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FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES
更多 +FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES,台产石英晶振,紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷；12mm胶带，1000单位FX：无pb和RoHS/绿色兼容F6： RoHS兼容,2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器，PCMCIA，个人电脑和手持电子产品.
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F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃
F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃，台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装，可卷带12mm胶带，1000个单位FY：无铅和RoHS/绿色兼容F9： RoHS兼容*（*根据#5，指令2002/05/EC附件），2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards ， Portable / hand-held PCs ， Notebook PC ，Wireless LAN ，Portable Multimedia Devices ，GPS ， HDD ，Bluetooth ， USB Dongle.更多 +
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FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES
FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES，台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装，可卷带12mm胶带，1000个单位FY：无铅和RoHS/绿色兼容F9： RoHS兼容*（*根据#5，指令2002/05/EC附件），2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards ， Portable / hand-held PCs ， Notebook PC ，Wireless LAN ，Portable Multimedia Devices ，GPS ， HDD ，Bluetooth ， USB Dongle.更多 +
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F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃
F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃，台湾Diodes晶振公司，紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷；12mm胶带，1000单位FX：无pb和RoHS/绿色兼容F6： RoHS兼容。2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器，PCMCIA，个人电脑和手持电子产品更多 +
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FA-238V,Q22FA23V00037,3225,14.31818MHz,20PF,50PPM
FA-238V,Q22FA23V00037,3225,14.31818MHz,20PF,50PPM,日本进口贴片晶振,频率范围：12 MHz ~ 60 MHz (FA-238,238V)，外部尺寸规格 ： 3.2 × 2.5 × 0.6 mm ··· TSX-3225，3.2 × 2.5 × 0.7 mm · · · FA-238V / FA-238，谐波次数：基频，应用移动电话，蓝牙，无线-局域网，ISM 频段电台广播，MPU 时钟等更多 +
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SXT22410AA07-12.288M 10PF 50PPM 12.288MHz 2520 SUNTSU
SXT22410AA07-12.288M 10PF 50PPM 12.288MHz 2520 SUNTSU，欧美SUNTSU晶振公司，±10ppm/±10ppm（公差/稳定性），可用-超微型封装，AT切割基础，RoHS兼容-磁带和卷轴。-蓝牙- PCMCIA。无线应用程序。计算机和调制解调器。高密度应用程序更多 +
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Q24FA20H00029|2520|40.000MHz|8PF|10PPM
Q24FA20H00029|2520|40.000MHz|8PF|10PPM,日本进口贴片晶振,额定频率范围 ： 12 MHz ~ 54 MHz ，外部尺寸规格 ： 2.5× 2.0×0.55 mm ，谐波次数 ： 基频 ，应用 ： 移动电话，蓝牙，无线-局域网 ISM 频段电台广播，MPU 时钟等更多 +
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SXT11410AA07-38.400M 1612 38.4MHz 10PF 50PPM
SXT11410AA07-38.400M 1612 38.4MHz 10PF 50PPM，欧美SUNTSU晶振公司，±10ppm/±10ppm（公差/稳定性），可用的超微型包装切割，基本磁带和卷轴，蓝牙，无线局域网，高密度应用程序。更多 +
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CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18 49SMD 22.1184MHz 18PF 50PPM
CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18 49SMD 22.1184MHz 18PF 50PPM，美国Cardinal晶振公司，外形尺寸12.9x4.7x4.3mm晶振，CSM1Z-A2B2C3-40-30.0D18两脚贴片晶振，石英贴片晶振，贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,49SMD晶振,进口晶振,CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18晶振,监控摄像头模块晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,导航仪晶振,更多 +
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CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,7.3728MHz,50PPM,-40~125℃,18PF
CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,7.3728MHz,50PPM,-40~125℃,18PF，美国Cardinal晶振CX5系列，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，陶瓷表面安装，宽频率范围：7.3728MHZ至48.000MHZ，可用的最低最大驱动器级别，非常紧密的稳定性，小体积轻薄型，被广泛用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，电脑主板，汽车电子，数码电子，物联网等应用.更多 +
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ECS-166.66-18-18-TR|16.6660MHz|30PPM|18PF|-40~85℃
ECS-166.66-18-18-TR|16.6660MHz|30PPM|18PF|-40~85℃，美国ECS晶振晶振公司，成本效益高的，低轮廓，工业温度范围，RoHS兼容，CSM-12是一种低轮廓的SMD晶体，占地面积为11.8 x 5.5 mm。这个成本效益的包装提供2.5毫米的高度。更多 +
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ABM3-29.4912MHZ-B2-T 5032 29.4912MHz 20PPM 18PF -20~70℃
5032二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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X3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃
X3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃，泰艺晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-38.400000晶振,贴片晶振,无源晶振,石英晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,1612晶振,超小型晶振,X3LEEJNANF-24.000000晶振,X3LEELNANF-26.000000晶振,X3LEEJNANF-27.000000晶振更多 +
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X2AGHINANF-48.000000-48MHz-50ppm-8PF-3225
X2AGHINANF-48.000000-48MHz-50ppm-8PF-3225，台湾泰艺晶振公司，贴片晶振，X2晶振，X2AGHINANF-48.000000晶振,无源晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,小型晶振,3225晶振,四脚晶振,打印机晶振,电脑主板晶振,X3AEELNANF-50.000000晶振,X2HCCCNANF-12.000000晶振,X3LEECNANF-50.000000晶振更多 +
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SG5032VAN 156.250000M-KEGA3 156.25M 5032 -40~125℃ 30PPM
SG5032VAN 156.250000M-KEGA3 156.25M 5032 -40~125℃ 30PPM，日本EPSON晶振公司，5032mm晶振,贴片晶振,爱普生晶振,SG5032VAN 156.250000M-KEGA3晶振,日本进口晶振,高品质晶振,SG5032晶振,汽车氛围灯控制器晶振,汽车液晶仪表盘晶振，X1G0042610016晶振，X1G0042610027晶振，X1G0042610034晶振更多 +
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X1G004171002100|13MHz|50PPM|2520|1.6-3.6V|-40~+85℃
X1G004171002100|13MHz|50PPM|2520|1.6-3.6V|-40~+85℃，日本EPSON晶振公司，1612mm晶振,贴片晶振 ,爱普生晶振,2520,X1G004171002100晶振,2520晶振,SG-210STF13.0000ML3晶振,日本进口晶振,高品质晶振,SG-210STF晶振,穿戴设备晶振,无人机晶振，多媒体设备晶振，X1G0041710016晶振，X1G0041710019晶振，X1G0041710026晶振更多 +
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美国进口高精度Abracon晶振AB,AB-12.288MHZ-B2插件晶振
更多 +美国进口高精度Abracon晶振AB,AB-12.288MHZ-B2插件晶振，美国艾博康晶振公司，石英晶振，插件晶振,49U晶振,美国进口晶振,高精度晶振,Abracon晶振,AB晶振,AB-12.288MHZ-B2晶振,家庭影音系统晶振,摄像头模块晶振,高品质晶振,无源晶振，AB-14.31818MHZ-B2-T晶振，AB-19.6608MHZ-B2-T晶振，AB-24.576MHZ-B2F-T晶振
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日本进口爱普生晶振FA-118T,X1E0002510060石英晶体
日本进口爱普生晶振FA-118T,X1E0002510060石英晶体，日本EPSON晶振公司，1612mm晶振,四脚晶振,金属面晶振,日本进口晶振,爱普生晶振,FA-118T晶振,X1E0002510060晶振,贴片晶振,石英晶体,超小型晶振,智能手表晶振,网络传输设备晶振，X1E0002510034晶振，X1E0002510050晶振，X1E0002510068晶振更多 +
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日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振
日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振，日本muRata晶振公司,2016晶振,无源晶振,金属面晶振,石英晶振,贴片晶振,日本进口晶振,村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振,四脚晶振,超小型晶振,通讯设备晶振,多媒体设备晶振,XRCGB25M000FAN12R0晶振,XRCGB27M000F0Z00R0晶振,XRCGB30M000F3N00R0晶振。更多 +
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Cardinal卡迪纳尔CSM1晶振,CSM1Z-A0B2C3-50-16.000312D18石英晶振
Cardinal卡迪纳尔CSM1晶振,CSM1Z-A0B2C3-50-16.000312D18石英晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，美国进口晶振，CSM1晶振系列是一款椭圆形金属壳封装晶振，外形尺寸12.9x4.7x4.3mm晶振，CSM1Z-A2B2C3-40-30.0D18两脚贴片晶振，CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18石英贴片晶振，CSM1Z-A0B2C3-40-25.0D18无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，低轮廓表面安装晶体，频率范围：3.579545~80MHz晶体，被广泛用于通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，导航仪，医疗设备，数码电子，物联网等应用.更多 +
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