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Pletronics晶振,有源晶振,LV55D晶振,LV55F晶振,LV55G晶振,LV55J晶振,LV55K晶振

Pletronics晶振,有源晶振,LV55D晶振,LV55F晶振,LV55G晶振,LV55J晶振,LV55K晶振

频率:13M~220MHZ尺寸:5.0x3.2mm
差分晶振的使用特点在于能够从50MHZ频率做到700MHZ的超高频点.特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”.此款晶振电源电压相较于之前能够做到2.5V~3.3V之间,其工作温度以及储存温度范围远远超过了普通晶振,达到了-45°~+100°的温度范围

Pletronics晶振,有源晶振,LV44J晶振,LV44F晶振,LV44G晶振

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频率:3.5M~170MHZ尺寸:3.2X2.5mm
差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.差分晶振的精度值(PPM)可精确到±10PM,普通晶振达不到的输出电压,差分晶振做到了1V,起振时间超快为0秒
Pletronics晶振,差分晶振,HC77D晶振

Pletronics晶振,差分晶振,HC77D晶振

频率:13M~220MZH尺寸:5x7mm
差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz
Pletronics晶振,差分晶振,HC55D晶振

Pletronics晶振,差分晶振,HC55D晶振

频率:13M~220MHZ尺寸:5.0x3.2mm
差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz
Raltron晶振,贴片晶振,F10晶振

Raltron晶振,贴片晶振,F10晶振

频率:20M~45MHZ尺寸:6.0X3.5mm

6035封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,6035封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。

Raltron晶振,石英晶体谐振器,AS-4PD晶振

Raltron晶振,石英晶体谐振器,AS-4PD晶振

频率:3.2M~70MHZ尺寸:13.0X4.7mm

49SMD系列石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能

Raltron晶振,石英晶振,AS-SMD晶振,ASA-SMD晶振

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频率:3.2M~80MHZ尺寸:13.5x4.8mm
石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能
Jauch晶振,石英晶体谐振器,JXS75晶振

Jauch晶振,石英晶体谐振器,JXS75晶振

频率:5.53M~54MHZ尺寸:5.0X7.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
Jauch晶振,石英晶振,JXS63晶振

Jauch晶振,石英晶振,JXS63晶振

频率:9M~50MHZ尺寸:6.0X3.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
Jauch晶振,贴片晶振,JXS53晶振,JXS53P4晶振

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频率:8M~56MHZ尺寸:5.0x3.2mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Jauch晶振,JXS42晶振,石英晶体谐振器

Jauch晶振,JXS42晶振,石英晶体谐振器

频率:12M~12.99MHZ尺寸:4.0X2.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
Jauch晶振,石英晶体,JXS32晶振,JXS32P4晶振,JXS32-WA晶振

Jauch晶振,石英晶体,JXS32晶振,JXS32P4晶振,JXS32-WA晶振

频率:10M~54MHZ尺寸:3.2X2.5mm
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,
Jauch晶振,贴片晶振,JXS22晶振,JXS22P4晶振,JXS22-WA晶振

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频率:12M~54MHZ尺寸:2.5X2.0mm
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用
Jauch晶振,石英晶体,JXS21晶振,JXS21P4晶振,JXS21-WA晶振

Jauch晶振,石英晶体,JXS21晶振,JXS21P4晶振,JXS21-WA晶振

频率:16M~54MHZ尺寸:2.0X1.6mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用
Jauch晶振,贴片晶振,JXS11晶振

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频率:24M~54MHZ尺寸:1.6X1.2mm
1612mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
Jauch晶振,JXG75P4晶振,石英晶体谐振器

Jauch晶振,JXG75P4晶振,石英晶体谐振器

频率:5M~50MHZ尺寸:5.0x7.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Jauch晶振,贴片晶振,JXG75P2晶振

Jauch晶振,贴片晶振,JXG75P2晶振

频率:M~50MHZ尺寸:7.0X5.0mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Jauch晶振,石英晶振,JXG53P4晶振

Jauch晶振,石英晶振,JXG53P4晶振

频率:8M~50MHZ尺寸:5.0x3.2mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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