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12.94264格耶晶振,KXO-V97晶振,7050金属贴片晶振
12.94264格耶晶振,KXO-V97晶振,7050金属贴片晶振,金属外壳具备优异的电磁屏蔽性能,可有效隔绝外界电磁干扰(EMI)与射频干扰(RFI),避免高频信号受周边电路影响出现杂波,陶瓷基底则为内部石英晶体提供稳定支撑,减少机械振动对晶体谐振频率的影响.封装内部采用真空密封工艺,能隔绝灰尘,湿气等污染物,确保晶振在潮湿环境(如工业车间,户外设备)中长期稳定工作.更多 +
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CC4V-T1A-32.768KHZ-9PF-20PPM-TA-QC,Micro微晶晶振,音叉晶振
CC4V-T1A-32.768KHZ-9PF-20PPM-TA-QC,Micro微晶晶振,音叉晶振,在可穿戴设备晶振场景,可作为智能手表,手环的RTC时钟源,保障时间显示,运动数据记录的精准性,在物联网领域,适配无线传感器节点,蓝牙网关等设备,为数据定时采集,无线同步提供稳定时序支持,助力设备实现低功耗运行,在消费电子中,用于智能手机,平板电脑的RTC模块,确保闹钟,日历功能精准运行,同时降低设备待机功耗.更多 +
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CC7V-T1A-32.768KHZ-12.5PF-20PPM-TB-QA,Micro微晶晶振,3215陶瓷晶振
CC7V-T1A-32.768KHZ-12.5PF-20PPM-TB-QA,Micro微晶晶振,3215进口陶瓷晶振,其12.5PF负载电容与20PPM频率偏差的参数设计,能精准匹配低功耗电路需求,确保时钟信号的稳定性与一致性.陶瓷材质不仅具备良好的电磁屏蔽性能,还能提升产品的环境适应性,可广泛应用于智能穿戴设备(如智能手环,手表),电子钟表,低功耗传感器等场景,为设备提供可靠的基准计时信号.更多 +
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E3SB8E000000FE,鸿星进口晶振,3225微型贴片晶振
12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,6G信号接收器晶振,作为一款精准度卓越的频率控制元件,12.88168晶振凭借稳定的4.91520M输出频率,广泛适配通信设备,智能穿戴,工业控制等场景.其采用高纯度石英晶体材质,具备低相位噪声,低功耗特性,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持优异的频率稳定性,有效保障设备信号传输的精准度与可靠性,为电子系统的高效运行提供坚实的频率支撑.更多 +
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12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,Geyer接收器晶振
12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,Geyer接收器晶振,作为一款精准度卓越的频率控制元件,12.88168晶振凭借稳定的4.91520M输出频率,广泛适配无线通信设备晶振,智能穿戴,工业控制等场景.其采用高纯度石英晶体材质,具备低相位噪声,低功耗特性,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持优异的频率稳定性,有效保障设备信号传输的精准度与可靠性,为电子系统的高效运行提供坚实的频率支撑.更多 +
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DST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振
DST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振,在石英晶振领域具备极致空间优势:极小尺寸可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手表晶振,手环),微型传感器,小型物联网模块等对体积敏感的产品;贴片式结构兼容自动化SMT高速焊接工艺,焊接良率高达99.9%,能显著提升批量生产效率,降低人工成本.更多 +
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12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振
12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振,延续高纯度石英晶体核心元件,搭配特定频率校准工艺,频率温度系数极低,在-40℃至+85℃区间内可稳定保持频率精度,避免高低温交替对信号的影响.晶体表面采用精密镀膜技术,减少信号衰减,快速响应高频数据处理需求.更多 +
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12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振
12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振经典贴片式封装,结构紧凑且布局灵活,能轻松嵌入空间受限的设备内部(如小型工业传感器,便携式通信终端).贴片式设计支持自动化SMT焊接工艺,焊接精度高,一致性强,可减少人工操作导致的误差,提升批量生产效率,同时封装外壳经过特殊强化处理,具备良好的机械强度,能抵御轻微碰撞与振动,防护等级达IP54,可隔绝粉尘,湿气对内部元件的侵蚀,延长晶振使用寿命.更多 +
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X1A000121000516,FC1610AN型号晶振,智能家居应用晶振
X1A000121000516,FC1610AN型号晶振,智能家居应用晶振,以1610石英贴片封装(长1.6mm×宽1.0mm)实现微型化设计,完美适配智能家居设备紧凑的内部空间布局.其核心频率经过精准校准,可稳定输出智能家居设备常用时钟信号,在-40℃至85℃的家居环境温度区间内,频率偏差严格控制在±20ppm以内,确保智能门锁,温湿度传感器等设备在日常环境温度波动中,始终保持精准的时钟基准.更多 +
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Q22FA1280014700,EPSON穿戴设备晶振,38.4MHz晶振
Q22FA1280014700,EPSON穿戴设备晶振,38.4MHz晶振,完美适配各类主流可穿戴设备晶振的硬件架构.其具备超小体积特性,可灵活嵌入穿戴设备紧凑的内部空间,同时拥有超低功耗表现,能有效减少设备电量消耗,延长续航时间.此外,该晶振还具备出色的抗振动,抗温度变化能力,即便在用户日常运动,环境温度波动等场景下,也能持续输出稳定信号,保障穿戴设备功能稳定运行.更多 +
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531BB212M500DG,Skyworks思佳讯晶振,7050差分晶振
531BB212M500DG,Skyworks思佳讯晶振,7050差分晶振,通过内置高精度温度传感器与动态补偿电路,实时抵消环境温度变化对晶体频率的影响,较传统固定温度补偿方案,在极端温区的频率误差降低,封装环节采用"陶瓷基底+金属屏蔽罩+惰性气体填充"的复合密封结构,将内部湿度控制在1%以下,电磁屏蔽效能达40dB以上,可抵御工业环境中强电磁干扰(如射频信号干扰)与粉尘侵蚀,适配户外基站,工业自动化控制等恶劣场景.更多 +
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ABLS-10.240MHz-30-D(B)4(3)Q(H,Y),ABRACON进口晶振,30PF晶振
ABLS-10.240MHz-30-D(B)4(3)Q(H,Y),ABRACON进口晶振,30PF晶振,凭借30pF精准负载电容,10.240MHz稳定频率及工业级防护性能,广泛覆盖工业控制,6G通信设备晶振,医疗电子三大核心领域:在工业PLC控制器中作为时钟基准,确保指令执行精度达微秒级,保障生产线设备(如机械臂,流水线传感器)协同运行,避免因频率漂移导致的生产误差,在5G基站边缘计算模块中,为数据采集与传输提供稳定时钟信号,减少数据丢包率.更多 +
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AV20000003,台湾晶技TXC晶振,陶瓷贴片晶振
AV20000003,台湾晶技TXC晶振,陶瓷贴片晶振,凭借台湾晶技晶振成熟的晶体切割工艺与封装技术,实现了出色的性能表现.在车规-40+125℃的工作温度范围内,频率稳定度控制在±20ppm,可有效抵御温度波动带来的频率漂移,确保设备在不同环境下的时钟精度.尤其适合对信号稳定性要求较高的通信模块(如蓝牙BLE,ZigBee模块).更多 +
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12.94411金属贴片晶振,Geyer格耶品牌晶振,7050mm晶振
12.94411金属贴片晶振,Geyer格耶品牌晶振,7050mm晶振具备广泛的场景适配性.在工业控制领域,可用于PLC(可编程逻辑控制器),变频器,为设备的电机控制与数据采集提供精准时钟基准,金属外壳的抗干扰特性能适应工业车间复杂电磁环境;在消费电子领域,适配智能机顶盒,高清摄像头,12.94411MHz频率可支撑设备的音视频解码与数据传输同步需求.更多 +
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SIT8103AI-32-33S-96.000,SiTime晶振,5032黑色面陶瓷晶振
SIT8103AI-32-33S-96.000,SiTime晶振,5032黑色面陶瓷晶振,针对电子设备对低功耗的需求,SiTime晶振SIT8103AI-32-33S-96.000表现突出:工作功耗极低,激励功率≤100μW,能有效减少设备整体能耗,尤其适配依赖电池供电的便携式设备,如智能穿戴产品,便携式检测仪器等,延长设备续航时间.同时,其96.000MHz高频特性,可满足多领域设备的时钟需求:在通信领域,为5G通信模块,WiFi6设备提供稳定时钟,保障信号传输速率与稳定性.更多 +
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SIT8209AI-G3-18E-120.000000,SiTime可编程晶振,黑色面陶瓷晶振
SIT8209AI-G3-18E-120.000000,SiTime可编程晶体振荡器,黑色面陶瓷晶振,具备优异的电磁屏蔽性能,能有效隔绝外部电磁干扰(EMI),减少信号杂波对120MHz高频时钟的影响,陶瓷基底散热效率高,可快速传导晶振工作时产生的热量,避免高温导致的性能衰减,同时,黑色面涂层具备一定的防刮擦与抗腐蚀能力,能保护内部MEMS结构免受粉尘,湿气侵蚀,延长产品使用寿命.此外,封装尺寸符合行业通用标准,支持自动化SMT贴片工艺,适配智能终端,工业传感器等对封装防护与生产效率有要求的场景.更多 +
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ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶体振荡器,车规晶振
ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶体振荡器,车规晶振,针对汽车电子"长生命周期,高可靠性"需求,该晶振采用耐高低温陶瓷封装与无铅焊接工艺,具备优异的抗老化性能,使用寿命可达10年以上.XO振荡器的有源设计简化车载电路布局,同时提升负载驱动能力,可兼容多种车载PCB板阻抗设计,适配车载导航,胎压监测系统,车载网关等设备,避免因晶振故障导致的车载功能失效.更多 +
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570DCA001230DG,Skyworks思佳讯晶振,低电压晶振
570DCA001230DG,Skyworks思佳讯晶振,低电压晶振,采用小型贴片晶振封装设计,尺寸紧凑,大幅节省PCB板布局空间,可灵活嵌入高密度集成的低功耗设备中,如微型智能传感器,可穿戴健康设备,小型无线控制器等.贴片式结构具备良好的焊接兼容性,支持自动化生产线高效组装,提升设备制造效率,同时其机械强度高,能抵御便携设备使用过程中的轻微振动与冲击.更多 +
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ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振
ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振,针对工业现场高低温,温变剧烈等复杂环境,该晶振具备卓越的宽温适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能轻松应对冶金,化工,户外光伏电站等场景的温度挑战.在全温度区间内,频率稳定性低至±20ppm,温漂控制精度优异,可有效避免温度波动导致的时钟信号漂移,防止工业设备出现控制延迟,通信丢包,数据错码等问题.同时,其采用特殊的晶体谐振结构设计,在温度循环测试中仍能保持稳定性能,满足工业设备长期在极端温环境下的运行需求.更多 +
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ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振
ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振,针对车载环境高温,振动,电磁干扰等挑战,该晶振通过车规级环境可靠性优化,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能耐受发动机舱近高温区域与冬季严寒户外环境,且在全温度区间内频率稳定性低至±15ppm,有效避免温度波动导致的时钟漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差.同时具备优异抗振动性能与抗冲击性能,配合ECS晶振自研的抗电磁干扰(EMI)封装技术,可抵御车载电机,无线通信产生的电磁干扰,确保复杂路况下持续稳定工作.更多 +
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