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ABFM-125.000MHz-L-V-T,陶瓷贴片晶体振荡器,光纤通道晶振
ABFM-125.000MHz-L-V-T,晶体振荡器,光纤通道晶振,以125.000MHz精准频率为核心,赋能光纤通道高速数据交互.不仅提升了产品的机械稳定性,更便于自动化贴装生产,大幅提升产能效率.产品具备低相位噪声,低抖动特性,L-V-T参数组合确保其在宽电压输入范围下稳定工作,同时拥有出色的抗电磁干扰能力.适配光纤通信,数据中心等对时钟精度要求严苛的场景,是保障设备高性能运行的核心元器件.更多 +
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E3SB24.0000F08E11,台产进口鸿星晶振,24MHZ晶振
E3SB24.0000F08E11,台产进口鸿星晶振,24MHZ晶振标准频率输出,承载鸿星品牌成熟的晶振研发生产工艺.台湾产区严格的品质管控体系,确保每一颗晶振都具备低功耗,高可靠性的特点,在-40℃~85℃宽温环境下仍能稳定工作.产品经过多道质量检测流程,原装正品保障,适配消费电子,工业控制,汽车电子等多个领域,为设备稳定运行筑牢基础.更多 +
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TG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振
TG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振,产品集成先进的温度补偿电路,可有效抵消环境温度变化对频率的影响,确保在复杂温变环境下仍能维持稳定的频率输出,10V规格适配多种电路驱动需求.其具备低功耗晶振,高可靠性的特点,经过严格的质量检测与老化测试,可长期稳定工作于工业控制,智能穿戴设备等关键领域.更多 +
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1XTV26000PDA,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO压控温补晶振
1XTV26000PDA,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO压控温补晶振,采用先进的温度补偿算法,能实时抵消-40℃~85℃环境温度变化对频率的影响,同时具备低相位噪声,低功耗晶振的优势,广泛应用于5G通信设备,卫星导航终端,高精度测试仪器等对时频同步要求极高的场景.其精密的封装工艺可有效隔绝外部电磁干扰,保障在复杂电磁环境下的稳定工作,为设备的高性能运行提供核心时频支撑.更多 +
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FC5BQCCMC12.0-T1,FOX福克斯晶振,5032四脚贴片晶振
FC5BQCCMC12.0-T1石英晶振,FOX福克斯晶振,5032四脚贴片晶振,12.0MHz标准频率精准匹配多数电子设备的时序控制需求.产品经过严格的高低温环境测试,在-40℃~85℃宽温范围内仍能保持优异的频率稳定性,抗干扰能力突出,可有效保障设备在复杂环境下的稳定运行.适配消费电子,工业控制等多领域应用,兼具可靠性与通用性.更多 +
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ASFLMB-40.960MHz-LY-T,黑色面陶瓷晶振,Abracon贴片晶振
ASFLMB-40.960MHz-LY-T,黑色面陶瓷晶振,Abracon贴片晶振,核心参数精准把控,40.960MHz频率输出稳定,温漂系数低,能有效保障电子设备的运行精度.贴片式结构设计,适配SMT自动化生产流程,降低人工成本的同时提升产品一致性.广泛适用于蓝牙模块,WiFi设备,智能仪表等对时钟信号要求严苛的场景.更多 +
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O-12.8-JT75V-D-G-5.0,低功耗晶振,JAUCH数字设备晶振
O-12.8-JT75V-D-G-5.0,低功耗晶振,JAUCH数字设备晶振,核心频率12.8MHz,频率精度高,温漂小,在复杂环境下仍能稳定输出时钟信号,为数字设备的稳定运行提供坚实保障.低功耗特性使其适配各类电池供电的移动数字设备,有效降低设备能耗.广泛应用于智能家居,工业应用晶振控制,医疗数字设备等领域.更多 +
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O-12.8-JT75V-A-A-5.0,蓝牙音响设备晶振,VC-TCXO晶振
O-12.8-JT75V-A-A-5.0,蓝牙音响设备晶振,VC-TCXO晶振,凭借12.8MHz标准工作频率,完美契合蓝牙5.0及以下版本的通信协议要求.其温度补偿精度高达±2.5ppm,能有效抵消音响工作时因功率发热,环境温度变化带来的频率漂移,保障音频信号传输的完整性与同步性.产品支持5.0V电压输入,抗干扰能力强,适用于各类家用,户外蓝牙音响的电路设计.更多 +
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O-12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-X,3225压控温补晶振,军工应用晶振
O-12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-X,3225压控温补晶振,军工应用晶振,12.8MHz精准输出频率为系统提供稳定的时钟基准,压控功能支持灵活的频率微调,可适配不同军工系统的频率校准需求.器件工作电压2.8V小体积振荡器,功耗1.5mA,能有效降低军工装备的能源消耗,延长续航时间.在高温,低温,强震动,强辐射等极端工况下,其温补补偿机制可精准维持频率稳定,相位噪声与频率漂移指标均满足军工核心系统要求,广泛应用于航空航天,舰船电子,装甲车辆等高端军工领域.更多 +
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O-10.0-JT53L-A-K-3.3,JAUCH有源晶振,5032温补晶振
O-10.0-JT53L-A-K-3.3,JAUCH有源晶振,5032温补晶振,集成高精度温补功能,是兼顾可靠性与实用性的时钟器件.该型号晶振输出频率10.0MHz,供电规格3.3V,采用有源设计无需额外驱动电路,简化了系统集成流程.产品具备优良的抗干扰能力和温度补偿性能,可在-40℃~85℃的宽温环境下稳定工作,频率偏差控制在极低范围,适用于物联网终端,车载电子,精密测量仪器等高端应用领域.更多 +
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EXS00A-MU00527,NDK无源晶体谐振器,WiFi应用设备晶振
EXS00A-MU00527小型贴片晶振,NDK无源晶体谐振器,WiFi应用设备晶振,选用高纯度石英晶体材料,经过精密切割,校准与WiFi场景专项优化封装工艺,确保主频长期稳定输出,产品通过ISO9001质量体系认证,每一颗均经过高温老化,电磁干扰测试,电气性能检测等多轮严苛验证.WiFi场景精准适配,高稳定频率输出,原厂高品质保障的三重优势,使其成为电子工程师WiFi设备设计中的信赖之选.更多 +
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SM8S-7-32.768K-20,Pletronics普锐特晶振,3215时钟晶振
SM8S-7-32.768K-20,Pletronics普锐特晶振,3215时钟晶振,32.768KHZ主频精准匹配时钟,日历,定时器等功能模块的时序需求.从消费电子(数码相框,电子钟),物联网应用终端(网关,传感器节点)到工业控制设备,车载辅助时钟系统,产品凭借普锐特原厂品质与时钟场景高适配性,在各类设备中实现精准计时,同时低功耗特性延长设备续航,适配长期待机场景.更多 +
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215石英贴片晶振,NDK晶振
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215石英贴片晶振,日本NDK晶振完美适配实时时钟(RTC),计时模块等核心场景,±20ppm级频率精度直接提升设备计时准确性,3215超薄封装助力设备实现轻量化,微型化升级,降低产品设计难度.低功耗特性延长电池供电设备续航时间,减少充电频次,广泛兼容各类MCU,RTC芯片的接口规范,集成成本低,可快速集成于智能手表,智能家居网关,工业数据采集器等产品.更多 +
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1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振
1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振,凭借小巧封装与灵活适配性,完美契合各类对时序精度要求严苛的设备需求.无论是便携式医疗监测仪,智能家居控制器,还是工业数据记录仪,低功耗振荡器,蓝牙模块,该晶振都能通过温补技术适应室内外温度波动,电池供电电压变化等复杂工况.无需复杂外围补偿电路即可稳定工作,封装尺寸适配紧凑PCB布局,抗电磁干扰与抗震性能优异,支持设备长时间连续运行,降低多场景使用中的维护成本.更多 +
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TG3225CEN 40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振
TG3225CEN40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振,作为专业振荡器,产品集成优质振荡电路与石英晶体核心,具备超低频率漂移,快速起振与高信号完整性,依托EPSON在频率控制领域的顶尖技术,兼具紧凑尺寸与低功耗设备晶振优势,完美适配智能硬件对时钟精度,功耗控制与空间布局的核心诉求,是智能应用场景下高性能时钟方案的标杆之选.更多 +
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X1G005221000100,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振
X1G005221000100高密度晶振,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振,3225紧凑封装在保障高性能的同时节省PCB布局空间,适配高密度电路设计,产品具备宽工作温度范围与优异的频率稳定性,可耐受复杂环境下的温度波动与电磁干扰.无论是5G通信模块,工业自动化控制器,还是高端服务器,测试仪器,这款晶振都能以卓越的差分信号性能,为设备稳定运行筑牢时钟基础.更多 +
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NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振
NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振,3225贴片封装设计,适配自动化贴片工艺,提升生产效率.产品核心优势在于耐高温特性,工作温度范围覆盖宽温区间,满足-40℃~+125℃等严苛环境要求,同时具备低等效串联电阻(ESR),高振荡幅度稳定性等特点.规格优化产品的抗干扰能力与频率温度系数,标准确保电气参数的通用性,适用于对时钟精度,环境适应性要求极高的智能硬件,工业传感器,汽车电子控制单元等设备.更多 +
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Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振,融合了高精度AT切石英晶片与密封玻璃-金属封装工艺,核心技术优势集中在小型化封装与稳定谐振性能.通过优化晶片切割与封装结构,在3225进口晶振小尺寸下实现低损耗,高Q值特性,确保信号稳定性;引脚遵循EIA标准封装规范,可直接替换同规格3225无源晶振,无需调整电路设计,且兼容主流MCU,蓝牙芯片的振荡电路需求,是电子设备小型化升级的高适配,低成本选择.更多 +
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SG3225CAN27.0000M-TJGA3,EPSON有源晶体振荡器,爱普生电子晶振
SG3225CAN27.0000M-TJGA3,EPSON有源晶体振荡器,爱普生电子晶振,隶属于爱普生高密度晶振通用型有源晶振系列,封装尺寸3.2mm×2.5mm×0.8mm(3225贴片),标称频率固定为27.0000MHz.电气参数方面,供电电压支持1.8V/2.5V/3.3V可选,工作电流5mA~10mA,输出格式为CMOS方波信号,负载能力≥10pF,符合RoHS环保标准与无铅要求,兼具高稳定性与宽兼容性,适配各类电子设备的时钟振荡电路.更多 +
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SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振
SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振,以5032封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容服务器,交换机,FPGA/CPLD主控板,高速ADC/DAC模块等高频应用设备.其差分传输架构具备更强的抗电磁干扰(EMI)能力,可在复杂电磁环境中保持信号完整性,同时支持远距离信号传输,适用于数据中心,工业控制高频系统,通信基站等场景,为设备的高速运算与数据传输提供可靠频率支撑.更多 +
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