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232019-02

Q-Tech晶体振荡器的制造和筛选
Q-Tech的振荡器老化方法导致精密制造方法和在商业领域无与伦比的实质性测试和性能监控.实现Q-Tech晶振依靠设计传统和专业知识,确保我们的设计所需的准确性和精确度在电气工程中加上内部制造.所有Q-Tech晶体振荡器都是在严格的洁净室污染控制下在美国现场制造.后振荡器组装完成后,Q-Tech能够按照MILPRF-38534和MIL-PRF-55310进行几乎所有内部测试,用于B/H级和S/K级.测试变得非常对于振荡器老化特性至关重要的应用非常重要.Q-Tech晶振测试使用单度扫描方法在整个工作温度范围内的所有器件增量. 可以在下面找到测试样本列表：

所有Q-Tech B类振荡器的100％测试：

A组,电气测试：电源电压,输入电流,输出波形,输出电压功率,上升和下降时间,占空比和启动时间（根据需要）

频率-Q-Tech晶振温度稳定性：参考时的初始准确度温度,初始频率-温度精度和频率-温度公差

频率电压容差：输出频率是在何时测量的振荡器电源电压调整到其指定的标称值,直到其最大值/最低价值

过电压不存在：过电压比最大值高20％规定

视觉和机械：验证材料,设计,施工,工艺,物理尺寸和标记,按照MIL-PRF-55310

符合MIL-STD-202的方法208的可焊性测试

B组,老化测试：Q-Tech晶体振荡器在烤箱中通电连续30天,70ºC±3ºC.输出频率在最大72小时的间隔内测量,按照MIL-PRF-55310

在所有Q-Tech B类振荡器类型的基础上进行的测试：

C组

根据MILPRF-55310,MIL-STD-202,方法204的非振动（正弦）振动

按MIL-STD-202,方法213（非操作）进行冲击（指定脉冲）

按MIL-STD-202,方法107进行热冲击

符合MIL-STD-202,方法105的环境压力（运行和非运行）,和MIL-PRF-55310

符合MIL-PRF-55310的存储温度

按照MIL-STD-202,方法210对焊接热量的抵抗力

符合MIL-STD-202的防潮性,方法106

按照MIL-STD-883进行盐雾化,方法1009

符合MIL-STD-202的终端强度,方法211

按照MIL-STD-202,方法215对溶剂的耐受性

品质差异与传承

除了强大的高可靠性方法设计和制造每个Q-Tech晶振,晶体振荡器,强大的质量管理体系是许多潜在风险的重要缓解与商业零件发生的情况.Q-Tech晶振获得AS9100C和ISO9001：2008认证,并遵守过程驱动和配置控制的质量方法的租户.

Q-Tech保持每个人使用的所有组件和材料的完全可追溯性振荡器配备专门的来电检查团队,对所有部件进行监控.操作员,检查员和装配人员接受过全面修订和控制程序的培训记录控制,Q-Tech石英晶振,贴片晶振根据AS9100定期进行监督审核要求.此外,Q-Tech员工专门制定了强大的防伪计划直接从制造商或授权经销商处购买组件.

这个,加上所有批次的来料检验,为客户提供每个部件的保证由Q-Tech生产的石英晶振晶体产品符合与购买的零件相同的严格要求过去或将来,允许Q-Tech晶振集团自豪地提供一个首屈一指的反过时计划振荡器行业.相比之下,COTS振荡器几乎总是建在亚洲,通常是中国,并且每次采购时都可能来自不同的工厂,甚至可能来自不同的工厂内部电气设计.即使从美国购买COTS零件,这通常也是如此公司拥有美国品牌.

现代电路和通信精确计时的本质在过去四年中,环境有助于塑造高可靠性的晶体振荡器市场几十年的Q-Tech晶振生产销售业务.随着程序对可靠性和性能的要求的提高越来越严格,有源晶振和晶体振荡器质量的重要性比今天更重要它曾经是过去.选择COTS部件会将程序集暴露给各种问题可通过Q-Tech提供的高可靠性部件进行预防,为工程师提供了可靠性灵活性,性能和可靠性,以实现最大的结果.
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232019-02

Q-Tech晶体振荡器对于计时和精密应用的电气性能
在为现代电子应用选择石英晶体振荡器时,通常会有工程师由于相对较低的单位,热衷于选择便宜的COTS（“商业现货”）零件成本和交货时间,导致性能不佳.选择高可靠性振荡器是最安全的,比如Q-Tech晶振,晶体振荡器,最终是飞行应用的最具成本效益的选择.

Q-Tech晶振,Q-Tech晶体振荡器对于计时和精密应用的电气性能,以及相位噪声和抖动特性,可以显着改变电路的输出.

振荡器的相位噪声和抖动经常导致错误的相位检测.当使用相移键控（PSK）数字调制时,转换（即比特错误）.数字化例如,在使用8相PSK的通信中,最大相位容差为±22.5°,其中±7.5°是典型的允许载波噪声贡献.例如,由于相位偏差的统计性质,如果存在1.5°相位偏差的概率超过±7.5°相位偏差为6X10-7,这可能导致误码率在许多情况下显着应用.因此,有源晶振,晶体振荡器最小化相位噪声和抖动在现代中变得越来越重要

电路应用.对于石英晶体振荡器而言,相位噪声和抖动在很大程度上取决于晶体及其在振荡器内的设计和组装.水晶处理和专业知识,设计并不是普通振荡器所能提供的,而且需要专业的工程和制造,在Q-Tech晶振等高可靠性公司中找到.

这在使用开放式晶体的设计中尤其重要,而不是与封装的相比品种.Q-Tech晶振制造工艺拥有超过40年的产出历史用于最苛刻的应用,从高温井下到深空飞行.同样的制造和水晶设计团队负责监督Q-Tech的所有水晶操作,无论最终用途如何.

即便如此,设计工程也起着重要作用,因为冲击和振动可以产生,即使在“低噪声”晶体振荡器中也存在较大的相位偏差.而且,当一个频率振荡器乘以N,相位偏差也乘以N.例如,相位偏差为10-3,10MHz时的弧度在10GHz时变为1弧度.这种大相位偏移可以对系统的性能是灾难性的,例如那些依赖于锁相环的系统（PLL）或相移键控（PSK）.低噪声,加速度不敏感的振荡器是必不可少的这样的应用.Q-Tech晶振根据封装使用各种晶体安装选项

和每个振荡器的应用：

-TO/w/3镍夹具焊接

-支柱上带3点式安装的DIP封装（用于QT1-QT3系列）

-扁平包装和DIP包装,带有3或4点郁金香夹子安装（30年以上太空遗产）

-带4点桥接安装的SMD封装贴片晶振

-带4点“相框”安装座的LCC

-5x7mm陶瓷封装,带有2或4点LedgeMount,安装在陶瓷架上

-包装Q-Tech晶振4点式安装选项

值得注意的是,对于高冲击应用,Q-Tech晶振的4-pt安装选项已得到证实,远远优于商用振荡器提供的任何其他安装,特别是小型5x7mm封装贴片晶振,大多数现货晶振产品使用简单的2点安装.

Q-Tech晶体振荡器是苛刻环境的安全选择,因为它们是为这些环境设计,构造和测试,目的是制造100％可靠的产品适用于故障昂贵或危及生命的情况.石英晶体振荡器是设计用于-55°C至+125°C的工作温度,从石英晶振元件开始包括电路.从石英棒切割晶体的角度进行了优化,确切的温度范围.虽然COTS时钟可以在-55°C下工作,但是如果它们打开的话在室温下随后冷却至-55℃,已知它们存在问题在-55°C或其他低温下开启时启动（冷启动问题）.Q-Tech的晶体振荡器不易受冷启动问题的影响.

商用振荡器的驱动电平依赖性也可能成为高可靠性应用的问题.Q-Tech晶振通过定制配对晶体来缓解这一潜在问题设计IC的每个设计的参数,也防止冷启动问题前面提到的.

活动下降是晶体电阻的相对突然增加（扰动）,石英晶体系列电阻随温度变化.一般来说,活动下降是由一个人引起的石英晶振晶体中的干涉振动模式（耦合模式）.这些模式从中汲取能量主要模式.因此,一旦耦合模式的频率与主模式的频率一致,耦合模式就会急剧增加主模式的电阻.这些干扰模式实际上是低频弯曲的高泛音（高达第50泛音）模式.由于非常陡峭的温度系数约为-20ppm/°C,它们只与之一致主模式频率适用于相当窄的温度范围.然而,如果没有设计出来,耦合模式将导致活动下降.这些是通常温度相当窄（大约5到30°C宽）,对于给定的设计,活动下降将倾向于大约相同的温度范围.因为耦合模式是基于石英的,所以导致任何活动下降随时间和温度变得非常可重复.请参阅下面的示例.

耦合模式的影响程度可以从轻微到灾难到间歇性,取决于干扰模式的强度和应用的敏感程度是Q-Tech晶体振荡器输出电平的变化（频率偏移约为2到20ppm）.活动下降可以导致无数系统问题,甚至可能失去锁相.活动下降的另一个原因是粘附在晶振晶体有效区域上或附近的粒子.这种类型的活动下降可以改变随着时间,温度和时间.这些都会受到粒子成为影响脱离晶体表面或移动到另一个位置.这种立场改变可以因此有可能导致下降趋于好转,恶化或暂时消失重新浮出水面.在Q-Tech晶振,我们有能力设计潜在的活动下降和在我们的温度测试程序中筛选它们作为高可靠性设计方法的一部分和建设.下一篇文章中我们将介绍Q-Tech晶体振荡器的制造和筛选,欢迎关注亿金电子晶振技术资料.
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182019-02

差分石英晶体振荡器信号类型和终止
科技的进步与发展使每一个人都受益,现在的产品越来越先进,功能也越来越多,为了满足产品的需求,一些生产厂家开始使用成本比较高的差分石英晶体振荡器.7050mm,5032mm和3225mm封装的差分贴片晶振比较受欢迎,目前因技术受限,难以更小型化,但按照现在的技术进程,也许用不了几年,差分晶振也可以实现小体积.下面是亿金电子提供的晶体振荡器输出信号类型,以及终止的方法方案.
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232019-01

爱普生晶振使用时的储存焊接预防措施
EPSON CRYSTAL自成立以来,不仅为各行各业用户提供广泛的产品,并且提供了大量的技术解决方案以及晶振资料.爱普生的所有产品都经过严格的电气和机械测试,以确保可靠性.使用我们的产品时,您应采取以下预防措施.

吸湿性和可靠性

爱普生晶振封装的标准存储条件和存储周期

塑料包装中使用的树脂即使在室内条件下储存也会随时间吸收水分.在爱普生贴片晶振封装完成具有大量吸湿性的回流焊接的情况下,树脂可能在树脂和引线框架之间发生裂缝或分层.因此,在回流焊接之前应保持一定的储存条件.

日本爱普生晶振晶体封装的标准存储条件和存储周期

打开袋子（密封防潮袋）前允许的储存时间：30℃,85％RH或更低的12个月.如果要多次进行回流,则应在相应的包级别指定的存储期内执行.（回流最多可进行两次）如果超过打开袋子后的存放时间或未知,请在重新烘烤后进行安装.

包装烘烤条件：超过推荐的储存条件的晶振封装应在回流焊接之前进行烘烤.这种烘烤过程可以防止树脂在焊接过程中破裂.同时,在下列条件下烘烤最多可进行2次.

IC封装的标准烘烤条件：烘烤温度:125±5℃.烘烤时间:20小时或更长时间和36小时或更短时间.

焊接注意事项：当在整个封装被加热的方法（例如红外回流和空气回流）下焊接表面安装器件时,请遵守以下条件.这种焊接最多只能进行2次.同时,要特别注意爱普生石英晶振储存条件,因为吸收水分的塑料包装容易引起质量问题,例如裂缝.

红外回流焊和空气回流焊

我们建议在最低温度下在最短的时间内进行爱普生晶振的焊接工作,以减少对封装的热应力.焊接型材的设置应通过确认焊接状态和焊接后的可靠性进行优化来进行.（以下允许的温度条件可能不适用于我们的某些产品.）

手工焊接

使用烙铁手工焊接应在以下条件下进行.烙铁的最高温度：350°C（每个引脚5秒内）注意不要让烙铁接触除引线之外的任何部件,例如封装体.流焊:如需流动焊接,请联系亿金电子爱普生晶振代理商获取相关技术支持.

处理和操作注意事项

1、储存情况

注意不要让包装受到冲击,振动或漏水.

在温度快速变化可能导致湿气凝结的情况下,请勿存放和使用本产品.另外,不要在产品上加载.

存放爱普生晶振,石英晶体振荡器时,请避开多尘的地方或有腐蚀性气体的场所.

经过长时间的存放后,请在使用前检查针脚是否脱色,可焊性不会降低等.

使用前检查防潮袋是否有撕裂或磨损.打开袋子时,检查袋子里的硅胶是否没有吸收水分.

打开防潮袋,焊接方法和焊接温度后的储存条件必须符合爱普生为各自产品规定的要求.

2、使用条件环境

使用环境注意事项在适当的温度和湿度下使用晶振.湿度必须为85％或更低（以防止结露）.在晶振直接暴露于灰尘,盐或酸性气体（如SO2）的环境中,可能会导致引线之间漏电或腐蚀.为了防止这些问题,在印刷电路板和晶振上涂防腐蚀涂层.

防止过度的物理应力和快速的温度变化不要让晶振受到过度的机械振动,重复的冲击应力或温度的快速变化.这些会导致塑料封装树脂破裂和/或键合线断裂.

3、设计时要注意的注意事项

在额定范围内：使用IC不得超过工作电压,温度,输入/输出电压和电流的额定范围.设备有时可以在短时间内正常工作,即使使用超出额定范围,但其故障率可能会增加.即使在额定条件下,故障率也会根据嵌入式系统的工作温度和电压而变化.在设计系统时必须充分考虑这一点.

输入/输出控制引脚的处理：当输入或输出端子发出诸如火花和静电等噪声时,晶振可能会发生故障.在产品设计中要充分注意.电磁干扰会导致爱普生晶振运行不稳定.屏蔽使用晶振的设备中的所有干扰源.

闩锁现象：电源或输入/输出引脚发生过大的电噪声会导致IC闩锁,导致设备故障或损坏.如果发生这种情况,请关闭电源,隔离问题,然后再次供电.

防止静电放电（ESD）：尽管所有引脚都配有防静电电路,但超出容量的静电可能会导致损坏.处理石英贴片晶振时采取适当的对策.

避免使用包装和运输塑料容器.使用导电容器.此外,在处理IC时,必须特别注意佩戴防静电腕带或采取其他可能的措施.

使用烙铁和测试电路,没有高压漏电接地.

4、遮光预防措施：将半导体器件暴露在光线下可能会导致漏功能,因为光会影响器件的特性.为了防止爱普生晶振失效,请考虑以下关于晶振封装的基板和产品的要点.

①在产品设计和装配时,请考虑产品结构,以便IC在实际使用中加阴影.②在测试过程中,请为被测设备提供阴影环境.③请考虑IC芯片的表面,背面和侧面,因为IC应该完全遮蔽.
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102019-01

NKG CRYSTAL音叉石英晶体简介
音叉晶体,或者也称为腕表晶体,是古老的晶体设计之一,用于手表,如32.768K时钟以及当今计算机和其他电子设备中的时间控制,如实时时钟( RTC ).NKG CRYSTAL音叉石英晶体这些晶体单元正在以各种封装尺寸和形状批量生产.正如工业中的任何地方一样,小型化也影响了这种晶体类型,这导致了更小的封装和SMD晶振形式,能够进行SMT加工.
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092019-01

Pletronics Oscillator电源去耦和旁路
关于石英晶体振荡器仍然还有许多秘密等待科学家们,和工程师们去解开,尽管人类使用晶体和振荡器的历史已有百年之久,期间出现许多杰出的制造商,1979年成立于美国华盛顿州的Pletronics晶振公司就是其中一家.在研发振荡器电路事业中,付出了许多贡献,几乎每年都会推出新款晶振型号,Pletronics Oscillator的分类有时钟振荡器,TCXO晶振,VCXO晶振,VC-TCXO晶振,OCXO晶振等.
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052019-01

Q-Tech晶振质量检测操作步骤
Q-TechCorporation成立于1972年,旨在为高要求产品应用的公司提供最先进的石英晶振,SMD晶振,时钟振荡器和频率控制解决方案.公司的理念是,采用先进的振荡器技术制造的产品,致力于质量,准时交货和客户服务,将为我们的客户及其需求带来巨大的利益.美国Q-TechCorporation致力于通过持续的综合质量方法确定,理解和响应频率控制行业的期望,不断提高Q-Tech晶振质量管理体系的有效性,最终实现客户满意度,以下为Q-Tech晶振质量检测操作步骤,欢迎参考.
筛选所有MIL-PRF-55310产品的测试和质量一致性
筛选测试是所有MIL-PRF-55310产品的标准.Q-TechCorporation将定制筛选和测试程序以满足您的特定要求.
对于航空级产品,Q-Tech晶振提供符合-或优于-MIL-PRF-55310和MIL-PRF-38534的筛选和质量一致性测试.Q-TechCorporation还提供符合EEE-INST-0002第1级的筛选和质量一致性测试
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222018-12

Abracon集团为无线充电解决方案提供的SMD晶振及线圈优势
艾博康晶振集团是国际知名频率元件,磁性元件,压电水晶元件生产制造商,拥有领先业界的技术,采用全自动仪器设备,先进的经营理念,主要为用户提供优质石英晶体振荡器,贴片晶振,温补晶振,晶体谐振器等产品.发展至今在苏格兰,德国,德克萨斯州,中国说,台湾,等多个国家设有生产销售基地.

艾博康Abracon晶振不仅为用户提供高品质的产品,并且拥有专业的技术工程为用户提供产品解决方案和技术指导.亿金电子代理Abracon晶振,以下所推荐的是Abracon集团为无线充电解决方案提供的SMD晶振及线圈优势.

用于SEMTECH LINKCHARGE™20 TSDMRX-19V20W-EVM参考设计,20W双模RX无线充电线圈

Abracon的AWCCA-RX350300-101无线充电线圈经过优化,可满足要求Semtech的LinkCharge™20 TSDMRX-19V20W-EVM参考设计板.作为Semtech完整无线充电解决方案的一部分,这可以在20W时提供高达85％的效率线圈实现无线充电解决方案的接收侧.它专为紧凑型应用而设计具有35mm直径,实现高功率密度,最小高度为3.15mm.

高达85％的高效电力传输

Abracon贴片晶振在无线充电系统中提供数据传输,实现快速充电的作用.它的原理便是无线充电是指利用电磁波感应原理进行充电的设备,原理类似于变压器.在发送和接收端各有一个线圈,发送端线圈连接有线电源产生电磁信号,接收端线圈感应发送端的电磁信号从而产生电流给电池充电.无线充电采用小型SMD晶振,2520晶振,3225贴片晶振,当然也包括32.768K晶振系列,Abracon的SMD晶振小体积,厚度薄,性能稳定用于无线充电系统具有高效率,减少散热,最大限度地缩短电池充电时间等优势.

无线充电是一款电子产品,基本就两个东西一个是插座上的发信器,另一个是整合在电子产品上,跟硬币大小差不多的接收器（技术核心）,只要在一定的范围内,电能可以瞬间自发信器传到对应的接受器,其中的关键部件就是无线充电晶振和无线充电线圈了.

无线的优势

绿色,安全,方便设计师和消费者,无线充电正在迅速扩大整个消费电子行业. 然而,技术标准仍处于起步阶段,高功率市场已经服务不足,正在研究中,标准几乎达不到15瓦.

亿金电子所代理的Abracon晶振种类齐全,多种封装尺寸,包括压电晶体振荡器,温补晶振,有源贴片晶振,声表面滤波器等,满足客户需求.产品均为无铅无害材料生产,具有高品质,高可靠使用特性.更多美国Abracon晶振资料介绍以及产品解决方案欢迎登入亿金官网查看.
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202018-12

最全最详细的晶振晶体术语词汇表

亿金电子是国内有名的晶振晶体供货商,一直以来为用户提供了大量优秀的晶振产品,包括石英晶体谐振器,贴片晶振,石英晶体振荡器,温补晶振,声表面滤波器等.为了更好的服务广大用户,亿金电子不断开拓创新,发展前进,凭借自身的努力与智慧获得台湾,日本,欧美进口晶振品牌代理权限,包括NDK晶振,KDS晶振,京瓷晶体,CTS有源晶振,IDT贴片晶振,TXC晶体,鸿星晶振,加高晶振等.亿金电子免费为用户提供晶振现样以及晶振技术资料下载服务.以下为最全最详细的晶振晶体术语词汇表

压电现象	Curious,J.和Curie,P.它是在1880年发现的,离子晶体响应外部应力产生介电极化的现象.
压电元件	一种元件,具有将诸如振动和压力的机械应变转换成电压并相反地施加电压以产生机械应变的特性.
厚度剪切振动	石英晶体振荡器的振动模式之一,其频率与厚度成反比.一种模式,其中晶体坯料的厚度方向上的前表面和后表面沿相反方向滑动.这种石英片称为AT切割.
非凡的光线	当入射在双折射板上的光被分成两束时,光束的速度根据传播方向而变化.
相位抖动	信号脉冲波形的相位是这样一种现象波动从原始位置来回,波动频率（时间滞后）的相位被称为抖动频率10Hz以上.
相位噪声	从晶体振荡器输出产生的标称频率附近的不必要能量辐射的通用名称.
相位板	消除在通过双折射板之后已经线性偏振的光线的偏振状态的元件.它有时被称为去极化板,波片.
老化	处理消除初始不稳定因素,实现稳定运行.
衰老量	指随着时间流逝而变化的特征变化量.
衰老量	指随着时间流逝而变化的特征变化量.
高压灭菌器	特殊钢制容器,可承受高温/高压,也可用于战舰大炮.高度高达15米.
泛音顺序	对泛音振动的规定的振动模式顺序地呈现所述基波振动为1,连续增加的整数.
超越晶体振荡器	石英晶体谐振器设计用于在更高阶振动模式（第3,第5,第7）振荡.
偏移错误	在LVDS输出振荡器中,示出了差分输出+侧和负侧的振幅电平平均值之间的差.
偏移电压	在LVDS输出振荡器中,显示了差分输出的+侧和-侧的平均幅度电平.
音叉振荡器（kHz频带晶体振荡器）	可以低功耗驱动的振动器.它被称为音叉型石英振荡器,因为水晶片是音叉形状.
温度传感器输出	在TCXO晶振模块中,直流电压输出随温度变化.

卡行

受过程影响的图层	在抛光或切割晶体时,处理诸如石英晶体坯料中产生的小裂缝的变形.
截止特性	阻挡空间频率特性产生波纹.
加工	使用石英工具和机床,将石英加工成所需的形状和尺寸.抛光也是一种加工方式.
反馈电阻（Rf）	DC偏置的反馈电阻是决定低范围截止特性的常数之一.通常,10MΩ用于kHz频段的振荡,1MΩ用于MHz频段的振荡.然而,当瞄准泛音振荡时,可以使用kΩ量级的电阻器.
参考温度	温度测量晶振晶体器件的具体参数.
开始时间	从振荡器的电源电压上升到输出幅度达到标准的时间.
基本晶体石英振荡器	石英振荡器,设计成在预定振动模式下以最低程度（第一）振荡.
反压电现象	相反,压电现象,一种现象,即施加电场到晶体时,会发生失真.Lipman预测它的存在,Curie,J.和Curie,P.
帽	用于保护由陶瓷或金属制成的水晶坯料的盖子.
弯曲振动	振动模式,其频率由材料板的尺寸决定.
群延迟时间偏差	通带内组延迟时间的最大值和最小值之间的差异.
耦合能力	在4极型滤波器的情况下,元件之间的连接容量.
化学处理	一种化学抛光和加工晶体坯料加工的方法,该方法是用机器使用化学溶液完成的.
衰减带宽	具有保证相对衰减超过指定值的值的频率间隔.
波兰语	研磨和抛光水晶片.根据精加工精度进行抛光等精密加工.
光伪信号	最初不存在的信号,例如颜色不均匀或条纹图案,其在通过图像拾取元件绘制格子状条纹等时发生.有时它被称为虚假信号,莫尔条纹.
光轴	在双折射晶体中不发生双折射的方向上的轴.
光学石英基板	透明基板,利用晶体的导热特性进行散热.
光学低通滤波器	去除空间频率的高频分量的滤波器.那些使用彩色成像元件去除光学伪信号的设备,例如数码相机和便携式摄像机.
标称频率	中心频率的标称值.
谐波	在振荡器输出中,输出频率以外的高阶频率分量.
凸面处理	防止晶体片（限制振动能量到中央部分）,用于振动能量的泄漏,在比中央部,形成为圆弧状的弯曲表面的晶体片的处理薄石英片的端部的加工方法.还有另一个斜切过程留下了中心部分的平整度.

一字母S

最大激励水平	晶体单元工作期间消耗的最大功率值.
差分输出错误	在LVDS输出振荡器中,显示了差分输出的+侧和-侧的波高值之间的差异.
差分输出电压	在LVDS输出振荡器差分晶振中,显示差分输出+侧和-侧的峰值.
萨瓦特板块	将入射光分成两个线性偏振光,普通光线和非常光线的元件,它们具有彼此不同的振动方向.有时它被称为双折射板.
紫外线切割涂层	反射紫外线的光学薄膜.
终止阻抗	从滤波器侧看到的信号源阻抗或负载阻抗.
频率	表示在一秒钟内重复周期性变化的现象（例如无线电波和声波）的次数.单位是赫兹“赫兹”.
频率温度特性	在参考温度下与频率的偏差以百万分率（×10-6）表示,并且在工作温度范围内表示最大值.
（石英振荡器）	在参考温度下与频率的偏差以百万分率（×10-6）表示,并且在工作温度范围内表示最大值.
频率温度特性	在指定温度范围内运行引起的指定参考温度频率的频率偏差,不改变温度以外的条件.
（晶体振荡器）	在指定温度范围内运行引起的指定参考温度频率的频率偏差,不改变温度以外的条件.
频率可变范围	输出频率范围可通过外部控制电压改变为VCXO中的振荡器.
频率容差偏差	它以百万分率（×10-6）表示,偏离室温（25°C）时的标称频率.它也被称为冷温度偏差.
（晶体振荡器）	它以百万分率（×10-6）表示,偏离室温（25°C）时的标称频率.它也被称为冷温度偏差.
频率容差偏差	当晶体振荡器在规定条件下工作时,振荡频率与规定标称频率之间的最大允许偏差.
（晶体振荡器）	当晶体振荡器在规定条件下工作时,振荡频率与规定标称频率之间的最大允许偏差.
频率随时间变化	指定工作时间范围内频率变化量.
频率控制灵敏度	在VCXO中,显示了每1V控制电压的频率变化.（单位：×10-6/V）
频率控制极性	在VCXO,伴随着增加输出什么频率的增加正控制电压（+）,那些更低的负-由下式表示（）.
频率控制电压	在VCXO晶振中,从外部输入的电压宽度改变频率.
频率供电电压特性	通过在不改变电源电压以外的条件的情况下给出指定的电源电压变化而产生的指定参考电压的频率的频率偏差.
频率负载变化特性	通过在不改变负载以外的条件的情况下给出负载阻抗变化而引起的与指定参考负载条件的频率的频率偏差.
输出启用时间	在具有输出控制功能的型号中,从输入控制信号到振荡输出的出现的时间,振荡输出停止.
输出频率	晶体振荡器输出频率的标称值.
输出禁用时间	在具有输出控制功能的型号中,在振荡输出状态下,从控制信号输入到振荡输出停止的时间.
输出电压	输出波形的幅度.
输出特性	标准输出波形标准和测量负载条件.
输出负载	输出波形表示相应的器件（TTL,C-MOS等）,并且可以驱动这些器件.
输出负载条件	可连接到振荡器的负载类型和数量（功率）.
普通射线	当入射在双折射板上的光被分成两束时,光束的速度不会根据传播方向而改变.
蒸汽沉积	在晶体片的表面上形成金属膜.所谓真空蒸镀,在真空状态下在容器中加热金属,并且附接至所述晶体坯的方法蒸发称为溅射法,是利用通电金属靶时的原理弹出金属原子附着通常使用方法.
当前消费	消耗的工作电流.
气缸类型	具有圆柱形结构的晶体谐振器.一般是指kHz频段振荡器的形状.
单包	晶体空白和IC集成在一个封装中.
振动模式	晶体片的机械振动图由切割方向等决定.厚度剪切振动和弯曲振动.
人造水晶	通过水热合成法人工生长的晶体,由于杂质小,质量好,形状适合加工,因此被用作石英晶体器件的原料.
水晶	石英是一种大结晶,原始的晶面很发达.用于配饰等的紫色水晶（紫水晶）和黄色水晶（黄水晶）等也是一种水晶.
晶体谐振器（MHz波段谐振器）	振动器利用具有良好温度特性的厚度剪切振动.
晶体振荡器	一种振荡电路,结合了通过施加电压产生自然振荡的石英振荡器和放大电路,振荡频率精度非常高.
水晶过滤器	具有频率选择功能的设备,仅从特定频率分量中传递出各种频率分量,并衰减不必要的分量.在诸如移动电话的无线通信设备中,它起到提取期望频率分量的作用.利用石英的高Q值,它具有低损耗,尖锐的衰减特性,高稳定性和优异的温度特性.
待机电流	在具有输出控制功能的型号中,振荡因外部控制电压而停止时的消耗电流.
伪	在衰减带内的限定范围内,它是次级振动,其由相对于主振动的相对衰减值表示.
三态功能	通过待机功能停止振荡时的输出状态变为高阻抗的状态.
限制阻力（Rd）	它限制了流经晶体单元的电流,并降低了IC输出阻抗和振荡环路负载的影响.
红外线切割涂层	反射红外线的光学薄膜.
红外线截止滤光片	过滤以阻挡红外线.普通的图像拾取元件对红外线敏感,但人眼不会感知红外线,因此它们用于颜色校正.
红外吸收玻璃	吸收红外线的玻璃.
插入损失	插入滤波器和未插入滤波器时的衰减差异,有以下两种. 最小损耗：插入损耗的最小值. 恒定损耗：标称频率下的插入损耗.
插入损失

一排

二次温度系数	表示频率-温度特性的二次曲线的温度系数.
输入特性	带输出控制功能的型号控制端子输入条件.
输入电压电平	OE端子的“0”电平,“1”电平电压状态.
输入电流	OE终端的“0”电平和“1”电平的当前值.

这条线

波形对称	相对于总信号周期的百分比,作为输出电压高于指定电平的时间与低于指定电平的时间的比率.
旁路电容	降低电源系统阻抗所需的部件.
波浪板	消除在通过双折射板之后已经线性偏振的光线的偏振状态的元件.它有时被称为相位板,去极化板.
包	由陶瓷或金属制成的容器,用于粘附和保护石英晶体坯料.
振荡电路	一种产生持续AC信号的电子电路.
振荡幅度	振荡电路中存在多少振荡余量的程度.我同意电路的负阻.
反射波前像差	来自光学系统的反射之后的波前与来自参考参考平面的波前之间的未对准.
封口	为了防止诸如频率随时间的变化的劣化,在惰性气体气氛或真空状态下进行.可以使用通过电阻焊接和使用低熔点玻璃的玻璃密封进行的接缝密封.
负载能力	确定共振频率的基本外部容量.如果该值很小,则易受电路侧变化的影响,这成为降低频率稳定性的一个因素.
双折射板	将入射光分成两个线性偏振光,普通光线和非常光线的元件,它们具有彼此不同的振动方向.有时我们称之为萨瓦特板块.
负阻力	表示振荡电路中存在多少振荡余量的值.它是可以振荡的电路的电阻分量,并且由负值表示.
光谱特征	每个波长的光谱速率特性.
分离模式	通过双折射板分离光,2点分离和4点分离等形成的图案是常见的.
并行容量	容量与等效电路的串联臂并联.
偏光	光的振动矢量的振动方向与其状态对齐.
去极化板	消除在通过双折射板之后已经线性偏振的光线的偏振状态的元件.它有时被称为相位板,波片.
保修衰减	在衰减频带内的指定范围内保证相对衰减.
储存温度范围	可保持的晶振温度范围,不会导致性能下降或损坏.

或线

莫尔	最初不存在的信号,例如颜色不均匀或条纹图案,其在通过图像拾取元件绘制格子状条纹等时发生.它有时被称为伪信号,即伪伪信号.
模具类型	将石英晶体谐振器放入模具中并用树脂等外置.
非乘法输出	晶体振荡器电路的输出不通过乘法器电路.

Yah·ra line

阿拉斯加州	成为人造水晶的原料的天然石英的材料.
兰伯特处理	进行加工以产生石英岩的参考平面（晶轴）.
波纹	衰减的最小值与通带内的最小损耗之差的最大值.
回流	一种将预先施加的焊料熔化并附着到电子部件连接在电路板上的焊接方法.
回流温度曲线	当通过回流将电子元件连接到电路板时,它规定了晶振安装所需的时间和回流炉的温度.
激励程度	它由在晶体振荡器的负载条件下施加到石英晶体片的电流或电功率调节.

字母数字字符

0电平电压	表示逻辑电路“0”电平的电压条件.
1级电压	表示逻辑电路“1”电平的电压条件.
CMOS	连接的集成电路,以补充P沟道和N沟道MOSFET.
ECL	一种高速逻辑集成电路,使用负电源来操作不饱和区域中的晶体管.
LVDS	差分晶振低幅度,差动式高速传输电路.
LV-PECL	低压驱动型PECL电路.
MHz频带晶体振荡器	振动器利用具有良好温度特性的厚度剪切振动.
OCXO （带恒温器的晶体振荡器）	超高精度晶体振荡器,内置恒温室,保持晶体振荡器等温度恒定,使频率变化极小.
PLL输出	在TCXO温补晶振模块中,PLL电路的倍增输出基于TCXO输出信号.
P偏振光	入射到样品表面的光的电矢量的振荡方向包括在入射表面中的线性偏振光.
Q值	它是表示共振峰的锐度的值,表示损失少且纯度高的值.
RTC（实时时钟模块）	具有数据提供和中断功能的多功能设备,例如日历时钟功能所需的年,月,日,小时,分钟,秒等.
SMD	SurfaceMountedDevice的缩写.它指的是要安装在电路板上的类型的封装的通用名称.
SPXO （通用晶体振荡器）	时钟晶体振荡器采用优异的晶体频率稳定性.
S偏振光	线性偏振光,其入射在样品表面上的光的电矢量的振动方向垂直于入射表面.
TCXO （温度补偿晶体振荡器）	高精度晶体振荡器,内置电路,用于校正因晶体单元温度引起的频率变化.
TCXO模块	TCXO晶振具有多个输出,带有内置温度传感器的复合设备等.
TCXO输出	在TCXO模块中,显示TCXO输出信号.
TTL	逻辑集成电路（逻辑IC）,仅由双极晶体管组成.
VC-TCXO	温度补偿晶体振荡器（TCXO晶振）,可通过外部电压调节振荡频率.
VCXO （压控晶体振荡器）	一种晶体振荡器,能够通过将可变二极管插入SPXO的振荡环路来改变外部电压的振荡频率.频率温度特性相当于SPXO,可以得到晶体谐振器所具有的良好特性.

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182018-12

美国Abracon晶振提供的系统内调谐服务
美国Abracon晶振成立于1992年8月5日,专为研发生产石英晶体振荡器,贴片晶振,温补晶振,石英晶体谐振器等频率元件.拥有业内领先的生产技术,发展至今在加利福尼亚州,中国,德国,台湾,苏格兰,新加坡,德克萨斯州等地设有生产销售基地,所生产的材料均选用无铅无害环保材料,具有高可靠使用特性,获得广大用户认可.多年来Abracon晶振集团为用户提供了大量优秀产品,并且为用户提供多种产品解决方案以及技术支持服务.

Abracon晶振提供先进的专有Pierce分析仪测试服务（PAS）验证石英晶振晶体性能和在线长期运行.维持振荡的能力对于给定的石英晶体振荡器设计,很大程度上取决于石英晶振晶体的运动参数,电路板寄生效应和振荡器电路特性. 振荡器电路是闭环系统,根据工作频率维持.石英晶振,晶体振荡器参数包括晶体电镀电容（CL）,晶体等效系列电阻（ESR）,外部负载电容,振荡放大器增益和相位响应.PAS测试服务提供所有变量的直接测量与石英晶体振荡有关.考虑到所有变量,Abracon工程就是能够提供优化的解决方案和详细报告,包括：

运动参数（Cm,Lm,ESR,Co）、窄带频率响应图、宽带频率响应图、准入与受益情节、频率依赖性与负载电容曲线、电路设计余量计算、实现最佳操作点的建议等.

美国Abracon晶振提供的系统内调谐服务,美国艾博康晶振为贴片晶振和芯片天线提供系统内调谐服务.通过表征在终端系统或产品中的天线性能,该服务需要猜测工作退出RF验证,同时提供纠正措施,重新调整系统的中心频率和阻抗不匹配.这提供了最大的系统效率许多好处包括,扩展射频范围,提高灵敏度,并可以减少给定传输范围的所需功耗.

美国Abracon晶振提供的系统内调谐服务适用于覆盖的APAE和APA系列无源贴片天线各种射频频段,从几MHz到几千MHz,适用于RFID,GPS等应用GLONASS,LPWA,WiFi,ISM无线电和铱星.贴片晶振结构紧凑,性能优异耦合增益,易于使用.但是,由于布局可能会发生晶振频率偏移,接近其他组件和地平面的设计.如果去中心调整在测试过程中发现频率,贴片石英晶振设计可以进行微调特定的设备环境.这些调整与布局相匹配,以获得最大增益申请的中心频率.

良好的增益可以提高应用的灵敏度,例如蓝牙,蓝牙低能量（BLE）,WiFi/WLAN和Zigbee.这些贴片晶振,贴片有源晶振,石英晶体振荡器需要匹配的网络优化晶振阻抗从而提高效率.输入阻抗使用电感器和电容器等集总元件匹配中心谐振的频率.更高的效率可确保更多的辐射功率并增加天线范围.该测试需要一个功能齐全的系统运往Abracon,通常需要4个几周完成.
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