NXF 3-9晶振,津绽晶振,3x9圆柱晶振,NSK晶振

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津绽晶振,石英晶振,NXF 3-9晶振

频率：3.579M~160MHZ

尺寸：3.0x9.0mm

插件晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-20℃,产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,MP3,MP4多功能播放器等.

订购热线：0755-27876565

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台湾津绽NSK晶体主要生产产品为全系列石英晶体振荡子即：石英晶体谐振器,(DIP晶体 SMD 晶体),石英晶体振荡器 (SMD OSCILLATOR) 和石英晶体控制振荡器 (SMD晶振 VCXO压控晶振).

台湾津绽NSK晶体科技股份有限公司拥有超过 10 年以上的生产经验,秉持着持续开发与专业技术支持,提供使用者最佳的解决方案及最好的服务质量.NSK是津绽石英科技股份有限公司于全球的销售品牌,具有良好竞争性的价格及灵活快速的交货管理.

台湾津绽NSK晶体的石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体产品被广泛地运用在个人计算器、安全系统、通讯、无线应用、遥控单元和消费性电子产品等,并已陆续获得国内外计算机及通讯大厂认可及使用.

台湾津绽NSK晶体科技是专业的石英晶振,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振制作商,公司创于台湾1996年成立,创建品牌为【NSK】1997年在香港成立分公司,1998年在深圳成立分部,2001年到广东省东莞市投资建厂,主要生产石英晶体谐振器,无源晶振,与石英晶体振荡器,有源晶振,东冠生产线主要生产小尺寸SMD晶体系列.

NSK已获得ISO 9001 / ISO 14001的质量和环保认证,产品并通过及符合RoHS规范的要求,且确实配合客户实现无毒产品的要求,以创造及维护美好环境为己任.

津绽晶振公司是世界领先的频率控制组件制造商：石英晶体、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器的主要和关键的电子产品的一部分.津绽为客户提供高质量的晶体组件在电子产品的广泛使用,例如,无线、电信、网络、计算机及外围设备、GSM等通信设备.津绽一直支持台湾与国际客户提供质量晶体超过10年.

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津绽晶振,石英晶振,NXF 3-9晶振,插件圆柱晶振系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶在产品中使用温度范围可以达到—20°到+70°的宽温要求.插件晶振系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性. yijin-2

NSK晶振规格	单位	NXF 3-9晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.5795M~160MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-20°C ～ +70°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +60°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10pF~32pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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NXF 3-9 DIP

在使用NSK晶振时应注意以下事项:

安装时的注意事项导脚型晶振• 构造圆柱晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (参阅图 1 和图 2).
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修改插件晶振弯曲导脚的方法(1) 要修改弯曲的导脚时,以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚,如果强制地拔出导脚,会引起玻璃的破裂,而导致壳内真空浓度的下降,有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损(参阅图 3).(2) 要修改弯曲的导脚时,要压住外壳基侧的导脚,且从上下方压住弯曲的部位,再进行修改(参阅图 4).

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弯曲导脚的方法(1) 将导脚弯曲之后并进行焊接时,导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位.如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲,有可能导致玻璃的破碎 (参阅图5 和图6).(2) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时,务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分 (参阅图7).

如果直接在外壳部位焊接,会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损.应注意将晶振平放时,不要使之与导脚相碰撞,请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ,并使之大于外壳的直径长度(D).
焊接方法焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接.另外,如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热,会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损.因此,请注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下,且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C以下).津绽晶振,石英晶振,NXF 3-9晶振

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