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- [行业新闻]村田XRCPB30M000F0Z00R0工业级晶体独特的封装结构2019年11月20日 11:05
早在2009年村田就已经开始为消费市场和汽车市场提供微型且高度可靠的石英贴片晶振了,并且取得优异成绩.随着智能科技市场,如智能手机,小型通讯设备,可穿戴智能设备的发展,对于村田石英贴片晶振的使用需求日益渐长,村田不断研发制造更多封装类型的晶体单元.
村田XRCPB30M000F0Z00R0工业级晶体独特的封装结构.村田制作所的晶体振子采用与典型晶体振子不同的封装结构.常规石英晶体单元使用具有空腔结构的陶瓷基板,而村田公司的晶体单元使用将金属盖与平面陶瓷基板相结合的结构,该平面陶瓷基板具有陶瓷谐振器.与传统的晶体单元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金属盖使我们能够降低材料成本,实现稳定的供应并提高产量.
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