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日本进口Fujicom晶振,小尺寸6G信号接收器晶振,FCT1M03276806E3高品质二脚晶振
日本进口Fujicom晶振,小尺寸6G信号接收器晶振,FCT1M03276806E3高品质二脚晶振，日本富士晶振公司，Fujicom晶振，高精度晶振，1610晶振，石英晶振，二脚晶振，无源晶振，KHz晶振，贴片晶振，6G信号接收器晶振，6G网络晶振，高品质晶振，FCT-1M晶振，超小尺寸1.6×1.0×0.5mm，高可靠性环保性能，高频稳定性好，精度高，设计用于自动安装和回流焊，符合RoHS标准/无铅更多 +
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日本进口Fujicom晶振,小尺寸6G信号接收器晶振,FCT1M03276806E3高品质二脚晶振
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NAKA日本进口晶振XB3080 32.768K无源晶振,6G信号发射器晶振
NAKA低损耗6G通讯终端晶振，日本进口晶振，CU312 32.768K无源晶振，NAKA晶振公司，32.768K晶振，二脚晶振，石英晶振，贴片晶振，无源晶振，CU312晶振，3215晶振，6G以太网晶振，晶振，使用范围广，丰富的包装尺寸，表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸，圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸更多 +
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NAKA低损耗6G通讯终端晶振，日本进口晶振，CU312 32.768K无源晶振
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日本纳卡6G物联网晶振,CU222 32.768K二脚晶振,高品质无源晶振
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低相位抖动差分NP5032SA-100MHZ-NSC5400B晶振,日本进口NDK6G路由器晶振
低相位抖动差分NP5032SA-100MHZ-NSC5400B晶振,日本进口NDK6G路由器晶振，日本NDK晶振公司，贴片晶振,有源晶振,差动输出SPXO,紧凑尺寸:5.0 × 3.2 × 1.2 mm。,供电电压:+2.5V或+3.3V,输出规格:LVPECL,优良的低相位抖动。0.08 ps @148.5MHz,用于超声波、SDH和gb以太网相关的设备，光模块差分晶振，通信差分晶振更多 +
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KC3225L156.250H2GJ00高频差分晶振,京瓷高品质有源6G晶振
更多 +超小型表面贴片型贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生高精度测量设备差分晶振,SG5032VAN 300.000000M-KJGA3晶振
爱普生高精度测量设备差分晶振,SG5032VAN 300.000000M-KJGA3晶振，日本EPSON晶振公司，5032晶振,贴片晶振 ,爱普生晶振,SG5032VAN 300.000000M-KJGA3晶振,高频晶振,高品质晶振,SG5032晶振,高精度测量设备差分晶振，工业级差分晶振，6G模块晶振，6G通讯晶振更多 +
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EPSON差分石英晶振,北斗导航系统SG3225VAN 128.000000M-KJBA3晶振
更多 +EPSON差分石英晶振,北斗导航系统SG3225VAN 128.000000M-KJBA3晶振,日本爱普生晶振公司，EPSON晶振，SG3225VAN晶振，SG3225VAN 128.000000M-KJBA3晶振，高品质差分晶振, 北斗卫星导航晶振，交换机差分晶振，有源晶振，6G模块晶振，6G基站晶振，石英晶振，差分晶振输出信号LVDS
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ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016
ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016,美国ECS晶振,ECS-1633 SMD时钟振荡器，ECS-1633（3.3V）亚微型SMD振荡器。非常适合今天的高密度应用程序。更多 +
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ECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520
ECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520,美国ECS晶振,微型的ECX-2236是一个非常紧凑的SMD晶体。2.5 x 2.0 x 0.55 mm陶瓷封装是当今SMD制造环境的理想选择。低轮廓，2.5 x 2.0 mm足迹，扩展温度范围选项， RoHS兼容。更多 +
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ECS-115.2-18-5PXEN|11.52MHz|18PF|30PPM|49SMD|CSM-7X|ECS
ECS-115.2-18-5PXEN|11.52MHz|18PF|30PPM|49SMD|CSM-7X|ECS，国外进口晶振，CSM-7X是低成本SMD晶体的绝佳选择。CSM-7X（5PX）的外壳高度为4.3 mm。在一个电阻焊缝金属封装中。较低的轮廓包装高度，最大3.2 mm。可与（5PLX）包。成本效益高，低调的外表，行业标准， 无铅/RoHS更多 +
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TXC|32.768K|9HT10-32.768KEZF-T|3215|-40~85℃
TXC|32.768K|9HT10-32.768KEZF-T|3215|-40~85℃,台湾高品质TXC晶振,特点，频率范围: 32.768KHz，SMD: 陶瓷封装外部尺寸(mm)， L: 3.2xW: 1.5xH: 0.75 RoHS兼容&无铅，应用程序，小型移动设备、通信设备、消费类产品、商业和工业应用。更多 +
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7B-10.000MAAE-T-10MHz-30PPM-5032--20~70℃
7B-10.000MAAE-T-10MHz-30PPM-5032--20~70℃,台湾进口5032贴片晶振,SMD密封密封晶体，5.0 x 3.2 x 0.9 mm ，7B系列。高精度特性覆盖到宽频率范围。更高的频率稳定性和可靠性。非常适合减少电磁干扰效应。蓝牙、无线通信集、DSC、PDA、手机和USB接口卡的最佳选择。符合RoHS标准/ Pb通过。更多 +
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7M-26.000MAAJ-T 26M 3225 30PPM -20~70℃ TXC
更多 +7M-26.000MAAJ-T 26M 3225 30PPM -20~70℃ TXC，台湾石英晶振,特点频率范围: 10MHz至114MHz陶瓷SMD封装，封缝密封外部尺寸 (mm) L: 3.2x宽: 2.5xH: 0.7，ROHS兼容目无铅。应用程序，蓝牙，无线局域网手机，寻呼机，DSC显示器，电视电脑外设消费品。
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7A-20.000MAAJ-T TXC 2-SMD 5032mm 20MHz 30PPM
7A-20.000MAAJ-T TXC 2-SMD 5032mm 20MHz 30PPM,TXC晶振,石英晶体谐振器,SMD玻璃密封晶体5.0 x 3.2 x 1.2 mm 7A系列.2个垫片SMD玻璃密封晶体单元。高可靠的环境性能。有紧密的公差和稳定性部件。设计用于自动安装和回流焊。成本合理，交货性能好。便携式PC、PDA、DSC、USB接口卡的最佳选择。在被RoHS指令豁免的密封玻璃中含有铅。更多 +
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7C22500002-TXC-22.5792M,30PPM,5032
更多 +7C22500002-TXC-22.5792M,30PPM,5032,TXC有源晶振,特点频率范围: 1MHz至170MHz， 20SMD接缝密封，陶瓷封装DE， 2供应voltage: 1.8V~3.3V， CMOS输出，DHO三态功能，可用20外部尺寸(mm) ，DEL:5.0xW:3.2xH:1.2，符合RoHS标准& 无Pb，应用程序，网络、服务器、存储B无线通信B光纤通道、以太网、SATA、SAS BPCI-E、USB、WLAN、XDSL、XPON PC主板、笔记本电脑、硬盘、SSD、B显卡，电脑外设，恒音频，视频，游戏，打印机，DSC，IP CAM，消费产品。
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377LB5C1250T|CTS|125M|LVDS|25PPM|7050
更多 +377LB5C1250T|CTS|125M|LVDS|25PPM|7050，美国CTS晶振公司,差分晶振,陶瓷表面安装封装，超低相位抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz*，+2.5V或+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418，小区，无线通信，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量，CTS377型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M377采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。
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CTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃
CTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃，美国CTS晶振,第三铅案例地面[HC-49/US-SM包类型]，基本和第三泛音晶体稳定频率，超过温度和驱动水平频率范围3.2-64MHz频率公差，选择±10ppm±30ppm频率稳定性，选择±10ppm±50ppm工作温度，-20°C+70°C和-40°C+85°C标准磁带和卷轴包装标准RoHS/绿色兼容（6/6），ATSSMGL[接地铅]晶体系列提供了优秀的长期稳定性和可靠性，在一个已被证明的电阻焊接金属包装。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。更多 +
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CTS晶振,375NB5I1000T,LVDS,VCXO,100MHz,2.5V,25PPM,-40~85℃
CTS晶振,375NB5I1000T,LVDS,VCXO,100MHz,2.5V,25PPM,-40~85℃,美国进口CTS有源晶振,CTS375型车是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO车型。M375采用最新的IC技术，再加上高频基晶体，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。陶瓷表面安装封装，超低相位抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz*，+2.5V或+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418。小区无线网，无线通信，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量.更多 +
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