全球咨询热线
手机端
- [行业新闻]晶振未来的四大发展趋势2022年04月11日 11:26
SMD贴片封装晶振具有尺寸小,易贴装等特点,已经成为市场主流.目前全球石英晶体元器件片式化率约为70%,日本片式化率高达80%以上;近年随着国产SMD晶振产能释放,我国晶振片式化率也不断提高.以摄像头为例,使用的晶振由12MHz的49S圆柱直插晶振,到49SMD贴片晶振,再到现在的5032、3225、2520等贴片晶振.
- 阅读（80）
相关搜索
亿金热点聚焦
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
1CVCO55CW-3500-4500非常适合卫星通信系统应用
- 2节能单片机专用音叉晶体ABS07-120-32.768KHZ-T
- 3可编程晶振CPPC7L-A7BR-28.63636TS适用于驱动模数转换器
- 4汽车氛围灯控制器晶振E1SJA18-28.63636M TR
- 5京瓷陶瓷晶振原厂编码曝光CX3225GB16000D0HPQCC适合于数字家电
- 6SMD-49晶振1AJ240006AEA专用于车载控制器应用
- 7ECS-3225MV-250-BN-TR晶体振荡器是LoRa WAN的理想选择
- 8ECS-TXO-20CSMV-260-AY-TR非常适合稳定性至关重要的便携式无线应用
- 9LVDS振荡器ECX-L33CN-125.000-TR提供频率可配置性及多种包装尺寸
- 10ECS-240-18-33-JEN-TR3非常适合电路板空间至关重要的应用
亿金公众号
亿金微信号
