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KDS晶振,音叉表晶,DT-261晶振
插件圆柱晶振系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.更多 +
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KDS晶振,圆柱晶振,DT-381晶振
圆柱晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.更多 +
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KDS晶振,音叉表晶,DT-38晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.更多 +
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KDS晶振,32.768K石英晶体,DST210AC晶振,DST210A晶振,1TJG125DR1A0004晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.更多 +
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KDS晶振,32.768K贴片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振
32.768K系列晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.更多 +
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KDS晶振,32.768K晶振,DST310S晶振,1TJF125DP1AI001晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到-20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.更多 +
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精工晶振,石英晶振,VT-150-F晶振
更多 +工作温度:-10℃~+60℃
保存温度:-30℃~+70℃
负载电容:12.5pF
对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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精工晶振,时钟晶振,SC-32T晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小体积贴片3215mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.
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精工晶振,无源晶振,SC-32S晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接.
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精工晶振,进口晶振,SC-32P晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统.
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精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振
更多 +工作温度:-55℃~+125℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器.
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精工晶振,32.768K,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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精工晶振,石英晶体,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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CITIZEN晶振,插件晶振,CFS-145晶振,CFS-14532768DZFB晶振
32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,?3*8,?2*6,1*5,所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,更多 +
- [行业新闻]UC XO 系列用于PCIe网络和计算应用2025年01月06日 13:52
- UC 系列超低抖动、低功耗晶体振荡器 （XO） 支持高速网络和计算应用中的 PCIe® 6.0 时钟。其高速电流转向逻辑 （HCSL） 输出通过 PCIe 1.0 向后兼容 PCIe 5.0，并支持其他利用 HCSL 时钟的高速接口。该系列具有低于 100fsRMS 的超低抖动，可满足 PCIe 6.0 的严格要求。它们工作在 1.8V 至 3.3V 的电源电压下，消耗的电流约为标准 HCSL 器件的一半。这些器件采用 2.5mm x 2.0mm 至 7.0mm x 5.0mm 的各种陶瓷接缝密封封装，环境温度范围为 -40°C 至 +125°C。
- 阅读（49）
- [行业新闻]用于网络分析器的NDK晶振:NZ2520SH2024年12月23日 14:49
- 网络分析器一种能在宽频带内进行扫描测量以确定网络参量的综合性微波测量仪器。全称是微波网络分析仪。网络分析器是测量网络参数的一种新型仪器，可直接测量石英晶振是有源或无源、可逆或不可逆的双口和单口网络的复数散射参数，并以扫频方式给出各散射参数的幅度、相位频率特性。NZ2520SH可对应 -40 to +125℃的宽温范围；尺寸2.5×2.0mm, 高度0.9mm, 重量0.02g, 小型, 量轻；可对应同样尺寸的晶体谐振器难以实现的低频（从1.5MHz起）；可对应80 to 170MHz的高频；低相位抖动 : Typ. 90fs (频率偏移：12kHz to 20MHz)@125MHz, 3.3V；缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）；为无铅产品；符合AEC-Q100/200标准。
- 阅读（39）
- [行业新闻]NX1008AB系列晶振进行了产品技术更新2024年12月23日 09:46
- NX1008AB系列晶振的特征是超小型、薄型的SMD晶体谐振器。超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.25mm）。
有高信赖性。本制品的特性最适用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。表面贴片型产品。（可对应回流焊）。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。多用于移动通信，短距离无线通信，消费类电子等。 - 阅读（38）
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