- [技术支持]京瓷2016晶振常用频点CX2016DB32000D0FLJCC晶振原厂代码2017年12月09日 13:56
- 京瓷晶振所生产材料均符合国际欧盟ROHS环保标准,具有耐高温,耐恶劣环境等特性,并且满足高温回流焊接的温度曲线要求.以下为亿金电子提供的京瓷2016晶振常用频点CX2016DB32000D0FLJCC晶振原厂代码.列表中京瓷晶振原厂代码包含型号,频率,尺寸,参数等信息.亿金电子所举例的都是2016贴片晶振封装,负载电容为8PF,精度偏差在±10ppm范围的超薄,超小体积贴片晶振.
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- [技术支持]KYOCERA京瓷无源晶振2520封装尺寸以及晶振编码对照表2017年10月18日 14:11
- 京瓷小体积贴片晶振具有稳定精度,性能高等特点,被广泛用于数码电子,车载系统,笔记比,无线通讯,蓝牙对接产品等等.为满足用户选型需求,亿金电子京瓷晶振代理商为大家整理了一份KYOCERA京瓷无源晶振2520封装尺寸以及晶振编码对照表,大家可以保存收藏起来,以便参考选用.
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- [亿金快讯]iPhone8十连裂说明了什么问题?跟贴片晶振电子元件有关吗?2017年10月11日 15:53
- iPhone8屡次开裂,有业内人士认为,苹果新品的爆裂事件既不是设计缺陷,也不是良品率的问题,而是由苹果采用的金属中框加玻璃后盖导致的.玻璃的伸缩空间比较小,玻璃材质便会和屏幕之间出现开裂,而过往使用金属机身时,就不存在这个问题,因为金属的承载能力更高.而iPhone8/ 8 Plus之所以采用金属中框加玻璃后盖的外观设计,其主要原因之一是其首次增加了无线充电功能,因为一旦延续上一代金属机身设计,无线充电将难以实现
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- [亿金快讯]无线充电2.0模块中贴片晶振存在的重大意义2017年09月19日 16:19
无线充电2.0是描述对设备进行可移动的空中充电或远距离充电的一个新术语,它源自于改善充电灵活性的市场需求.与1.0版相比较,无线充电2.0为你带来的自由度,就好比Wi-Fi与以太网之间的区别.能够在充电的时候在一定范围内自由走动,而无需总惦记着插上线或必须把设备放在特定区域才能充电,这是消费者一直在期待的巨大进步.
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- [服务理念]朝气的精英团队,为您打造完善技术解决方案2017年08月17日 17:46
- 亿金电子坚持“科技改变生活,创新赢得未来”的理念
多位资深工程师全方面为您提供完善的温补晶振技术解决方案
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温补晶振完善的工艺,可靠的技术是亿金对您有力的保证
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