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- [客户案例]亿金电子提供定时解决方案【实现电路板布局的灵活性】2019年06月25日 08:48
硅MEMS振荡器采用现代封装技术.MEMS振荡器由安装在高性能可编程模拟器顶部的MEMS谐振器芯片组成振荡器IC,采用标准低成本塑料SMD晶振封装,与脚印兼容石英器件.为了满足超小型应用的空间要求,SiTime MEMS振荡器提供超小型CSP（芯片级封装）.MEMS振荡器基于可编程允许定制功能的架构,包括晶振频率,电源电压和其他功能.
通过集成实现小型化,更小的封装尺寸和电路板布局灵活性
SiTime振荡器提供更高的集成度,新的封装选项和其他可实现尺寸的功能减少.SiT15xx32 MEMS定时解决方案旨在取代传统的石英晶体空间和电力至关重要的移动,物联网和可穿戴应用.这些设备可用于2.0x1.2mm（2012）SMD封装,适用于需要晶体（XTAL）谐振器兼容性的设计.SiT15xx 2012振荡器的中心区域之间有电源（Vdd）和接地（GND）引脚两个大的XTAL焊盘,如图1b所示.
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