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[亿金快讯]希华晶体遥遥领先于同行的32.768K音叉晶振2023年09月26日 14:03: 希华提供一系列 32.768 kHz 音叉型晶体，採用最先进光刻制程技术，来实现卓越的稳定性和信赖性。音叉型晶体具备低功耗特性 0.1 µW 及微型设计，最小尺寸至1.6 x 1.0mm，适合应用在穿戴式装置、物联网装置、无线通讯、消费性电子产品、笔记型电脑、智慧电錶、安全系统和个人医疗设备。32.768 kHz 音叉型晶体系列包括 XTL72 (3.2 x 1.5 mm)、微型 XTL74 (2.0 x 1.2 mm) 和超微型 XTL75 (1.6 x 1.0 mm)，支援 ±20ppm 的标准频率容差，并提供多种负载电容选项，包括 12.5pF、9pF、7pF 等，一般工作温度范围为 -40°C 至 85°C， AEC-Q200 标准的汽车和工业应用可扩展至 -40°C 至 125°C。; 阅读（49）标签：希华晶振|台湾晶振|32.768K晶振|音叉晶振|表晶|物联网装置、无线通讯晶振|消费性电子产品晶振|笔记型电脑晶振|智慧电錶晶振

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