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X3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃
频率：38.4MHZ尺寸：1.6x1.2mmX3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃，泰艺晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-38.400000晶振,贴片晶振,无源晶振,石英晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,1612晶振,超小型晶振,X3LEEJNANF-24.000000晶振,X3LEELNANF-26.000000晶振,X3LEEJNANF-27.000000晶振
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X2AGHINANF-48.000000-48MHz-50ppm-8PF-3225
频率：48MHZ尺寸：3.2x2.5mmX2AGHINANF-48.000000-48MHz-50ppm-8PF-3225，台湾泰艺晶振公司，贴片晶振，X2晶振，X2AGHINANF-48.000000晶振,无源晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,小型晶振,3225晶振,四脚晶振,打印机晶振,电脑主板晶振,X3AEELNANF-50.000000晶振,X2HCCCNANF-12.000000晶振,X3LEECNANF-50.000000晶振
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TAITIEN晶振,XX晶振,XXGGGINANF-25.000000晶振
频率：25MHZ尺寸：3.2*2.5*0.9mmTAITIEN晶振研发生产的XX晶振,多年来都饱受广发新老客户的喜爱,XXGGGINANF-25.000000晶振可编程晶振,可根据客户所需的频点进行订做,满足客户的偏频困扰.正规代理订购热线0755-27876565
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泰艺晶振,XX晶振,XXGEGLNANF-25.000000晶振
频率：25MHZ尺寸：3.2*2.5*0.9mm泰艺晶振生产研发的XX晶振,在5G应用中,各模块都是需要石英晶振作为时钟源,而XXGEGLNANF-25.000000晶振25M的频率作为模块的驱动着,起着最重要的作用.抢购热线0755-27876565
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泰艺晶振,差分晶振,VK晶振,多输出差分晶体振荡器
频率：77.76M~200MHZ尺寸：14.2x9.3mm贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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泰艺晶振,压控晶振,VLCU晶振,SMD电压控制振荡器
频率：50M~125MHZ尺寸：14x9mm压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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泰艺晶振,温补晶振,TT晶振,TTETTLJANF-16.384000晶振
频率：10M~26MHZ尺寸：5.0x7.0mm温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~+85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的SMD晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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泰艺晶振,32.768K晶振,XN8038晶振
频率：32.768KHZ尺寸：8.0x3.8mm32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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泰艺晶振,贴片晶振,XN6914晶振
频率：32.768KHZ尺寸：6.9x1.4mm32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,石英晶振,X8晶振
频率：4M~40MHZ尺寸：10.0x3.0mm插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
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TAITIEN晶振,贴片晶振,XD4115晶振
频率：32.768KHZ尺寸：4.1x1.5mm32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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TAITIEN晶振,石英晶振,XD3215晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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TAITIEN晶振,贴片晶振,XD2012晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TAITIEN晶振,32.768K晶振,XB-J晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1.0x4.6mm32.768K插件晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+85°低温可达到-40℃,产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
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TAITIEN晶振,圆柱晶振,XB-N晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0x6.0mm32.768K石英晶振频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.
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TAITIEN晶振,32.768K晶振,XA晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.0x8.0mm插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
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泰艺晶振,贴片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振
频率：26M~40M尺寸：2.0x1.6mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,贴片晶振,XY晶振,XYCCCCNANF-19.200000晶振
频率：16M~40MHZ尺寸：2.5x2.0mm2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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