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- [技术支持]EPSON晶振利用QMEMS技术开发生产微型化温度补偿晶体振荡器2018年05月18日 10:46
EPSON晶振利用QMEMS技术开发生产的微型化温度补偿振荡器（TCXO晶振），其尺寸仅为1.6x1.2x0.65mm及高精度0.5PPM和低电压1.8V，适用于需求高稳定度及小尺寸应用如GPS，RF相关产品。
TCXO晶振全名是温度补偿型石英晶体振荡器是温度补偿型振荡器，通常水晶振动子（石英晶体）对温度变化较敏感会随着温度便变化而改变其输出频率，此类振荡器内有温度补偿电路可补偿此变化，能将该变化控制在±2.0×10-6或更高±0.5×10-6.
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- [行业新闻]新型实时时钟(RTC1)模块内置数字温度补偿晶体振荡器(DTCXO2)2018年04月14日 09:51
- 精工爱普生,Seiko Epson公司(TSE: 6724,“Epson”),世界领先的石英晶体技术,介绍了RA8804CE和RX8804CE,两个新型实时时钟(RTC1)模块内置数字温补石英晶体振荡器(DTCXO2).新的RTC模块安装在Epson的smallest-ever RTC包中(最大维度:3.2 2.5 1.0t mm).RA8804CE晶振是为aec - q100兼容的汽车应用程序设计的,而RX8804CE晶振是为工业系统设计的.这两种方法都能在电子系统中提供高精度的计时,同时满足小的形式因素和低电流消耗的需要.
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