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大河晶振,32.768晶振,FCXO-06D晶振
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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RIVER晶振,有源晶振,FCXO-05D晶振
更多 +2520mm 体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
- [亿金快讯]FMI晶振所属制造2019年03月04日 10:52
作为高可靠性晶体和振荡器的制造商,FMI Crystal拥有丰富的经验,可提供最佳频率和频率适用于恶劣环境和极端温度系统和仪器应用的定时组件.FMI晶振适用于太空产品,包括SMD晶振,高稳定晶体,石英晶体振荡器和压控振荡器等.
FMI晶振产品满足客户对PCB,Hybrid和MCM组件配置的要求.我们提供各种封装类型的石英晶振晶体和多样化的外形尺寸,包括符合要求的DIP晶振和表面贴装SMD晶振类型.
极端环境运行条件下的石英贴片晶振性能要求.
微型表面贴装封装3225,5032,7050晶振（所有尺寸均以mm为单位）和扁平封装等.
通孔封装-DIP晶振,TO型和带引线SMD晶体.
FMI Crystal是开发和实施最小封装尺寸的市场领导者,所生产小体积晶振占用电路空间少,精度稳定,使用可靠性高.FMI晶振产品涵盖传统的通孔封装平台.FMI晶振的包装产品种类相对没那么多,专为最适合较小规模和机器人太空任务而量身定制,FMI的 SMD晶体振荡器,可在宽温度范围内实现高可靠性操作.
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