备提供高速时钟支撑,满足数据快速处理,信号高频传输的需求,可作为通信设备,计算机外设,工业控制模块的核心时钟元件.产品采用标准化设计,适配多种电路架构,无需复杂调试即可快速集成,为厂商缩短研发周期,提升设备运行效率.更多 +
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12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振
12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振经典贴片式封装,结构紧凑且布局灵活,能轻松嵌入空间受限的设备内部(如小型工业传感器,便携式通信终端).贴片式设计支持自动化SMT焊接工艺,焊接精度高,一致性强,可减少人工操作导致的误差,提升批量生产效率,同时封装外壳经过特殊强化处理,具备良好的机械强度,能抵御轻微碰撞与振动,防护等级达IP54,可隔绝粉尘,湿气对内部元件的侵蚀,延长晶振使用寿命.更多 +
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FC-13532.7680KA-A3,爱普生晶振,32.768KHz音叉晶振
FC-13532.7680KA-A3,爱普生高品质晶振,32.768KHz音叉晶振,是爱普生(Epson)推出的一款专为低频时钟需求设计的音叉晶振,核心输出频率固定为32.768KHz--这一频率是电子设备实时时钟(RTC)模块的标准选择,能精准提供"秒级"计时基准.产品采用超小型贴片封装(尺寸约3.2mm×1.5mm,对应型号中"FC-135"封装标识),完美适配智能穿戴,手机,物联网终端等"轻薄化"设备需求.更多 +
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1XXD26000MAA晶振,DSB211SDN型号晶振,KDS有源温补晶振
1XXD26000MAA晶振,DSB211SDN型号晶振,KDS有源温补晶振,作为KDS工业级有源TCXO温补晶振代表,不仅具备优异的温度补偿能力,还通过严苛的工业环境可靠性测试,可耐受高温高湿,电磁干扰等复杂工况,长期运行无性能衰减.26MHz高频输出纯净度高,相位噪声低,能有效减少信号干扰对设备数据传输的影响,广泛应用于5G通信模块,光纤传输设备,工业级物联网网关等场景,为设备在极端环境下的稳定运行提供坚实时钟支持.更多 +
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KC7050K22.5792C1GE00,KYOCERA京瓷晶振,CMOS输出
KC7050K22.5792C1GE00,KYOCERA京瓷晶振,CMOS输出,作为CMOS输出晶振,KC7050K22.5792C1GE00具备"低功耗,高兼容性,信号纯净"的核心特性.在功耗方面,CMOS输出结构的驱动电流极低(通常仅几毫安),远低于TTL输出晶振,能显著降低设备整体能耗,尤其适配智能穿戴,无线传感器,便携式医疗仪器等依赖电池供电的设备,有效延长续航时间.更多 +
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