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NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SE晶振,音叉晶体谐振器
更多 +贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
- [亿金快讯]微晶超薄32.768K晶振可提高振荡器的可靠性2018年08月25日 11:03
2018年5月1日微晶晶振宣布了一款尺寸超小，厚度超薄的32.768K贴片晶振，型号为CM9V-T1A晶振，体积1.6x1.0x0.35mm，厚度仅有0.35mm，先进的封装几何结构增强了移动产品的机械灵活性.此款32.768K音叉晶体可提供负载电容4PF,6PF,7PF,9PF,12.5PF供应各领域产品选择。
微晶CM9V-T1A晶振这种新型微小几何形状增强了弯曲半径至关重要的应用电路。具有高精密±20PPM，高稳定性，低老化，密封可靠等特点。具有耐高温-40℃～+85℃，工作温度高达-55℃～+125℃，适用于延长工作温度范围。微晶晶振具有高防震，高品质，低损耗等特点，并且Pb-free通过无铅认证。此款CM9V-T1A晶振最适用于智能锁，智能卡，电子数码，可穿戴智能设备，镶入式模块，医疗机械，汽车电子等产品中。
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