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晶振未来的四大发展趋势
一、晶振小型化进程加速
从过去的20年中可以看出，晶振体积从约150立方毫米缩小到约0.75立方毫米，如1612贴片晶振，下降至最初的1/200。以手机蓝牙模块为例，手机蓝牙通常需要一颗高频晶振及一颗工作频率为32.768KHZ的低频晶振。高频晶振则由最初的5.0*3.2逐步发展至3.2*2.5贴片晶振以及2.5*2.0贴片晶振。而32.768K晶振由最初的圆柱直插(音叉)晶振，到尺寸为7.0*1.5mm的贴片晶振，再逐步发展至国前广泛使用的封装尺寸为3.2*1.5mm的产品，未来尺寸为2.0*1.6mm的贴片晶振，渗透率亦将逐步提升。
二、晶振片式化率逐步提高
SMD贴片封装晶振具有尺寸小、易贴装等特点，已经成为市场主流。目前全球石英晶体元器件片式化率约为70%，日本片式化率高达80%以上;近年随着国产SMD晶振产能释放，我国晶振片式化率也不断提高。以摄像头为例，使用的晶振由12MHz的49S圆柱直插晶振，到49SMD贴片晶振，再到现在的5032、3225、2520等贴片晶振。
三、晶振向高精度方向发展
石英材料制成的频率器件均有一定温漂，即晶振的振荡频率会随着环境温度的变化发生徽小的偏移。正是由于温漂的存在，普通晶振的精度多为10ppm-50ppm。北斗GPS定位导航系统、人造卫星、无线基站等高科技领域对稳定性要求较高，需要配置高精度、功耗低、抖动小的温补晶振(TCXO)，其独有的温度补偿功能可将频率偏差控制在±0.5ppm~±2ppm。此外，温补晶振应用在智能手机中，可以很好地解决手机发热、爆炸，以及在极端环境中引起的跑电、关机等问题。当外界温度变化时候，TCXO可以稳定地将温度控制在规定的范围以内
四、晶振低功耗成为一种趋势
很多温控晶振和压控晶振在3.3V电压条件下，电流损耗仅为1.5-10mA。现在晶振的快速启动技术也取得突破性进展。
因此，可以看的出来，未来晶振发展的趋势是小型化、片式化、高精度以及低功耗的。
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