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- [行业新闻]村田XRCTD37M400FXQ50R0世界最小的低刨面晶体2019年07月20日 09:19
智能产品不断向着小型,高端发展,使用Wi-Fi等无线通信应用需求®和蓝牙®有提高,需要小尺寸高精密石英贴片晶振.各大晶振厂商都在努力研发创造,村田制作所在2017年1月推出了超小尺寸的高精度晶体单元(XRCED系列:1.2x1.0x0.33mm),在当时6月份又推出了新系列,薄型XRCTD系列(1.2x1.0x0.30mm).
村田制作所推出世界上最小的低剖面晶体单元(1.2x1.0x0.30mm),具有高精度性能.该产品的MP从2017年6月开始.村田XRCTD37M400FXQ50R0世界最小的低刨面晶体下面由亿金电子进口晶振代理商为大家讲解.
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