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1XXB26000MAA,DSB221SDN型号晶振,KDS大真空温补晶振
1XXB26000MAA,DSB221SDN型号晶振,KDS大真空温补晶振,以微型化封装突破空间限制,助力电子设备高密度集成设计.2.5×2.0×0.9mm的超薄封装尺寸,在有限PCB空间内实现高精度温补功能,完美适配智能穿戴,智能手环设备晶振,便携式导航终端等小型化设备.26MHz标准主频可灵活适配GPS定位,物联网网关,精密仪器等各类设备,±0.5ppm的常温频率准确度的初始校准精度,配合±1ppm/年的长期稳定性,大幅降低设备运维成本.更多 +

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DSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振
DSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振,50MHz频率精准匹配智能手机处理器,射频芯片的工作需求.产品经过严苛环境测试,具备优异的耐热性与抗冲击性,启动时间≤2ms,确保手机快速开机响应.1.8V-3.3V低电压供电设计,结合≤2.0mA的低电流消耗,完美平衡性能与功耗,广泛适配旗舰机,中端机型及折叠屏手机等各类智能终端.更多 +

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7BG03276A3Q晶振,DST1610A大真空晶振,小型化设备晶振
7BG03276A3Q晶振,DST1610A大真空晶振,小型化设备晶振,完美契合便携式医疗设备,迷你无人机等小型化终端的装配需求.产品具备低功耗晶振特性,有效延长设备续航,同时频率精度高,温漂小,为设备精准运行提供可靠时钟保障.更多 +

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1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日产进口KDS晶振
1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日产进口KDS晶振,采用高频陶瓷材质,具备低功耗,高稳定性的核心优势,振荡频率精准至8MHz,相位噪声表现优异.标准化封装尺寸适配各类PCB板设计,广泛应用于智能家电,通讯设备,工业控制模块等领域.作为KDS经典陶瓷晶振型号,其一致性强,供货稳定,为终端产品的稳定运行提供坚实保障.更多 +

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1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振
1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振,凭借紧凑封装与灵活适配性,完美契合各类对时序可调性要求严苛的设备需求.无论是5G通信终端,物联网网关,还是精密测量仪器,智能驾驶辅助系统(ADAS),该晶振都能通过压控功能实现时序动态校准,适配复杂环境下的信号同步需求.更多 +

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7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振
7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,凭借低频稳定性能,耐用陶瓷材质与标准化设计,7AD02000A27可广泛适配多领域设备:在工业领域,用于传感器节点,工业计时器,PLC的低速时钟控制,在汽车电子领域,适配车载空调控制模块,车身传感器的时钟基准,在消费电子领域,满足小型家电(如智能加湿器),儿童智能玩具的时钟需求,在物联网应用领域,支持低功耗无线模块(如ZigBee模块)的基础时钟功能.更多 +

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1612石英振荡器,DSO1612AR,KDS贴片晶振,7FG00003A03,可穿戴设备晶振
1612石英振荡器,DSO1612AR,KDS贴片晶振,7FG00003A03,可穿戴设备晶振,大真空石英晶振DSO1612AR系列是1612 尺寸,0.5 mm 高。超小型和轻量级 SMD SPXO,3 态函数,能够在 -40°C 至 125°C 的宽温度范围内工作,符合 AEC-Q200 标准(选项:相当于 AEC-Q100),电源电压 : 1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V,可用频率范围 : 0.584375 至 80MHz,通过使用 AT cut 基波谐振器,可提供高达 80MHz 的功率,低抖动提供高性能,CMOS 电平输出。该石英晶体振荡器应用于个人电脑、DSC、DVD、DVC、HDD,智能手机,WiLAN,WiMAX,蓝牙,游戏设备,汽车多媒体设备,可穿戴设备。更多 +

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汽车电子晶振,1ZCT24000BD0A,3225贴片晶振,DSX320GE晶体,KDS无源晶振
汽车电子晶振,1ZCT24000BD0A,3225贴片晶振,DSX320GE晶体,KDS无源晶振,KDS无源晶振DSX320GE型号的1ZCT24000BD0A晶振频率是24.000MHz,微型和轻型SMD无源晶振,尺寸为3.2*2.5*0.95mm,是3225贴片晶振。该KDS晶振具有优异的耐热性、高精度和高可靠性,提高焊点的热循环耐久性:经过3000次热循环测试“-40°C,+125°C”,符合AEC-Q200标准,应用于ECU(发动机、车身工作控制)、安全关系、车身控制、ABS、EPS等,是汽车电子晶振。3225 贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振,不论是无源晶振还是 3225 石英晶体振荡器,均是被公认最适合在汽车电子上的产品, 3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。更多 +

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1XXD16368MGA,TCXO振荡器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本进口晶振
1XXD16368MGA,TCXO振荡器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本进口晶振,随着科技的高速发展,贴片晶振也逐渐跟着小型化,体积从早期的7050mm,5032mm 等体积到现如今的 2016 贴片晶振,体积的变小也是产品带来了更高的稳定性能。1XXD16368MGA 为日本进口晶振,DSB211SDN系列,该晶振的频率是16.368MHz,尺寸2.0*1.6mm,属于是TCXO振荡器。该KDS大真空晶振支持低电压,低相位噪音,单体结构,多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。更多 +

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进口KDS晶振,1XXB16368MAA,温补振荡器,DSB221SDN,2520贴片晶振
日本进口KDS大真空晶振,DSB221SDN系列,小体积2520贴片晶振,低电压操作,低相位噪声,单封装结构。应用于手机,GPS/GNSS 和工业无线电通信等。1XXB16368MAA为进口KDS晶振,属于是温补晶体振荡器。温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装。更多 +

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VC-TCXO振荡器,1XXA32000MBA,2520贴片晶振,进口KDS晶振,DSA221SDN
VC-TCXO振荡器,1XXA32000MBA,2520贴片晶振,进口KDS晶振,DSA221SDN 小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音,2520 因本身体积小型,厚度薄等特点,被使用在移动通讯,蓝牙设备等领域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振频率是32MHz,是2520贴片晶振,该晶振为进口KDS晶振,属于有源晶振种类中的压控温补晶振,即VC-TCXO振荡器。VC-TCXO晶振多应用于:智能手机晶体、无线基站、精密仪器、GPS卫星、汽车应用等。更多 +

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压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振
压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振 日本大真空晶振的DSA221SDN具有高稳定的频率温度特性,为对应低电源电压的产品,(可对应DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度:最高0.9 mm,超小型,轻型。低消耗电流,表面贴片型产品。(可对应回流焊) 无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。其编码为1XXA10000MBA的晶振,频率是10MHz,为VC-TCXO晶振,也叫压控温补晶振,是进口石英晶体振荡器,2520尺寸,为2520贴片晶振。VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等。更多 +

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进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振
进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振 日本大真空晶振中的DSX321G为陶瓷晶振,微型和轻型 SMD 晶体谐振器。尺寸为3.2*2.5mm,高度(超过 12MHz):0.75mm。具有优异的耐热性、高精度、高可靠性(手机或无线通信系统等可提供±1×10-6/1 年或 ±3×10-6/5 年的频率老化规格),符合 AEC-Q200 标准。该KDS晶振多应用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如 DVC、DSC、PC;汽车应用,如蓝牙、无线 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒体设备等。更多 +

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7BG03276A25,进口KDS音叉晶振,1610石英贴片,移动通信晶振
7BG03276A25,进口KDS音叉晶振,1610石英贴片,移动通信晶振 日本KDS大真空石英晶振中编码为 7BG03276A25 的晶振频率是32.768KHz,尺寸是1.6*1.0mm,为超小型、薄型、SMD音叉表晶,厚度仅为0.45mm,带有金属盖的陶瓷封装,串联电阻最大50k Ω,支持多种应用,包括移动通信设备、民用设备等。32.768KHZ晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。更多 +

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1TJN090DP1A0004,进口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶体
1TJN090DP1A0004,进口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶体 DST1210A贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,有两脚和四脚两种引脚封装尺寸。产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。KDS晶振中的1TJN090DP1A0004 的频率是32.768K,负载电容为9PF,尺寸是1.2*1.0mm,为1210贴片晶振,是尺寸超小型四脚SMD音叉晶体谐振器,厚度仅为0.3mm,带有金属盖的陶瓷封装,提供高精度和可靠性,适用于移动通信、消费类设备、智能卡和可穿戴设备等。更多 +

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大真空晶振,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA?,数字设备晶振
大真空晶振,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA,数字设备晶振,日本大真空晶振,KDS有源晶振,石英晶体振荡器,2.0x1.6石英晶体,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA晶振,进口贴片晶振,温补晶振,TCXO晶振,频率40MHz,电压3.3V,频率稳定性1.5ppm,工作温度-40~85°C,低相位抖动晶振,高可靠性晶振,无铅环保晶振,数字设备晶振,无线通信设备晶振,智能家居应用晶振,消费电子产品晶振.更多 +

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DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA,38.4MHz温补晶振
DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA,38.4MHz温补晶振,日本大真空晶振,KDS晶振,进口有源晶振,DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA晶振,38.4MHz温补晶振,2016mm贴片晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,电压3.3V,频率稳定性1.5ppm,工作温度-40~85°C,低损耗晶振,高性能晶振,超小型晶振,全球卫星导航晶振,调制解调器晶振,个人电脑外围设备晶振,移动应用晶振.更多 +

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KDS晶体谐振器DSX840GA,1CX40000EE1O数字影音设备
KDS晶体谐振器DSX840GA,1CX40000EE1O数字影音设备,日本进口KDS大真空晶振,DSX840GA是一款小体积晶振,尺寸为8.0x4.5mm石英贴片晶振,1HX12288CD1A两脚贴片晶振,1CE09843DE1B无源晶振,1ZCJ04000EK1B石英晶体谐振器,无铅环保晶振,1ZCJ06144EE1A表面贴装型水晶振动子,MHz石英晶体,频率范围:8MHz至80MHz,尺寸为8045,厚度为1.4mm,小型薄型SMD石英晶体谐振器(DSX840GA)耐热性好,高精度、高可靠性,适用于数字影音设备,物联网晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,电脑主板,医疗设备晶振,智能家居,数码电子等多种应用。更多 +

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KDS无源晶振DST210A,1TJG090DR1A0013钟表电子晶振
KDS无源晶振DST210A,1TJG090DR1A0013钟表电子晶振,日本KDS大真空晶振,DST210A是一款小体积晶振尺寸2.0x1.2mm晶振,两脚贴片晶振,频率为32.768K晶振,1TJG125DR1A0004石英晶体谐振器,1TJG080DP1A0001石英晶振,1TJG090DP1A0005贴片晶振,1TJG125DR1A0019无源晶振,无铅环保晶振,表面贴装KHz音叉型石英振动子2012尺寸、厚度0.5mm,超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,采用陶瓷封装、金属盖,实现高精度、高可靠性,符合AEC-Q200标准,适用于移动通信设备,钟表电子晶振,时钟晶振,汽车电子晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,无线网晶振,蓝牙模块晶振,小型便捷式设备,可穿戴设备,数码产品等应用。更多 +

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KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子
KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子,日本进口KDS大真空晶振,DSX211SH是一款小体积晶振,尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R无源晶振,1ZZNAE38400AA0C石英晶振,1ZZNAE38400AA0C贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,小型薄型SMD石英振子2016尺寸,厚度0.45mm,具有超小型,轻薄型,耐热性优良,高精度,高可靠性等特点,支持广泛的频率16MHz至60MHz,符合AEC-Q200标准,用途:工业机器,移动通信晶振,无线网络晶振,智能手机晶振,蓝牙模块晶振,DVC、DSC、PC等小型设备,可穿戴设备,车载电子,平板电脑,数码电子等应用。更多 +
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